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智能傳感器在物聯網領域麵臨的三大挑戰
當今的智能傳感器模塊包含與原始傳感器集成的某些處理能力，在物聯網的世界裏，微機電係統(MEMS)傳感器是搭建用戶與其周邊眾多設備(如智能手機、可穿戴設備、機器人和無人機)之間的橋梁。然而，僅僅憑借設備的傳感和連接根本不足以實現物聯網的遠大目標。
隨著周遭環境的日益複雜，各類設備對眾事物無時無刻的傳感功能也讓傳感器供應商麵臨著巨大的挑戰。它所麵臨的主要挑戰可歸結為以下三點：
第一個挑戰是技術本身。供應商欲利用其核心MEMS和係統技術來完成這項不可能完成的任務。對於工程師來說，這是一種物理限製的挑戰。封裝尺寸不能無限縮小，而對低能耗和高性能的要求也不斷提高。供應商不得不改進係統，使其更智能、更具感知性。要實現這一目標就必須使技術跨越多個產品平台。
第二個挑戰源於行業寬泛的分散特性。當下，MEMS傳感器的大部分收益來源於智能手機——每年智能手機銷量超過十億部，每台智能手機至少包含一台MEMS傳感器。根據智能手機原始設備製造商(OEM)設定的規格，Bosch Sensortec等廠商開發了相應的MEMS傳感器。
但物聯網是一個特殊的領域，其特點在於競爭性技術平台結構的高度分散性。在整個物聯網空間，對由傳感器、微控製器和執行器組成的傳感器子係統的要求有很大差異。因此，Bosch Sensortec等供應商需要創建集成硬件和軟件的跨平台解決方案，並提供專用的應用軟件。借助軟件和專業應用技術，供應商在幫助客戶解決具體問題時無需特意為每個應用程序定製硬件解決方案。
最後的挑戰則是呈幾何式增長的複雜性。物聯網係統本身十分複雜，隻提供組件已不能滿足原始設備製造商的需求，通常需要一站式解決方案或參考設計。處於市場領導地位的供應商將更多的係統處理能力納入單個模塊化設備，以此為基礎開發集成智能傳感器的解決方案，從而滿足大幅降低複雜性的需求。而由於沒有一家公司能夠提供全麵的解決方案，所以供應商還必須在創建參考設計等方麵與第三方密切合作並建立夥伴關係。
物聯網需要對多種應用的深入了解並滿足各種傳感器和處理的要求——低功耗、易集成、數據速率、縮短延遲等。航大物聯（www.leadtorch.com）認為,要實現物聯網應用的成功，需要一位能夠理解這種高度複雜的物聯網環境的合格傳感器供應商作為合作夥伴。他們能夠提供廣泛且高性能傳感器組合，並為客戶的應用提供優質解決方案。
最後更新：2017-11-03 11:04:16