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[網絡硬件]CUP術語,你知道多少?

CUP術語,你知道多少?

IMM: (Intel Mobile Module,英特爾禁止宣傳(廣告自動過濾)動模塊)英特爾開發用於筆記本電腦的處理器模塊,集成了CPU和其它控製設備。

  Instructions Cache: (指令緩存)由於係統主內存的速度較慢,當CPU讀取指令的時候,會導致CPU停下來等待內存傳輸的情況。指令緩存就是在主內存與CPU之間增加一個快速的存儲區域,即使CPU未要求到指令,主內存也會自動把指令預先送到指令緩存,當CPU要求到指令時,可以直接從指令緩存中讀出,無須再存取主內存,減少了CPU的等待時間。

  Instruction Coloring: (指令分類)一種製造預測執行指令的技術,一旦預測判斷被相應的指令決定以後,處理器就會相同的指令處理同類的判斷。

  Instruction Issue: (指令發送)它是第一個CPU管道,用於接收內存送到的指令,並把它發到執行單元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/時鍾周期)表示在一個時鍾周期用可以完成的指令數目。

  KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潛伏期)從字麵上了解其含義是比較困難的,實際上,它表示完全執行一個指令所需的時鍾周期,潛伏期越少越好。嚴格來說,潛伏期包括一個指令從接收到發送的全過程。現今的大多數x86指令都需要約5個時鍾周期,但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的(並行處理),因此CPU製造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。

  LDT: (Lightning Data Transport,閃電數據傳輸總線)K8采用的新型數據總線,外頻在200MHz以上。

  MMX: (MultiMedia Extensions,多媒體擴展指令集)英特爾開發的最早期SIMD指令集,可以增強浮點和多媒體運算的速度。

  MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百萬個浮點操作)計算CPU浮點能力的一個單位,以百萬條指令為基準。

  NI: (Non-Intel,非英特爾架構)

  除了英特爾之外,還有許多其它生產兼容x86體係的廠商,由於專利權的問題,它們的產品和英特爾係不一樣,但仍然能運行x86指令。

  OLGA: (Organic Land Grid Array,基板柵格陣列)一種芯片封裝形式。

  OoO: (Out of Order,亂序執行)Post-RISC芯片的特性之一,能夠不按照程序提供的順序完成計算任務,是一種加快處理器運算速度的架構。

  PGA: (Pin-Grid Array,引腳網格陣列)一種芯片封裝形式,缺點是耗電量大。

  Post-RISC: 一種新型的處理器架構,它的內核是RISC,而外圍是CISC,結合了兩種架構的優點,擁有預測執行、處理器重命名等先進特性,如:Athlon。

  PSN: (Processor Serial numbers,處理器序列號)標識處理器特性的一組號碼,包括主頻、生產日期、生產編號等。

  PIB: (Processor In a Box,盒裝處理器)CPU廠商正式在市麵上發售的產品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始設備製造商)廠商流通到市場的散裝芯片貴,但隻有PIB擁有廠商正式的保修權利。

  PPGA: (Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式,缺點是耗電量大。

  PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平麵封裝)一種芯片封裝形式。

  RAW: (Read after Write,寫後讀)這是CPU亂序執行造成的錯誤,即在必要條件未成立之前,已經先寫下結論,導致最終結果出錯。

  Register Contention: (搶占寄存器)當寄存器的上一個寫回任務未完成時,另一個指令征用此寄存器時出現的衝突。

  Register Pressure: (寄存器不足)軟件算法執行時所需的寄存器數目受到限製。對於X86處理器來
  說,寄存器不足已經成為了它的最大特點,因此AMD才想在下一代芯片K8之中,增加寄存器的數量。

  Register Renaming: (寄存器重命名)把一個指令的輸出值重新定位到一個任意的內部寄存器。在x86
  架構中,這類情況是常常出現的,如:一個fld或fxch或mov指令需要同一個目標寄存器時,就要動用到寄存器重命名。

  Remark: (芯片頻率重標識)芯片製造商為了方便自己的產品定級,把大部分CPU都設置為可以自由調節倍頻和外頻,它在同一批CPU中選出好的定為較高的一級,性能不足的定位較低的一級,這些都在工廠內部完成,是合法的頻率定位方法。但出廠以後,經銷商把低檔的CPU超頻後,貼上新的標簽,當成高檔CPU賣的非法頻率定位則稱為Remark。因為生產商有權力改變自己的產品,而經銷商這樣做就是侵犯版權,不要以為隻有軟件才有版權,硬件也有版權呢。

  Resource contention: (資源衝突)當一個指令需要寄存器或管道時,它們被其它指令所用,處理器不能即時作出回應,這就是資源衝突。

  Retirement: (指令引退)當處理器執行過一條指令後,自動把它從調度進程中去掉。如果
  僅是指令完成,但仍留在調度進程中,亦不算是指令引退。

  RISC: (Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計算機)一種指令長度較短的計算機,其運行速度比CISC要快。

  SEC: (Single Edge Connector,單邊連接器)一種處理器的模塊,如:奔騰II。

  SIMD: (Single Instruction Multiple Data,單指令多數據流)能夠複製多個操作,並把它們打包在大型寄存器的一組指令集,例:3DNow!、SSE。

