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爆料｜小米7曝光匯總：配置強悍黑科技滿滿 或成明年爆款機型
進入12月份已經算是到了年末，2017年的重磅手機發布會已經接近尾聲，而明年春季的重磅機型也很多，像三星、LG 、索尼以及小米等廠商都會在春季推出旗艦機型，近日網上曝光了小米7的渲染圖，並且近日雷軍在烏鎮世界互聯網大會上也透露了小米7的信息。
當下手機界最熱門的當屬“全麵屏”以及“AI人工智能”，這兩點預計都將會在小米7上有所體現，具體來說，屏幕方麵，此前傳聞小米已經跟三星簽署合同，將從今年底開始向小米供應6英寸的AMOLED屏幕，三星向小米供應的是直麵屏， 而不是三星最高端的曲麵AMOLED，預計三星提供給小米的就是小米7的屏幕，屏幕比例或為18：9。
小米7渲染圖（下同）
而在處理器方麵毫無疑問小米7將會是首批搭載高通驍龍845的機型，驍龍845是高通2018年的旗艦芯片，是驍龍835的繼任型號，目前傳言驍龍845將會采用基於ARM Cortex A75架構半定製的全新一代Kryo架構，仍然是4大核+4小核設計，在網絡基帶方麵將會搭載最高下行速率為1.2Gbps的X20基帶，而製造工藝可能依然是三星10nm LPE。
而雷軍在烏鎮互聯網大會上透漏新一代旗艦機將在2018年發布，並且將用提供人工智能（AI）體驗。除了軟件層麵的人工智能之外，預計還有硬件層級的人工智能芯片，今年華為麒麟970芯片率先搭載AI處理模塊：NPU（神經網絡單元），而小米的人工智能筆者猜測會跟高通驍龍845有關，預計驍龍845也會集成NPU單元，專門用來識別圖片等，來提升拍照體驗。
另外小米7還將搭載麵部識別功能，目前除了蘋果iPhone X之外其他安卓手機搭載的都是2D麵部識別功能，在識別準確率以及安全性上都有很大改進空間，產業鏈人士透露明年春季的小米7將會采用高通的3D麵部識別方案，在體驗上類似iPhone X的Face ID，相比現在安卓手機搭載的2D麵部識別要更安全、準確率更高。
另外小米7還將首次采用無線充電功能，目前供應鏈已經透露小米所采用的無線充電模塊供應商是跟蘋果2017年的三款iPhone的無線充電是同一供應商，同樣是“Qi”無線充電協議，Qi無線充電協議的最高功率為15W，目前支持Qi無線充電協議規格最高的是三星Galaxy S7 edge，約為15W，而蘋果目前的無線快充仍然是7.5W，小米的無線快充功率目前還不得而知。
從以上曝光匯總可以看出，小米7似乎是個全科生，各方麵均有較大幅度提升，在硬件規格上更加接近國際主流廠商的旗艦機型，作為一部旗艦機，小米7目前還不知道是否會支持防塵防水功能，目前的高端旗艦機型多數都已支持防水功能。
小米7不僅配置一流，而且功能也較為完善，相比蘋果三星，小米手機有著更高的性價比，而且這一次小米7各種高端配置（無線充電，麵部識別）一應俱全，已經有了挑戰iPhone X與三星S9的實力。當然目前網上還沒有曝出小米7的外觀圖，小米7的顏值如何還不得而知。如果小米7有著較為出色的ID設計，再加上旗艦級的配置，備貨量充足的話，有可能會成為2018年的爆款機型。
原文作者: 張前前 查看原文
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最後更新：2017-12-05 09:39:31