工信部龍寒冰：將進一步完善封測產業扶持政策

在22日於江陰舉行的2017第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，工信部電子信息司集成電路處副處長龍寒冰表示，隨著政府的高度重視，集成電路產業麵臨前所未有的機遇。國家一係列政策的相繼出台，使封裝成為產業發展最快的一環，技術、產值都快速增長。“十三五”期間，工信部將把進一步提升產業集中度作為重點工作，進一步完善封測產業的扶持政策，加強產業鏈對接和技術研發。

最後更新：2017-06-22 14:43:27