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AMD自曝Zen 4/5已经在路上；MIUI 9第三批内测开始招募！
AMD自曝Zen 4/5已经在路上
AMD全新的Zen架构正在大杀四方，桌面和数据中心里已经赢得了用户和行业认可，接下来还要进入笔记本、嵌入式等领域，AMD也不止一次地表示，Zen是未来多年路线图的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。
AMD此前已经披露，第一代Zen产品之后，还会有Zen 2、Zen 3，分别采用7nm工艺和增强版的7nm+工艺打造，其中在数据中心里代号分别为Rome(罗马)、Milan(米兰)。从进程上看，Zen 3家族产品将在2020年前后登场。
那么，Zen 3之后呢？在昨天北京举办的AMD EPYC霄龙技术峰会后接受采访时，AMD高级副总裁，企业、嵌入式和半定制事业部总经理Forrest Norrod透露，AMD内部工程团队已经在打造Zen 4、Zen 5！他还指出，AMD是在2012年开始全力研发Zen架构的，花了五年才开花结果，同理AMD也在为长远的未来做准备。
Zen 4/5到底什么样子还不清楚，看这样子或许会采用比7nm更高级的工艺，比如说5nm，同时也会将Zen架构的潜力发挥到极致，或许会一直延伸到2023年左右。
MIUI 9第三批内测开始招募
今天，小米官方宣布正式启动MIUI9第三批内测招募，本次招募的机型非常多，几乎涵盖了除小米1以及小米2A之外的所有机型。
具体机型如下：
小米Note、小米手机4、小米手机3、小米手机3移动、小米手机2/2S、小米平板3、小米平板2、小米平板1、红米手机Pro、红米Note 4X-MTK、红米Note 4、红米手机4A、红米手机4高配、红米手机4标准、红米手机3S/3X、红米Note 3全网通、红米Note 3双网通、红米Note 2、红米Note 4G双卡、红米Note 移动4G/联通4G、红米Note移动、红米Note 联通、红米手机3、红米手机2A标准/增强、红米手机2 移动4G、红米手机2联通4G/电信4G、红米手机2 移动4G 高配、红米手机2 联通4G 高配/电信4G高配、红米手机1S移动、红米手机1S移动4G、红米手机1S联通3G/电信3G、红米手机1移动、红米手机1联通。
官方称，MIUI 9第三批机型因考虑到性能差异所带来的体验效果不同，个别机型 MIUI 9功能会所调整。比如，分屏目前支持基于Android N，即Android版本为7.x的MIUI，其余机型暂不支持分屏功能。
同时，个别机型的传送门、信息助手以及动态图标还在优化当中，所以升级MIUI 9后可能不会第一时间体验到这两项功能。
小米表示，第三批机型预计于8月28日开始内测，已有内测权限的米粉，届时可以通过“设置我的设备MIUI版本” 直接OTA升级。
英特尔八代酷睿i3-8350K性能测试首曝
今年底或明年初，英特尔会有全新的10nm工艺Cannon Lake，预计是针对游戏本的H系列和针对无风扇设备的Y系列。
目前已知的Coffee Lake桌面版八代酷睿共有七款，三款i3，而i3-8350K是这一代i3中最强的（支持超频，不过不支持睿频)，4核心4线程，基础拼了4.0GHz，三级缓存8MB，TDP 95W。
日前，外媒Wccftech曝光了Core i3-8350K的基准测试成绩。在CPU-Z测试中，i3-8350K和4核8线程的i7-6700K、i7-7700K多核成绩差距并不大，单核成绩还超越了后二者。
其中，单核心成绩方面，Core i3-8350K得到了503.3分，i7-6700K为474分，i7-7700K为492分。多核成绩，Core i3-8350K拿到了1982分，i7-6700K为2377分，i7-7700K为2648分。
同时，在AIDA 64基准测试中，i3-8350K全面超越i7-6700K。不过，此时已经超频至4119MHz，搭配Z370主板。据此前爆料，Core i3-8350K国行售价为1349元。
索尼新旗舰XZ1亮相
虽然索尼的发布会要在月底进行，但亚马逊官方今天已经悄悄挂上了新旗舰XZ1的页面，其外形和配置也得到了确认。
没有全面屏、双摄等目前热门的流行元素，索尼XZ1依然延续了家族设计风格，外形很反正，背部的金属质感强烈，当然没有塑料隔断后，整机视觉效果更好了，毕竟后背就是一整块金属嘛。
至于配置，Xperia XZ1配备5.1英寸1080p屏，不过屏占比并不高，搭载骁龙835处理器和4GB内存，前置摄像头为1300万像素，后置还是那颗大家熟悉的1900万像素摄像头，电池容量3000+。
还有消息爆料称，索尼一同的推出的还有Xperia XZ1 Compact，其配备了4.6英寸屏，同样是骁龙835和4GB内存，售价是4250元起，两者都会采用侧面指纹。
微软混合现实神器HoloLens眼镜停产
对于微软来说，其涉足的硬件领域，基本都是失败告终，手环业务基本废掉后，现在噩运将降临在HoloLens上。
据Mspoweruser报道称，Himax（奇景光电）在最新的财报中透露，自家主要AR设备客户决定停产设备，这导致LCOS（硅基液晶）和WLO（晶圆级光学）发货量持续减少。
有趣的是，HoloLens主要零部件供应商就是Himax，而后者所说的主要客户，应该就是微软。要知道，Intel已经正式宣布停产Atom x5-Z8100P处理器，这是他们为微软HoloLens定制。
作为微软最牛的硬件产品，HoloLens被称作是混合现实的最佳神器，其今年5月份才刚刚登陆中国，售价39188元，而开发者版价格是23488元，只不过它的全球销量都比较一般。
如果微软真的放弃HoloLens，或许也是没有办法的事情，毕竟目前这个市场虽然呼声很高，但距离真正普及还有很久，苹果和Facebook也是在慢慢试探性的前行。
富士通宣告放弃手机业务
据美国媒体CBS报道称，日本百年企业富士通已经正式宣布退出手机业务，而他们接下来的目标是，花费更多的时间在人工智能和互联网业务上。
其实这个决定一点都不突然，之前三菱、东芝、NEC等都先后宣布放弃手机业务，日本智能手机已经完全被淘汰出局。不过，他们依然是智能手机的最大受益者，不少零部件的供应都被日企牢牢把控在手上。
对于退出手机业务，富士通表示他们也尝试了重组等努力，但行业竞争太过激烈，所以放弃就是最终的选择。
据路透社报道称，富士通正在寻求出售自己的手机业务，而这吸引了一众厂商，据说联想和富士康都已经向其抛出了收购意向。其实早在今年2月份，富士通就剥离了手机业务，为现在出售做准备。
最后更新：2017-08-26 01:27:56