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今日芯聞：京東方終於要打破AMOLED世界的壟斷格局了！
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要聞聚焦
1.中國智造，京東方成都6代OLED線量產
2.WD 前季獲利超標，重申對TMC仍不死心
3.英特爾Q3營收161億美元 淨利增34%
4.今年大陸封測企業表現優於全球
5.華邦電Q3淨利37億元，創17年來新高
6.旺宏：NOR Flash 明年將持續缺貨
7.光控和華登5億美元基金專注投資半導體
8.中興通訊控股子公司中興軟創將終止申請掛牌新三板
9.高雲半導體發布3款重量級FPGA產品
10.中芯國際加速先進工藝進程
今日要聞
1.中國智造，京東方成都6代OLED線量產
10月26日，京東方（BOE）成都6代柔性OLED麵板生產線量產。這是中國首條、全球第二條量產的6代柔性OLED麵板線，打破了韓國企業在柔性OLED麵板市場的壟斷格局。
即將上市的蘋果iPhone X帶來了柔性OLED屏的熱潮，但也分薄了目前有限的柔性屏資源。從短期看，盡管中國新增了多家供應商，但全球柔性OLED屏仍然供不應求。
成都6代OLED線應用先進的蒸鍍工藝，將玻璃基板切為二分之一進行蒸鍍，技術難度高，是中國首條采用該工藝的AMOLED生產線。同時，采用低溫多晶矽（LTPS）塑膠基板代替傳統的非晶矽（a－Si）玻璃基板，並采用柔性封裝技術，實現了顯示屏幕彎曲和折疊。
在OLED產品創新方麵，京東方推出了可實現“S”形彎折的5．5英寸WQHD柔性OLED顯示屏； 7．8英寸柔性可折疊顯示屏，可實現半徑5mm的對折折疊；可將手機和平板電腦合二為一的7．56英寸QHD柔性AMOLED顯示屏等多款柔性產品。此外，還有顯示屏占比達95％以上的5．5英寸FHD全屏OLED顯示屏，以及1．53英寸內嵌式觸控OLED顯示屏。
京東方首席執行官陳炎順表示，成都第6代柔性AMOLED生產線順利量產，將大幅提升京東方在高性能手機、移動顯示屏等領域的競爭力，滿足市場對中小尺寸高性能顯示產品日益增長的需求，對中國OLED產業和全球柔性顯示產業加速發展具有重要意義。
今日快訊
2.WD 前季獲利超標，重申對TMC仍不死心
西部數據7~9 月營收51.8 億美元，較去年同期成長一成，威騰除了硬盤外，也是存儲器芯片供應商，資料中心與手機用存儲器價量齊揚，是西部數據財報優於預期的主要原因。
東芝已決定把東芝存儲業務賣予由競爭對手希捷、SK 海力士組成的美日韓聯盟。威騰當日重申不放棄尋求法律途徑阻止這樁交易，對此，據貝恩資本的文件顯示，參與收購日本東芝芯片事業的希捷承諾10年內將不會買進該事業的任何股權。
3.英特爾Q3營收161億美元 淨利增34%
27日，英特爾（intel）公布了2017 年第3 季財報。報告指出，英特爾第3 季度營收為161.49 億美元，與2016 年同期的157.78 億美元相比，成長2%。整體第3 季淨利為45.16 億美元，與2016 年同期的33.78 億美元相較，成長34%。
4.今年大陸封測企業表現優於全球
大陸封測廠商在高端封裝技術如覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓凸塊（Bumping）等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出，以及因企業並購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。
此外，大陸本土設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據大陸企業發布的產能規劃，估計2018年底前，大陸12寸晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年大陸封測產業注入一股強心針。
存儲器
5.華邦電Q3淨利37億元，創17年來新高
華邦電受惠客戶需求續強，編碼型快閃存儲器(NOR Flash)供給持續吃緊，報價續揚，加上中小容量利基型存儲器(Specialty DRAM)、Mobile DRAM等產品報價上漲，華邦電第三季營收達125.5億元，季增近1成，再攀今年來新高。
華邦電前三季歸屬母公司淨利37.61億元，已超越去年全年的28.97億元獲利。另外，華邦電董事會通過15.36億元資本預算案，將用以購置研發設備及興建辦公大樓，預計明年第二季起陸續投資。
6.旺宏：NOR Flash 明年將持續缺貨
26日,旺宏公司董事長吳敏求表示，目前客戶對ROM、NAND Flash 與NOR Flash 等3 項主要產品需求旺，且預期第四季NOR Flash 與NAND Flash 價格可望持續上漲；整體來看，第四季營運有機會比第三季更好，並預期NOR 型快閃記憶體2018 年將持續缺貨；此外，NAND Flash 產品也已導入基地台應用，順利卡位5G 領域。
財經芯聞
7.光控華和登5億美元基金專注投資半導體
10月26日，光大控股和華登國際宣布，雙方聯手設立的“光控華登全球基金一期”正式成立。該基金規模為5億美元，將專注投資半導體和電子資訊產業鏈企業，包括晶片、人工智能、集成器等創新公司。
8.中興通訊控股子公司中興軟創將終止申請掛牌新三板
中興通訊(000063.SZ)發布公告稱，中興通訊擬同意控股子公司中興軟創申請在全國中小企業股份轉讓係統終止掛牌，並終止向資管計劃非公開發行股票。
此前在2016年4月6日，中興通訊曾發布公告稱，控股子公司中興軟創科技股份有限公司擬申請在全國中小企業股份轉讓係統掛牌。在持股比例上，中興通訊出資約4.8億元，持股89%；嘉興歐拉投資合夥企業(有限合夥)出資約5940.5萬元，持股11%。
半導體技術
9.高雲半導體發布3款重量級FPGA產品
中國上海，2017年10月26日，廣東高雲半導體科技股份有限公司在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產品發布會，發布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化產品。
發布會現場重磅推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化產品將一如既往延續高雲半導體創新血統，深耕細分，憑借精準的市場定位與完整的FPGA解決方案，打造國產FPGA的民族品牌。
10.中芯國際加速先進工藝進程
中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日宣布，正式任命趙海軍、梁孟鬆為中芯國際聯合首席執行官兼執行董事。隨著全球半導體產業重量級人物、原台積電高管梁孟鬆的加盟，預計將使中芯國際衝刺28納米高介電常數金屬閘極（HKMG）工藝和14納米先進工藝的進程進一步加速。對此，業界認為，尖端工藝研發不足是中芯國際乃至中國半導體的短板，本次趙海軍和梁孟鬆的聯袂上陣補齊了中芯國際的短板，“這對中芯國際是一個重要節點，對中國半導體產業也是一個重要事件。”
來源：新浪科技、騰訊財經、集微網、全球半導體觀察、經濟參考報、中時電子報
最後更新：2017-10-27 18:45:55