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内存明年供应量只增长19.6％；三星第三季利润同比暴涨178.9％；iPhone全面转向面部识别
1、内存供应紧张，明年供应量只增长19.6%
2、Note 9将搭载屏下指纹识别，隐形指纹辨识技术
3、本土自主X86处理器工艺跃进 国产28nm升级16nm
4、三星电子CEO权五铉宣布退出管理层
5、弃指纹识别，明年苹果iPhone或全面转向面部识别
6、三星电子第三季营业利润达842亿元，同比暴涨178.9%
7、全球晶圆代工成长未来五年CAGR估6%
8、联发科Q3毛利率有望冲36%以上
9、价格暴涨60% 提高半导体硅片国产化率刻不容缓
10、江丰电子：5G将促进公司溅射靶材产品销售扩大
一、内存供应紧张，明年供应量只增长19.6%
全球三大主要DRAM供应商三星，SK海力士，美光现在规划明年的DRAM生产指标，DRAMeXchange指出这三家供应商都对明年资本支出态度都较为保守，选择放宽产能扩张和技术转移，让明年DRAM的价格维持在今年下半年的高位水平，以此保证足够的利润收入。
DRAMeXchange还预测，明年全球DRAM需求增幅大概在20.6%，因此供不应求的大趋势还将持续下去，服务器和数据中心内存容量需求将在2018年推动整体DRAM需求。三星和SK海力士新建的圆晶厂可以缓解DRAM供应紧张的问题，但直到2019年才能进行量产，因为新建12英寸圆晶厂需要至少一年时间，安装设备和调试运行又要额外的时间。三大供应商各自圆晶产量在2018年仅增长5%到7%，提升动力主要来自重新分配现有产线和升级制造过程。
三星每月圆晶产量达到39万片，对于三星来说现在只能依靠其中两条产线扩大产能，因此三星计划在韩国平泽市新建第二个12英寸圆晶厂，提升DRAM产能。
SK海力士也面临订单积压的问题，在生产规划问题上，SK海力士已经将M10圆晶厂一部分产能用于代工，因为设备过于老旧，如果SK海力士厂商将DRAM工艺提升到18nm，圆晶的良品率会更低，所以将M10圆晶厂用于代工别的产品更具经济意义。
而SK海力士的M14圆晶厂预计在2017年年底实现每月8万片的产能，SK海力士已经决定在中国无锡新建一个新的12英寸圆晶厂，这是SK海力士在无锡的第二家工厂，预计在2019年投入运行。
那美光呢？调查显示美光在日本广岛和台湾（Micron Technology Taiwan）所拥有的工厂产能达到饱和状态，只有台湾（Micro Memory Taiwan）的A2工厂有60%到70%的扩产能力，转换成实际数字可达3万到4万片圆晶。虽然美光现在的产能有限，但美光却没公布任何新建圆晶厂的计划。
二、Note 9将搭载屏下指纹识别，隐形指纹辨识技术
iPhone X做不到的三星Note 9秀给你看。三星电子明年将推出下一代旗舰机Galaxy Note 9，料将拥有1项连iPhone X都因技术门坎太高而被迫放弃的功能！
有「地表最强苹果分析师」之称的凯基证券分析师郭明錤近日发布报告指出，预计2018年下半年问世的Note 9，可能将引入「屏幕下光学指纹辨识（under-display optical fingerprint）」功能，也就是在全屏幕设计成为主流后，各家手机厂想方设法欲实现的「隐形」指纹辨识技术。
据Business Insider所见报告内容，凯基证券透露已有3家厂商在争取三星相关组件订单，分别是IC触控大厂Synaptics（新思国际）、南韩BeyondEyes及三星旗下子公司Samsung LSI。
Synaptics现为苹果供货商，因所提供技术与三星打算采用的不同，应该不会被列入考虑。至于BeyondEyes和Samsung LSI，已向三星提供部分样本，较可能赢得三星的订单。另外，目前为三星供应标准指纹感测模块的台厂神盾（Egis），也有望列入名单。
目前三星藉后置指纹辨识功能，来回避指纹辨识与面板整合不易的技术问题，而iPhone原先的策略是把指纹辨识功能Touch ID与实体HOME键结合。
但《华尔街日报》月前披露，由于iPhone X舍弃HOME键、采正面全屏幕设计，苹果最初的打算是把指纹辨识功能嵌入屏幕下，无奈将指纹辨识与OLED（有机发光二极管）面板整合太过困难，最终因生产时限而放弃。
苹果9月发表iPhone X后，人脸辨识功能Face ID成为最新热门话题。但TheStreet指出，目前仍不清楚苹果是否完全舍弃了指纹辨识功能，或者这类嵌入式触控传感器将与Face ID同时存在。
