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三星欲縮減A5產能/LGD與VIATRON簽署137億韓元協議/Apple Watch 3供應商全覽

基於LGD對OLED價格和效果追求，三星欲縮減6代OLED廠A5產能

今年早些時候，三星考慮一個新的柔性OLED工廠，其最大的OLED麵板廠。據稱，所謂的A5工廠的月產能為18萬至27萬片的6代線（目前最大的OLED工廠A3，目前來看擴張階段將於今年晚些時候結束）。

據商業韓國的一份新報告表明，三星已經確認了新的OLED廠，目前正在商討A5工廠的第一階段是否將具有30k或60k的月產能。三星將於2017年12月開始建造該廠。新建的工廠大約投資17.5億美元。

容量可能低於預期，因為三星在A3的產量優於預期，因此可以從相同的基板生產更多的OLED屏。此外，由於競爭的OLED製造商（主要是LGD）仍然努力降低產量和低顯示質量，因此三星不願意增加產能，因為過度需求市場意味著高端柔性OLED麵板的價格可能保持高位。

LGD與VIATRON公司簽署137億韓元協議

2017年10月20日，LGD與設備廠VIATRON簽署采購合同，采購金額達137億韓元，折合人民幣達8083萬元。

合同內容：采購顯示器熱處理設備

甲方：LG Display

合約金：137.2億韓元

2016年VIATRON營收：764.1億韓元，此次合約金占總營收18%

合同有效期：2017.10.20~2018.02.28

拆開Apple Watch 3！發現這些供應商··· ···

最新一代Apple Watch Series 3采用與上一代Series 2相同尺寸的SiP設計，但明顯地封裝進更多的組件，挑戰SiP設計極限…

根據TechInsights的拆解分析，蘋果（Apple）最新的智能手表Apple Watch Series 3仍然采用高通（Qualcomm）的LTE調製解調器芯片以及其他一些無線芯片。此外，最新一代的Apple Watch中封裝了十幾款主要芯片和幾十款離散式組件，持續挑戰係統級封裝（SiP）設計的極限。

新款Apple Watch采用與上一代Series 2裝置相同尺寸的SiP設計，然而，TechInsights指出，Apple Watch Series 3明顯地封裝進更多的組件。

TechInsights在Apple Watch Series 3中發現了高通MDM9635M——Snapdragon X7 LTE調製解調器；這款42mm的運動款手表型號為A1861，支持GPS和行動通訊。相同的LTE芯片也出現在iPhone 6S/6S Plus、三星（Samsung）Galaxy S6 Edge以及其他品牌手機中。這款調製解調器芯片搭配三星K4P1G324EH DRAM組件，以堆棧式封裝層迭（PoP）在Apple Watch 3手表中。

在Apple首款支持蜂巢式網絡的手表上，拆解人員初步檢視時就發現了使用LTE的問題。然而，Apple已發布更新版WatchOS，表示能夠解決這個問題。

蘋果和高通這兩家公司之間卷入了一些專利侵權糾紛，包括美國國際貿易委員會（ITC）的調查，特別是基頻調製解調器。盡管如此，Apple照樣在最新款手機和手表等產品中使用高通的組件，而無視這些禁令的威脅；盡管案件還在法庭審理中，Apple仍決定停止支付高通權利金

除了其他無線芯片，TechInsights表示，Apple Watch Series 3包含一個高通PMD9645 電源管理芯片（PMIC）和一個WTR3925 RF收發器。還有其他幾家芯片廠也贏得了無線組件的設計訂單。

從TechInsights的初步報告中，可以確定包括了Apple/Dialog PMIC、Avago AFEM-8069前端模塊，以及Skyworks SKY 78198功率放大器。但至少還有一款其他的功率放大器也包括在設計中。

高通芯片位於Apple Watch 3 SiP正麵（來源：TechInsights）

東芝（Toshiba）為該手表提供了16GB的NAND閃存（flash），從圖中可見標示著FPV7_32G的4顆晶粒。海力士（SK Hynix）提供的DRAM應該就封裝在Apple雙核心的最新應用處理器中。

在該新款手表中的Apple應用處理器尺寸約為7.29mm x 6.25mm，較現有裝置中所采用的組件尺寸（7.74mm x 6.25mm）稍大些。然而，TechInsights認為，新的W2客製藍牙芯片尺寸約2.61mm x 2.50mm，較Series 2手表中的W1芯片尺寸（3.23mm x 4.42mm）明顯更小得多了。

TechInsights還在靠近RF組件的SiP背麵發現了意法半導體（STMicroelectronics）的32位ST33G1M2微控製器（MCU）。亞德諾（Analog Devices；ADI）仍為該智能手表提供兩顆電容式觸控芯片——觸控屏幕控製器與AD7149感測控製器，這兩款組件同樣用於Series 2手表中。

博通（Broadcom）則提供了無線充電芯片，這與iPhone 8的拆解結果相同。恩智浦（NXP）也同樣繼續提供NFC的支持，這和iPhone 8所用的PN80V NFC模塊是一樣的。

另外，IHS Markit估計64GB版iPhone 8 Plus的材料成本清單為288.08美元，較該公司先前推出的任何一代智能型手機的成本都更高。iPhone 8 BoM為247.51美元。IHS Markit解釋，成本增加的原因在於加進了更多的新功能、更大的內存空間，以及芯片降價較平常更緩慢，特別是內存。

Apple Watch 3 SiP背麵（來源：TechInsights）

最後更新：2017-10-24 00:25:17

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