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最新傳聞：iPhone 7s 的機身會稍厚一些

蘋果預計將於 9 月份推出一款 5.8 英寸的 OLED iPhone 機型，同時還有 4.7 英寸和 5.5 英寸的 LCD 機型，即我們目前所說的 iPhone 8、iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus。

雖然 iPhone 8 據說會采用全新的設計，但是 iPhone 7s 係列預計將和現有 iPhone 7 係列類似。對於 iPhone 7s 係列來說，其機身設計最大的變化就是鋁製背麵改為玻璃材質。一個新的傳聞稱，這種改動將會導致 iPhone 7s 係列的機身變得稍微厚一些。

德國博客 Giga Apple 表示，根據富士康的內部消息顯示，iPhone 7s 的機身厚度至少增加了 0.1 毫米。不僅如此，Giga Apple 獲取的一份泄露文件顯示，iPhone 7s 係列手機的所有尺寸都會略微增加。

如果傳聞屬實，iPhone 7s 的機身厚度將達到 7.21 毫米。該文件還指出，iPhone 7s 的寬度將從 67.14 毫米增加至 67.27 毫米，高度則從 138.31 毫米增至 138.44 毫米。另外，由於機身厚度的增加，後置攝像頭的凸起尺寸將會減少 0.25 毫米。

來源：威鋒網

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最後更新：2017-08-20 01:53:26

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