iPhone8裏麵塞入兩塊主板，麵部識別取代指紋

前幾天給大家分享了曝光的iPhone 7s PCB主板

《iPhone7s 主板PCB曝光，確認無線充電功能》

今天GeekBar再和大家分享iPhone 8

不，或許應該叫iPhone X的PCB

看看從這兩塊主板上能得到什麼信息

沒錯，兩塊PCB主板

在iPhone主板設計中一直分為

AP和BB部分

AP是指邏輯運算、存儲、電源管理和周邊驅動芯片組電路

BB是指射頻電路，包括調製解調器、射頻收發、射頻功放、天線開關、濾波器等

在以往的iPhone主板上AP和BB部分一般在SIM卡槽上方和下方

在這兩塊主板徹底將AP和BB劃分開來

A板負責AP，B板負責BB

這兩塊PCB主板怎麼放在機身內部的？

在A板和B板等邊緣有一圈連接點，他們完全吻合，一個不多，一個不少，像這樣疊加放置在機器內部，減少機器內部空間占用。可以騰出空間放置更大的電池或其他元件，iPhone整體精密程度再上新高度。

疊加PCB主板早在初代iPhone就有類似的設計，iPhone發售已經有十個年頭，iPhone X ，X在羅馬數字中是10，這是iPhone的十年回歸之作嗎？

再留言區，說出你對iPhone X的期待！

最後更新：2017-09-04 22:04:01