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“iPhone 7s Plus”PCB主板各模塊布局詳解
威鋒網訊，傳聞蘋果今年將會發布 3 款 iPhone，除了萬眾矚目的“iPhone 8”之外，還會有“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”。
最近幾個月被曝光較多的 iPhone 當屬“iPhone 8”，但近來關於“iPhone 7s”的消息也逐漸多了起來。日前，微博用戶@GeekBar創始人磊哥就曝光了疑似“iPhone 7s Plus”的 PCB 主板，並對多個零部件進行了解析。從圖片來看，“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形設計，相比 iPhone 7 Plus 來說雖然布局變動不大，但明顯增加了不少模塊。
從圖中可以看出，“無線充電連接座”以及“充電&無線充電”的字眼，我們或許可以由此進一步確認，除了旗艦“iPhone 8”將會支持無線充電外，次旗艦“iPhone 7s Plus”也將會支持無線充電。另外，3D Touch 和指紋連接座依然可見，這意味著至少在“iPhone 7s”係列上，Touch ID 功能會得到保留。
相比於“iPhone 8”，“iPhone 7s”更被認為是小幅度的升級，除了增加一些功能（如無線充電）外，它的外觀設計可能不會有太大的變化。
最後更新：2017-08-28 13:40:54