三、
本土自主X86处理器工艺跃进 国产28nm升级16nm
提到X86处理器，世人皆知Intel、AMD，殊不知还有个VIA（威盛），在Intel反垄断世纪大战中VIA公司作为Intel霸权的受害者也最终确认了X86授权，不过VIA与前面两家的实力相差太远，X86处理器业务早已退缩到少数低功耗产品中。威盛后来与上海政府基金成立了兆芯公司，这家公司一直以国产自主X86处理器为口号，目前的ZX-D系列处理器使用的还是上海华力微电子的国产28nm工艺，但是兆芯表示已经寻求TSMC合作，明年将用上TSMC的16nm工艺。
上海兆芯一直以国产自主研发X86处理器为口号
我们列举了国内处理器所选择的架构体系，其中国内多数厂商选择的是ARM或者MIPS这些开放型的架构，X86处理器虽然是桌面、服务器市场最主流的选择，但是因为授权的关系，国内很少有厂商去选择这个架构，其中名头最响亮的就是兆芯公司了。
上海兆芯公司成立于2013年4月份，是上海政府下属的联和投资公司与VIA威盛成立的合资公司，注册基金2.5亿美元。在X86处理器方面，兆芯公司已经推出了ZX-A、ZX-C、ZX-D等多款产品，官方称“兆芯国产x86通用处理器全部研发环节自主、安全、可控，芯片性能稳定可靠，支持Windows及国产操作系统，兼容主流办公应用及外设，具备全面替代国际巨头同类芯片的条件。”
除了架构号称自主研发之外，目前兆芯的ZX-D系列处理器使用的还是国产28nm工艺，由上海华力微电子（HLMC）代工，预计2017年下半年量产。
在新一代产品上，Digitimes援引兆芯公司副总裁傅城博士称兆芯ZX-E8核处理器将与TSMC合作，制程工艺升级到16nm，预计在2018年大规模量产。
PS：Digitimes这篇报道实际上“旧闻”了，兆芯宣称下代CPU使用TSMC16nm工艺的新闻在上月中就已经传遍了，而且除了制程工艺从40nm、28nm到16nm之外，兆芯还提过12nm工艺。此外，关于处理器性能，兆芯也表示旗下处理器每年有望实现30%的性能增长。
至于具体如何，兆芯之前还有过这样一张表格对比国际先进处理器的性能，如下图所示：
兆芯处理器与Intel、AMD处理器的性能对比
这个性能对比跑的是Fritz国际象棋，侧重多线程性能，ZX-D8核3GHz的性能是10500千步/秒，性能跟AMDFX-83708核4GHz处理器有得一拼了——不过这张最大的亮点是曝光了AMDZen架构的RavenRidgeAPU性能，所以在国外传播很广，但是后来兆芯貌似和谐了这个表格。
四、三星电子CEO权五铉宣布退出管理层
10月13日消息 据路透社报道，三星电子今天对外宣布，该公司首席执行官（CEO）兼副董事长权五铉已经决定退出管理层。
权五铉是在2012年6月7日被任命为三星电子的CEO的，在2016年末的Note7事件中，权五铉曾表示，三星必须从智能手机Galaxy Note 7的昂贵失败中吸取教训，并据此做出改进。
关于此次离职，权五铉在一份声明中称：“我相信，公司应该启用更年轻的领导层，以更好地应对挑战。”
五、弃指纹识别，明年苹果iPhone或全面转向面部识别
北京时间10月13日早间消息，台湾凯基证券分析师郭明錤在最新研报中称，尽管他最初认为苹果可能会重新采用指纹识别技术，但现在看来，2018年的所有iPhone都有可能使用Face ID人脸识别代替Touch ID指纹识别。
郭明錤上月发布研报称，Face ID的未来很大程度上取决于用户对iPhone X的反应。但他却在最新研报中称，苹果可能全面押注这套系统。
他表示，人脸识别将成为2018年的新iPhone的“关键卖点”。虽然苹果目前在生产商面临困难，但郭明錤认为，TrueDepth摄像头和Face ID将帮助苹果“利用它在智能手机3D感应设计和生产方面的领先优势。”
郭明錤预计，由于苹果集中精力发展3D感应，所有的新iPhone都将彻底放弃指纹识别。此举将帮助苹果凸显感应技术方面的优势，同时开发一套不同于竞争对手的全面屏设计。
虽然部分中国厂商可能在2018年推出屏下指纹识别技术，但由于价格较高，郭明錤不认为这类产品能够热销。即便是在Android阵营，郭明錤也认为厂商将会重点发展3D感应，而非指纹识别。
郭明錤在上月的报告中认为，苹果将加大对3D感应技术的关注，但也指出该公司尚未彻底放弃Touch ID，而且仍在研发屏下指纹识别技术。他本周早些时候预计明年的iPad Pro将会融合Face ID。他最近还解释称，由于iPhone X生产陷入困境，使得iPhone 8 Plus销量好于预期，所以真正的“超级周期”将推迟到2018年。
