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A股調整延續!一批結構性大機會或湧現

【市場簡述】

周二市場繼續呈現高位震蕩,盤中房地產板塊再度走強。從盤麵看,地產板塊盤中大漲3%以上,引領兩市行業板塊。蘇州高新、華遠地產、中房地產等多股盤中漲停,半導體、酒店餐飲、醫療保健、倉儲物流、軟件服務、環境保護等行業盤中活躍;題材板塊方麵,保障房、多晶矽、食品安全、土地流轉、養老、嬰童、在線教育、人工智能、太陽能等概念盤中活躍。總體來看,周二市場繼續呈現出近期的震蕩調整格局,盤中地產板塊走強帶動滬指小幅拉升,而券商、有色、釀酒、石油等板塊盤中回落引發市場調整,市場熱點方麵呈現出分化跡象,題材股盤中交替活躍,但整體呈現出弱勢格局。從目前市場運行趨勢來看,近期市場呈現出回落調整跡象,短期格局依舊沒有改變,後期有望延續這種弱勢調整,但調整幅度相對有限,投資者不妨逢高適當降低倉位,待市場企穩後在尋求市場機會參與。

【消息麵】

一、包裝紙行業迎來漲價潮

近日國內包裝紙行業迎來漲價潮。自9月11日玖龍、聯盛等行業龍頭再次上調價格後,9月15日到9月19日又有多家造紙企業跟漲。部分包裝紙企業一次性調高達到500元/噸,上調幅度近10%,近一個月累計漲幅已超過30%。

隨著國慶、中秋、雙十一等節假日的來臨,包裝紙行業將進入消費旺季,需求端對箱板、瓦楞紙等有較強支撐。此外,10月底,北方進入供暖季之後,民用排汙量的增加將對工業排汙的指標構成壓力,有望進一步導致箱板、瓦楞紙的行業開工率下滑,令行業的供求關係繼續保持緊張的態勢。隨著供需結構的持續改善,包裝紙價格將繼續攀升,紙廠噸紙盈利有望進一步提升。可關注山鷹紙業、博匯紙業等包裝紙龍頭公司。

二、明年DRAM產能擴張仍趨緩、供給吃緊態勢或將延續

隨著四季度臨近,全球三大DRAM廠陸續召開針對明年產能規劃的年度戰略會議。據集邦谘詢半導體研究中心調查,2018年各DRAM廠的資本支出計劃皆傾向保守,意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩。預估2018年DRAM產業供給增長率將維持在近年低點,低於需求增速,供給吃緊的態勢將延續。

紫光國芯的DRAM存儲芯片及內存模組係列產品營收增幅較大;太極實業子公司海太半導體主要承接海力士的內存產品封測業務。

三、電子身份證擬載入手機卡

2017年國家網絡安全宣傳周9月18日-24日舉行,公安部第三研究所對網絡電子身份標識(eID)的研發和發展進行了展示,目前eID已運用於不動產登記、食品安全、金融交易等多個領域。全國首個將eID運用到不動產登記領域的項目將於10月在海口正式運行。未來,eID將通過更多種類的銀行卡、移動電話SIM卡進行推廣。

機構認為,我國人口基數大、互聯網普及率高,考慮eID在電子政務、網絡交易、第三方支付、社交網站、公共服務等多方麵的廣泛應用,eID產業鏈市場空間巨大。A股eID產業鏈公司中,天喻信息已向銀行提供加載eID應用的金融IC卡,eID產品應用場景包括電子政務、安全等級較高的手機應用、使用電子簽名簽署協議等。美亞柏科子公司基於eID開發和運營獨立的第三方網絡身份認證平台。

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風險提示:本內容僅供參考,不作為投資建議,投資者據此操作,風險自擔。

最後更新:2017-10-08 08:15:27

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