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嵌入式芯片領域的三國演義
話說天下大勢，分久必合，合久必分。
嵌入式領域由之前的DSP，ARM，FPGA三足鼎立，逐漸過渡到以片外互聯、片內融合的趨勢，形成你中有我，我中有你的複雜關係。
DSP特點是具有強大的信號處理專用指令，架構經過優化，更適合做計算；缺點是軟件功能較為單一，對外設控製能力較弱。
ARM為高性能RISC處理器，擁有多級流水線結構，適合做各類複雜的控製，軟件係統健壯，開發相對成熟。
FPGA適合做並行處理，可將適合並行的算法進行加速，缺點和DSP一樣，不擅長複雜外設控製，軟件開發需要依賴硬核或軟核CPU。
各自為戰的情況下，這三種嵌入式芯片相互不能取代，因為有各自的適用場合，所以將其中兩者或三者融合成為一種必然趨勢。
TI 在DSP領域推出了麵向多媒體處理的Davince ARM+DSP單芯片解決方案，將DSP作為ARM的一個協處理器，可充分發揮ARM平台開發優勢（可移植性好，支持各類嵌入式操作係統，軟件生態係統龐大而健壯）和DSP高速信號處理的優勢。
另外，Xilinx推出了Zynq-7000 EPP係列芯片，在單芯片內集成了Cortex A9雙核ARM與可編程邏輯（PL），通過AXI總線將二者緊密相連，充分發揮ARM平台優勢和FPGA並行處理優勢。
FPGA和DSP的相互融合雖然沒有相應的芯片級產品，但在很多信號處理板卡都是通過芯片間外部連接實現的這兩者融合，FPGA可做多路信號采集、互聯、旁路，而DSP做處理工作（DSP更適合進行浮點運算），因此可以想象，以後可能會出現將這二者融合的芯片。
融合的好處有：
1.體積減小。芯片級互聯相比板卡級互聯可以省去多個芯片占用的PCB麵積，同時可以降低PCB布線工作量。
2.功耗降低。單芯片功耗往往比多芯片功耗低（取決於製作工藝）。
3.傳輸帶寬增大。板級互聯由於布線長短影響，最高數據傳輸時鍾頻率受限製，而芯片級互聯可大大提高傳輸時鍾頻率，從而提高傳輸帶寬。
4.降低成本
5.便於調試
缺點：
1. 不利於層次化設計。硬核作為處理核心時，傳統的層次化設計不再適用，調試、測試方法也變得複雜。
2. 不同成員之間工作耦合過緊。應用工程師必須和邏輯工程師、算法工程師反複交流。
隨著開發工具的進一步完善，上述缺點可能會逐漸變得無足輕重，不影響三者融合的大趨勢。
最後更新：2017-04-03 16:48:51