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物聯網井噴在即 看全球芯片巨頭的布局
物聯網被業內公認為是繼計算機、互聯網之後世界產業技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。在物聯網的帶動下，芯片產業也將獲得蓬勃發展。萬物聯網芯片正成為超過PC、手機芯片領域的未來最大芯片市場，數以百億級的藍海，吸引著產業巨頭們魚貫而入，包括華為、聯發科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發力物聯網芯片。
物聯網芯片
眾所周知，在智能手機芯片市場，高通一直處在領先的位置，但高通的野心不僅局限於智能手機領域，鑒於物聯網的前景，其目前在整個物聯網領域都在尋求更深遠的發展。
按高通官方說法，高通物聯網芯片日出貨量超過100萬顆，而搭載高通方案的物聯網終端累積出貨量超過15億顆。日前，高通攜手中國移動研究院及摩拜單車共同啟動中國首個LTEIOT多模外場測試。多模方案幫助高通進一步提升用戶覆蓋，結合藍牙、Wi-Fi、NFC等自有優勢技術，謀局物聯網市場可謂誌在必得。
為了在物聯網領域擁有更高的份額，高通特意推出了多款IoT芯片，用於智能洗衣機、醫療成像、機器人等不同設備。去年首發的是兩款專為物聯網產品打造的全新處理器——驍龍600E和410E。對於高通來說，驍龍600E和410E僅僅隻是一個開始。去年9月中旬，高通加入了由愛立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司組成的Avanci專利聯盟，方便廠商們將自己的技術使用到聯盟的產品中。此外，高通還宣布與Verizon的ThingSpace物聯網平台合作。
作為高通直接的競爭對手，英特爾在2015年就推出了開放型整合芯片組 Curie，希望加速開拓商用物聯網市場，並拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯網開發者應用在穿戴式設備、遊戲機等各種設備上，內含信息處理、存儲器與通訊芯片，搭載6軸整合感測器(Combo sensor)，可在低電量下偵測加速度與動作，可測量使用者的運動量、步數與移動距離等數值。
不過今年，英特爾選擇性放棄了Galileo、Joule和Edison三款針對物聯網市場的計算機模塊。很難想象在物聯網大展身手之際的英特爾，卻在起步階段停產三款應用於物聯網的開發模塊，令人惋惜。
但英特爾仍會繼續通過其他舉措來施展其物聯網發展的抱負。據稱，英特爾將繼續開發32位片上係統模塊Curie。此外，今年4月，英特爾宣布與卡內基梅隆大學簽署了一份價值412.5萬美元的合作協議，旨在提升雙方對視覺雲能力的了解和認識，這將在5G和物聯網的發展中發揮重要作用。
與英特爾類似，三星早在2015年就發布了低功耗“Artik”芯片，瞄準物聯網設備市場。“Artik”芯片共三款型號，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力，可用於物聯智能設備、機器人和無人機等市場。相比單片微型芯片先驅樹莓派，三星Artik芯片擁有雲端存儲功能，內置加密技術和數據分析功能。另外，三星還推出健康醫療用途的物聯網生物芯片組Bio-Processor，可測量體脂肪、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等信息，預計2017年搭載Bio-Processor的小型健康管理設備便會推出。
今年年中，三星宣布首批物聯網版Exynos芯片Exynos i T200實現量產化，作為三星芯片的高端品牌之一，Exynos將麵向物聯網設備，提前布局接下來的物聯網市場爆發。據悉，Exynos i T200基於28nm低功耗HKMG工藝打造，並集成了高性能處理器和Wi-Fi模塊，麵向物聯網設備。處理器方麵采用Cortex-R4和Cortex-M0+組合，頻率為320MHz。Wi-Fi方麵則采取有限支持的策略，支持物聯網設備間的無縫互操作。
作為國產芯片代表的華為也在此市場發力，目前鎖定ofo、1步、摩拜三大單車企業展開合作，欲全麵拿下中國大陸單車物聯網芯片市場。日前，共享單車平台ofo宣布，將在單車上安裝華為研發的NB-IoT芯片及設備以接入電信網絡。華為在拿下ofo單車物聯網芯片專案之後，又進一步拿下1步單車的物聯網芯片專案。據悉，1步單車和華為公司啟動戰略合作，將把華為NB-IoT芯片應用在它的共用單車智能鎖、智能停車以及智能維護等多維度場景。事實說明華為目前占據中國大陸市場的領先優勢。
朗銳智科（www.lrist.com）認為，目前物聯網芯片在智能製造、智能農業、智能交通、智慧醫療、智能環保等領域都有著非常重大的作用，核心芯片是物聯網時代的戰略製高點，誰能掌握核心專利，就能成為物聯網產業的霸主。
最後更新：2017-09-08 11:02:28