目前还无法判断2018年的iPhone产品线的具体情况。有报道称，苹果届时将会推出6.4英寸版本，但现在还无法掌握细节信息。
六、三星电子第三季营业利润达842亿元，同比暴涨178.9%
三星电子13日发布业绩报告，初步核实今年第三季度营业利润同比增178.9%，达14.5万亿韩元（约合人民币842亿元），超越今年第二季度（14.07万亿韩元）创新高。
三星预计三季度合并营收将会达到62万亿韩元，比市场预计的62.1万亿韩元稍低，但较去年同期（47.82万亿韩元）增加29.7%。
最近几个季度，半导体业务成为三星利润增长的主要动力。
七、
全球晶圆代工成长未来五年CAGR估6%
2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMESResearch预估，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率(CAGR)将为6%。
在产能部分，台积电7纳米FinFET及EUV先进制程预计分别于2018年初与2019年初导入量产，再加上中芯国际、联电、Globalfoundries于大陆的扩厂计划，DIGITIMESResearch预估，2022年台积电、Globalfoundries、联电、中芯国际等全球前四大纯晶圆代工业者合计年产能将达6,278.1万片约当8寸晶圆，2017年至2022年复合成长率将达7.1%。
台积电10nmFinFET制程已于2016年第四季导入量产，并于2017年第二季对营收产生贡献，DIGITIMESResearch预估，2017年台积电来自10nm制程营收占其全年营收约10%。台积电7纳米FinFET制程预计于2018年初导入量产，至于7nm极紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)制程，则预计2019年初量产。而先进制程导入量产亦将成为未来5年全球晶圆代工产业重要成长动力。
从产能规划角度观察，DIGITIMESResearch指出，中芯国际除位于北京12寸晶圆厂B2产能持续扩充之外，尚有上海S2、北京B3，及深圳P2与P3将陆续兴建，若再加上联电厦门厂Fab-12X，乃至Globalfoundries与成都市政府合作设立12寸晶圆厂格芯，未来5年，大陆新增28nm制程(包括22纳米FD-SOI制程)月产能将达24.6万片约当12寸晶圆，使2018年起，28nm制程代工价格与产能利用率将面临下滑压力。
八、联发科Q3毛利率有望冲36%以上
据经济日报报道，联发科第3季合并营收顺利达标，并接近财测高标，季增9.6%，9月合并营收221.86亿元新台币，来到今年次高水准，月减1.4%，年减19.9%。
联发科受惠物联网与非手机特殊应用芯片（ASIC）产品出货畅旺带动，单季合并营收达636.5亿元新台币，联发科第3季营收目标为592至639亿元新台币，因物联网等非手机产品出货增加，法人看好联发科第3季毛利率可望上扬，有机会冲上36%以上。
九、
价格暴涨60% 提高半导体硅片国产化率刻不容缓
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。
另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1～2 年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。
硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因此，提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。
硅片供需缺口仍将进一步扩大
芯片是在硅晶圆片的基础上加工制造而成。因此说，硅晶圆产业是集成电路产业的基础并不过份。然而，今年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，出现了久违8年的价格连续上涨情形。
