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集邦谘詢：2017年中國半導體產值年增幅將達19.39%
根據集邦谘詢9日發布的中國半導體產業深度分析報告，2017年中國半導體產值將達到5176億元人民幣，年增幅19.39%，預估2018年將挑戰6200億元人民幣的紀錄新高，維持20%的年增幅，高於全球半導體產業2018年3.4%的增長率。
集邦谘詢中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持以及創新應用。從目前的發展來看，中國半導體核心處理器及存儲器等IC產品基本依賴進口，進口額已連續四年超過1.4萬億元人民幣，提升國產化率是重要課題之一。
據統計，目前國家大基金第一期已募資1387億元人民幣，並帶動地方產業基金規模超過5000億元人民幣。而過去智能手機、平板電腦等智能終端是主要需求，未來物聯網、AI(人工智能)、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。
張瑞華進一步分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業占比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G為首的物聯網，以及指紋識別、雙攝像頭、AMOLED(有源矩陣有機發光二極體)、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業占比將在2018年持續增長至38.8%，穩居第一的位置。
報告指出，觀察中國IC製造產業，目前中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，8英寸晶圓廠18座，在建5座。該機構預計，2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將有望進一步攀升，帶動IC製造的占比在2018年快速提升至28.48%。而IC封測業基於產業集群效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產運營、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量增長等利多因素帶動，預估未來兩年產值增長率將維持在兩位數水平。
此外，該機構還認為，隨著多數在建晶圓廠及封測廠將於2018下半年投入量產，將帶來中國本土半導體材料及設備業的增長機會，無疑也將是大基金、地方基金及眾多投資機構等在內關注的熱點。
最後更新：2017-11-09 14:48:35