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今日芯闻:京东方将获苹果订单,三星怎么看?硅晶圆再涨8%-10%,台盛科赚翻

全文共计1991字, 建议阅读时间3分钟

要闻聚焦

1.传京东方2019年供货OLED面板给iPhone

2.我国IC制造业向千亿元产业规模大步迈进

3.半导体产业是发展AI最重要心脏引擎

4.台胜科看好硅晶圆供需短缺趋势

5.联电:专注提升28和14纳米竞争力

6.张忠谋:3纳米制程会出来 2纳米后很难

7.先进制程将成晶圆代工成长动力来源

8.华邦电新厂明年Q2动土2020年量产

9.晋华明年第四季完成DRAM第一阶段开发

10.华为英特尔联合测试5G核心频段性能

11.RDA推出首款国产LTE射频功放与滤波器集成芯片RPF5401

今日要闻

1.传京东方2019年供货OLED面板给iPhone

《日本经济新闻》引述面板业界人士的消息报导,苹果为了降低对三星OLED面板的依赖程度,已经把相关技术分享给京东方、LG显示器与JDI等3家面板制造商 ,其中京东方预计2019年投产的四川绵阳厂,将供货给未来苹果的新iPhone。

今日快讯

2.我国IC制造业向千亿元产业规模大步迈进

集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分,掌握先进的集成电路制造技术,对提升我国集成电路产业的技术水平,乃至整体信息通信产业的技术水平,都具有重要的战略意义。

经过五年的不懈努力,目前我国集成电路制造业综合实力大幅增强,产业规模突破千亿元,投资建厂和产能扩充持续加速,先进制造工艺和特色工艺取得显着进展,存储器战略布局初步完成,产业协同效应和集聚效应日趋明显。

3.半导体产业是发展AI最重要心脏引擎

10年前,台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半,如今台积电市值比英特尔多了300亿美元,从这个定位,大家可以领会到,台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。假如,AI是未来10年主流,那么以台积电、辉达为首的半导体产业,将会是发展AI最重要的心脏引擎。

材料设备

4.台胜科看好硅晶圆供需短缺趋势

半导体硅晶圆大厂台胜科迎8寸以及12寸供不应求,报价逐季走升,法人估,第四季的平均涨幅可上看8-10%的水准,且看好未来几年硅晶圆供给短缺的趋势将扩大,且另一方面,随着半导体晶圆代工制程高精度化,对测试晶圆的需求升温,测试晶圆的价格也逼近正常品,则为另一个硅晶圆厂的成长动力。

晶圆代工

5.联电:专注提升28和14纳米竞争力

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出,将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标,预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。

6.张忠谋:3纳米制程会出来 2纳米后很难

晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示,摩尔定律可能还可再延续10年,台积电明年将生产7纳米制程,5纳米已研发差不多,一定会出来,3纳米也已经做2至3年,看来也是会出来。2纳米则有不确定性,2纳米之后就很难了。

7.先进制程将成晶圆代工成长动力来源

据IC Insights最新数据预估,整体来说,2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%,但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。 2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元,比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%,达323亿美元。

存储器

8.华邦电新厂明年Q2动土2020年量产

编码型快闪存储器(NOR Flash)价格已连涨四季,华邦电是全球主要供应大厂,总经理詹东义表示,目前看第4季需求很强,至少可持续二季很健康,但一直涨价客户会吃不消,希望可以细水长流,不要杀鸡取卵,价格稳定持久比较重要。

华邦电将在南科高雄路竹科学园区投资兴建全新12寸厂,预计动土时间要到明年 (2018 年) 第2季或年中,量产则约是2020年。

9.晋华明年第四季完成DRAM第一阶段开发

联电和两名员工遭到内存大厂美光指控妨碍营业秘密,并遭到台中地检署起诉,共同总经理简山杰认为是遭到「商业间谍」构陷入罪,但强调DRAM计划不变,将于明年第4季完成第一阶段技术开发。联电DRAM项目主要与福建晋华合作。

5G网络

10.华为英特尔联合测试5G核心频段性能

据中证资讯报道,华为携手英特尔今日宣布,正式启动基于3GPP标准的5G新空口互操作性测试。据了解,该合作旨在验证双方在5G研发上的技术与成熟度。这意味着,在5G标准统一的前提下,产业正在快速成熟,全行业正为即将到来的5G的端到端商用做好准备。

芯品先知

11.RDA推出首款国产LTE射频功放与滤波器集成芯片RPF5401

作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,紫光展锐旗下锐迪科微电子(以下简称“RDA”)宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401,助力中移动B41高功率终端(以下简称“HPUE”)的普及。

来源:科技新报、集微网、全球半导体观察、财讯、新电子、联合新闻网、鉅亨网、中央社、大众网、MoneyDJ新闻、台湾经济日报

最后更新:2017-10-08 06:43:32

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