  SiO2F: (Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化矽)製造電子元件才需要用到的材料。

  SOI: (Silicon on insulator,絕緣體矽片)SONC(System on a chip,係統集成芯片)在一個處理器中集成多種功能,如:Cyrix MediaGX。

  SPEC: (System Performance Evaluation Corporation,係統性能評估測試)測試係統總體性能的Benchmark。

  Speculative execution: (預測執行)一個用於執行未明指令流的區域。當分支指令發出之後,傳統處理器在未收到正確的反饋信息之前,是不能做任何工作的,而具有預測執行能力的新型處理器,可以估計即將執行的指令,采用預先計算的方法來加快整個處理過程。

  SQRT: (Square Root Calculations,平方根計算)一種複雜的運算,可以考驗CPU的浮點能力。

  SSE: (Streaming SIMD Extensions,單一指令多數據流擴展)英特爾開發的第二代SIMD指令集,有70條指令,可以增強浮點和多媒體運算的速度。

  Superscalar: (超標量體係結構)在同一時鍾周期可以執行多條指令流的處理器架構。

  TCP: (Tape Carrier Package,薄膜封裝)一種芯片封裝形式,特點是發熱小。

  Throughput: (吞吐量)它包括兩種含義:

  第一種:執行一條指令所需的最少時鍾周期數,越少越好。執行的速度越快,下一條指令和它搶占資源的機率也越少。

  第二種:在一定時間內可以執行最多指令數,當然是越大越好。

  TLBs: (Translate Look side Buffers,翻譯旁視緩衝器)用於存儲指令和輸入/輸出數值的區域。

  VALU: (Vector Arithmetic Logic Unit,向量算術邏輯單元)在處理器中用於向量運算的部分。

  VLIW: (Very Long Instruction Word,超長指令字)一種非常長的指令組合,它把許多條指令連在一起,增加了運算的速度。

  VPU: (Vector Permutate Unit,向量排列單元)在處理器中用於排列數據的部分。

  3DNow!: (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集,可以增強浮點和多媒體運算的速度,它的指令數為21條。

  ALU: (Arithmetic Logic Unit,算術邏輯單元)在處理器之中用於計算的那一部分,與其同級的有數據傳輸單元和分支單元。

  BGA:(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式,例:82443BX。

  BHT: (branch prediction table,分支預測表)處理器用於決定分支行動方向的數值表。

  BPU:(Branch Processing Unit,分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。

  Brach Pediction: (分支預測)從P5時代開始的一種先進的數據處理方法,由CPU來判斷程序分支的進行方向,能夠更快運算速度。

  CMOS: (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導體)它是一類特殊的芯片,最常見的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本輸入/輸出係統)。

  CISC: (Complex Instruction Set Computing,複雜指令集計算機)相對於RISC而言,它的指令位數較長,所以稱為複雜指令。如:x86指令長度為87位。

  COB: (Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:奔騰II 

  COD: (Cache on Die,芯片內集成緩存)在處理器芯片內部集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:PGA賽揚370 

  CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式。

  CPU: (Center Processing Unit,中央處理器)計算機係統的大腦,用於控製和管理整個機器的運作,並執行計算任務。

  Data Forwarding: (數據前送)CPU在一個時鍾周期內,把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。

  Decode: (指令解碼)由於X86指令的長度不一致,必須用一個單元進行“翻譯”,真正的內核按翻譯後要求來工作。

  EC: (Embedded Controller,嵌入式控製器)在一組特定係統中,新增到固定位置,完成一定任務的控製裝置就稱為嵌入式控製器。
Embedded Chips: (嵌入式)一種特殊用途的CPU,通常放在非計算機係統,如:家用電器。

  EPIC: (explicitly parallel instruction code,並行指令代碼)英特爾的64位芯片架構,本身不能執行x86指令,但能通過譯碼器來兼容舊有的x86指令,隻是運算速度比真正的32位芯片有所下降。

  FADD: (Floationg Point Addition,浮點加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式,例:奔騰III 370。

  FDIV: (Floationg Point Divide,浮點除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進入/退出多媒體狀態)  在多能奔騰之中,MMX和浮點單元是不能同時運行的。新的芯片加快了兩者之間的切換,這就是FEMMS。

  FFT: (fast Fourier transform,快速熱歐姆轉換)一種複雜的算法,可以測試CPU的浮點能力。

  FID: (FID:Frequency identify,頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法,能夠有效防止Remark。

  FIFO: (First Input First Output,先入先出隊列)這是一種傳統的按序執行方法,先進入的指令先完成並引退,跟著才執行第二條指令。

  FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個單位。

  FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮點乘)

  FPU: (Float Point Unit,浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算的處理器,以前的FPU是一種單獨芯片,在486之後,英特爾把FPU與集成在CPU之內。

  FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮點減)

  HL-PBGA: (表麵黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式。

  IA: (Intel Architecture,英特爾架構)英特爾公司開發的x86芯片結構。

  ID: (identify,鑒別號碼)用於判斷不同芯片的識別代碼。
  

 

 

最後更新:2017-04-08 11:48:54

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