614
阿裏巴巴
阿裏巴巴撐腰，這家企業一躍成為首個AI芯片“獨角獸”
全文共計1820字， 建議閱讀時間3分鍾
要聞聚焦
1.寒武紀A輪融資1億美元，AI芯片獨角獸誕生
2.7月中國集成電路出口額為58.7億美元
3.展訊明年推出12納米AI芯片
4.合晶積極擴產，5年內躋身全球前4
5.落後AMD，Intel 7nm最快也得2020年
6.投資1.6億美元,日美合資光罩廠廈門動工
7.各家手機大廠搶料，推升成本壓力
8.RFPCB 需求噴發，今年估跳增 1.4 倍
9.愛立信將全球裁員 2.5 萬人
10.SK海力士量產14納米TLC NAND Flash
11.通富微電與廈門半導體成立合資公司
今日要聞
1.寒武紀A輪融資1億美元，AI芯片獨角獸誕生
寒武紀科技完成一億美元A輪融資，由國投創業（A輪領投方），阿裏巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領投方）、湧鏵投資（天使輪投資方）聯合投資。寒武紀已經成為全球AI芯片領域第一個獨角獸初創公司。但騰訊創業無法證實其融資額。
據了解，寒武紀科技是全球第一個成功流片並擁有成熟產品的AI芯片公司，擁有終端AI處理器IP和雲端高性能AI芯片兩條產品線。
今日快訊
2.7月中國集成電路出口額為58.7億美元
根據三勝產業研究中心數據顯示，2017年7月中國集成電路出口額為5869215千美元，2017年1-7月中國集成電路出口額累計為34644018千美元，累計同比增速3.2%。
圖表：2016-2017年7月中國集成電路出口額統計（表）
圖表：2016-2017年7月中國集成電路出口量統計（圖）
3.展訊明年推出12納米AI芯片
紫光全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力遊宣告，展訊正式開啟了走向中、高階手機芯片的步伐，推出依照英特爾(Intel) 14納米LP低功耗製程的中、高階手機芯片。展訊並規劃，2018年持續邁進12納米，納入人工智能(AI)芯片，2020年持續推出7納米手機芯片。
4.合晶積極擴產，5年內躋身全球前4
半導體矽晶圓廠合晶總經理陳春霖表示，目前合晶是全球第6大半導體矽晶圓廠，期望在5年內能夠追五趕四，在重摻片部份，合晶目前穩居第3位，積極邁向第2大。
陳春霖預期，未來2年半導體矽晶圓供需都將維持吃緊情況，價格也將持續走揚，主因中國大陸積極建置半導體廠，加上物聯網及汽車電子帶動半導體8吋和12吋矽晶圓需求成長，但在供給端近5年卻未大幅擴產。
5.落後AMD，Intel 7nm最快也得三年後
Intel官方代號庫中出現了第九代酷睿“Ice Lake”(官方稱是八代酷睿的繼任者)，這是其首次曝光，將采用改進版的10nm+工藝製造。
據金融服務機構The Motley Fool得到的獨家情報，Intel 10nm++工藝家族的代號將是“Tiger Lake”，按目前的節奏看有望在2019年下半年發布。這也就意味著，想看到Intel 7nm產品，最快最快也得2020年下半年了！
6.投資1.6億美元,日美合資光罩廠廈門動工
8月7日，廈門美日豐創光罩公司在廈門火炬(翔安)產業區開建。該項目由全球電子產業的光罩科技龍頭——美國豐創股份有限公司和大日本印刷公司合資成立，計劃在5年內投資1.6億美元建立一座國內先進的光罩廠。
據介紹，作為集成電路產業鏈的中遊環節，光罩在整個產業鏈中起著至關重要的作用，類似於生產集成電路的“照片底片”。目前國內先進的光罩主要依靠進口。
7.各家手機大廠搶料 推升成本壓力
全球智能手機大廠本季搶推新機，盡管各家比拚氣勢，但今年手機關鍵零組件存儲器、被動元件等供不應求，價格居高不下，供應鏈又以優先供貨給蘋果為優先，預料零組件缺貨對非蘋陣營衝擊較大，成本帶來一定壓力，將是進入拉貨期的一大隱憂。
8.RFPCB 需求噴發，今年估跳增 1.4 倍
日本市場研調機構調查報告指出，軟硬結合板（Rigid-Flex PCB，簡稱 RFPCB）因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將采用，帶動今年 RFPCB 市場規模預估將跳增至 1,715 億日元，將較 2016 年暴增 1.4 倍（增加 142%）。
9.愛立信將全球裁員 2.5 萬人
網絡通信大廠愛立信（Ericsson）可能會在瑞典境外裁員約 2.5 萬名員工。而 2016 年 10 月份，愛立信才在瑞典當地宣布裁員 3,900 名員工。
愛立信表示，減低營運成本的計劃主要將在服務和共同費用方麵采取降低措施，而在研究和開發等領域上將不受影響。而執行費用降低措施最直接的方式就是進行員工的裁員。據了解，愛立信目前全球現有員工約 10.9 萬人，若依報導的將裁員 2.5 萬人，則意味著該公司 22.9% 的員工將被資遣。
存儲器
10.SK海力士量產14納米TLC NAND Flash
SK海力士(SK Hynix)研發團隊打破平麵NAND Flash隻能做到16納米的神話，成功以14納米3階儲存單元(Triple Level Cell；TLC)技術量產NAND Flash。
多年以來，2D NAND一直都是半導體工業光刻（lithography）技術的發展推動力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。隨著2D NAND的問題越來越多，業界開始著眼於3D NAND。
財經芯聞
11.通富微電與廈門半導體成立合資公司
通富微電子股份有限公司發布公告稱，計劃與廈門半導體投資集團有限公司共同出資在廈門市海滄區投資項目公司——廈門通富微電子有限公司，注冊資本為7億元人民幣。
公告披露，該項目公司主要從事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產品的封裝測試、研發、製造和銷售，從而建成一家符合國家集成電路產業發展規劃，且具備全球領先水平並擁有核心自主知識產權的高科技企業。
來源：新浪科技、騰訊科技、科技新報、集微網、全球半導體觀察、證券日報、中央社、中國產業信息研究網、myDrivers
最後更新：2017-08-21 11:14:57