根据SEMI公布的硅晶圆产业分析报告，今年第二季度全球硅片出货面积2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。母公司为SUMCO的我国台湾地区硅晶圆厂商台胜科副总经理兼发言人赵荣祥在日前召开的法说会上表示，今年硅晶圆将呈供不应求，价格持续上涨的局面，并且预测2018年至2019年市场的供需状况将更加紧张。
因为届时中国大陆新建晶圆厂产能将会开出，需求预期将进一步上升。在硅晶圆产能没有同步增加的前提下，供给将较现在更为吃紧。赵荣祥预计，2017年至2020 年硅晶圆市场规模将增长4.3 %至5.4%，其中NAND FLASH 与逻辑晶圆是主要的驱动力。
归纳造成近几个月硅晶圆价格持续上涨的主要原因：首先硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到消化，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经全开却仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;其次是中国大力扶持半导体产业发展，芯片国产化进程提速。在政策的引导下，12英寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12英寸厂单月产能将达到109万片，加深了硅晶圆供需缺口;此外，智能手机等电子消费品出货量增加，导致硅晶圆下游的半导体产业进一步回暖，是本轮硅晶圆缺货潮的深层原因。
针对上述情况，中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员梁骏吾在日前召开的“中国曲靖首届硅晶材料论坛”上指出，集成电路和功率半导体是先进大国竞争的战略性产业，电子级多晶硅又是发展集成电路产业的基础。我国虽然已经成为太阳能级多晶硅的生产大国，但是在电子级多晶硅上我国的实力仍然不足。因此，下一阶段我国的主要任务是高质量地完成满足IC和电力电子器件产业需要的电子级多晶硅—单晶硅，以其相关产业链的各个环节，大力推进我国内硅晶圆产业的发展刻不容缓。
12英寸硅片基本是空白
从全球来看 ，硅晶圆产业具有很高的垄断性，全球一半以上的产能集中在日本，而且硅片的尺寸越大、纯度越高，垄断情况就越严重。据统计，2015 年全球半导体硅片销售额前两名的信越和 Sumco 都是日本公司。其中信越在2015年的销售额超过21亿美元，Sumco销售额将近20亿美元，两家日本公司市场占有率合计超过50%。德国的 Siltronic(全球排名第三)在2015年的销售额将近10.5亿美元，排名第四到第六的SunEdison Semiconductor、LG Siltron和Global Wafer三家的销售额在7亿～8亿美元之间，其他公司的销售额都在 3 亿美元以下。从这组数据可以看出整个行业的垄断性之高。前六大厂的销售份额达到92%。
相较而言，我国硅晶圆产业的差距仍然非常巨大。根据中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐的介绍，2016年国内企业在4~6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4~6英寸的晶圆需求。具备8英寸硅片和外延片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片/月。2016年国内8英寸硅片产量(含抛光片和外延片)总计为120万片。目前国内对8英寸硅片月需求量约80万片，2020年开始月需求约750万-800万片。供需缺口极大。
至于12寸硅晶圆片则一直依赖进口，目前国内的总需求约为50万片/月，预计到2018年后总需求为110万-130万片/月。而目前我国还不具备12英寸硅片的生产能力。对此，袁桐进一步指出：“2016年集成电路主要材料行业中低端产品严重过剩的局面得到改善，中、高端产品开始涌现。然而，如何促进高端产品的量产，提升产品的质量稳定性和批次的一致性是行业共同面临的问题。集中行业力量攻克英寸硅片技术难题，实现产业化迫在眉睫。”
推进产业链的整体协同发展
“我国12英寸硅晶圆一直依赖进口的主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产IC集成电路用的高纯大硅片技术。而制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。对于先进工艺的半导体单晶硅片，纯度需要达到 11 个9以上(即99.999999999%)，目前国内还无法实现 ，同时大尺寸硅片对倒角、精密磨削等加工工艺要求很高，国内还没有掌握高良率的技术能力。”袁桐告诉记者。
