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iPhone7s、iPhone7sPlus的的模型機被曝光

據外媒 Slashleaks 曝光了 iPhone7sPlus 的模型機諜照，與采用全麵屏的 iPhone 8 不同，iPhone 7sPlus 的外觀與上一代基本相同，背部雙攝像頭布局與 iPhone 7 Plus 一致，機身側麵同樣保留了靜音按鍵。

從圖片上來看，iPhone 7s Plus 采用的是玻璃後麵板，因此我們有理由相信，這款手機將會支持無線感應充電，這個推測也跟之前的傳聞相吻合。

不同的是，iPhone 7s Plus的前麵板不再是黑色或是白色設計，而是換成了灰色。此外，從諜照來看，iPhone 7s Plus中框采用了和iPhone 7亮黑版相同的處理工藝，與小米6、錘子M1L不鏽鋼版本的視覺效果基本一致，這應該是iPhone 7s Plus亮銀版了。

據報道，今年的3款iPhone都會采用蘋果的A11芯片，這或許能緩解一些人的擔憂。之前有用戶擔心，兩款次旗艦“iPhone7s”和“iPhone7sPlus”可能不會采用A11芯片，不過究竟3款iPhone中的A11芯片是否一樣，目前還沒有明確的定論。蘋果預計台積電將在夏季中期能至少生產5000萬顆芯片。

最後更新：2017-08-19 19:55:49

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