因此，发展硅晶产业应从上游抓起，从电子级多晶硅材料着手，实现产品的高纯度，然后依次推动硅晶材料、拉晶、切片、清洗、抛光等产业链的协同发展。资料显示，目前国内从事电子级多晶硅材料研发生产的企业有4～5家，主要有青海黄河上游电子级多晶水电开发有限公司新能源公司、云南冶金云芯硅材股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、洛阳中硅高新科技有限公司等。黄河水电和云芯硅材分别有2200吨的产量和200多吨的产量。目前进入硅材料认证和试用的仅黄河水电和云芯硅材两家企业，但电子级产品品质还未完全达到国际高端产品水平，产品质量稳定性还需进一步提升，电子级多晶硅成本还有待于进一步下降。
不过，根据云南冶金云芯硅材股份有限公司董事长白荣林的介绍，目前电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇。“目前，我国集成电路用硅材料需求不断扩大，国内在建或计划开工的6英寸～12英寸的晶圆生产线达44条，全部投产后国内电子级多晶硅年需求量将增至6000吨左右。这为产业的发展提供了市场基础。近十余年来，通过对国外技术的引进、消化、吸收、集成再创新，我国企业也形成了成熟的氢化、精馏、还原、尾气回收等自主知识产权的技术，培养了大批专业人才，还原炉、氢化炉、直拉炉等多晶硅生产关键设备已实现国产化。这些都为提升电子级多晶硅的质量和降低制造成本打下了坚实的基础。目前，云芯硅材产品满足3英寸至6英寸硅片的要求，性能达到国外进口原料水平，已实现连续稳定供货，8至12英寸硅片正在试用中。”白荣林表示。
而随着电子级多晶硅的国产化逐步取得突破，我国在大硅片领域也在取得进步。有消息称，上海新昇半导体预计2017年年底将完成第一期产品投产，计划月产12英寸硅片15万片，到2020年第二期产品投产，计划月产30万片。
我国硅晶圆产业正在整体推进当中，要想取得突破性的进展，需要产业链的整体协同推进。
十、江丰电子：5G将促进公司溅射靶材产品销售扩大
江丰电子今日在投资者互动平台上表示，公司产品超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，超大规模集成电路是互联网、大数据、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业的基础。5G技术的推出势必带来对芯片的强烈市场需求，将有力促进溅射靶材销售规模的扩大。
8月20日，江丰电子发布2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营收2.50亿元，同比增长32.46%；归属于上市公司股东的净利润2058.40万元，同比增长34.23%。
江丰电子自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上；钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保证要求最严的靶材产品，之前也仅有美国和日本的少数几家跨国公司能够生产。
随着国际市场对智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求量的爆炸式增长，高端芯片的需求大幅增加，使得钽金属成为炙手可热的矿产资源，但钽矿资源较为稀缺，使得高纯钽靶价格昂贵。同时溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，正广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业能够充分分享下游产业应用的广阔市场。面对终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容，江丰电子在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时，还将利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。
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最后更新：2017-10-13 20:16:32