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VAIO S13详细评测

VAIO S13优点：

1、扩展性超强，目前接口最齐全的轻薄本，没有之一；

2、颜值高、质感强、经典依旧；

3、外观兼备时尚和商务，带着不“丢面”；

4、小巧轻薄，易于携带，轻至1.02kg（实称），官方数据是1.06kg，足见良心；

5、散热较为优秀；

6、接近6小时续航时间，可满足目前移动用户的日常需求。

VAIO S13待改进：

1、机身容易沾指纹；

2、转轴设计略显不稳；

3、触控板分离按键过于“复古”；

4、希望下一代产品能做微边框屏幕设计。

VAIO：没有索尼，依旧诚意满满！

如今，尽管SONY仍持有VAIO5%的股份，然而VAIO早已不再是索尼大法旗下的产品，而是属于日本JIP旗下。很多小伙伴表示，没了“SONY”标识的VAIO似乎少了一些味道，然而小编想说的是，这款重新回归的VAIO同样味道十足。

VAIO Z13

VAIO S13机身A面的第一感觉便是“回忆”，熟悉的标识简洁地覆盖的在机身A面，简约时尚，又富商务风。机身A面采用类肤质材质，触感较为舒适。A面两侧采用“坡度”设计，增加了该机整体的线条变幻方式，带来不错的质感和视觉感受。

打开机身A面，我们可以看到，该机B面设计较为传统，第一眼看上去似乎并不符合现代设计，但是看久了还是很舒服的，简单来说就是那种越看越耐看的产品。然小编还是建议VAIO的设计师们在下一款迭代机型采用微边框设计，带来美观的同时，也能够减小笔记本的体积，更加便携。

屏幕正上方集成摄像头

VAIO S13 B面边框采用磨砂处理，相比A面不容易沾染指纹。屏幕则采用13.3英寸1080P分辨率显示屏，屏幕表现中规中矩，能够满足用户日常的使用需求。

VAIO：扩展性称霸轻薄本界

VAIO C面采用两种材质拼接而成，键盘采用类肤质涂层，而键盘掌拖位置则采用金属拉丝工艺，带来了不错的视觉效果，也令用户在打字时手腕触感清凉，十分适合夏季使用。

VAIO键盘键程适中，敲击感中规中矩，适合短时间移动办公，触感还是不错的。

VAIO触控板采用分离式键盘设计，灵敏的触控板带来了良好的操作体验，按键手感略硬，有那种老式笔记本的记忆，但不会产生无效按键的现象。

机身左侧包含电源充电接口、散热出风口、两个USB 3.0接口、以及笔记本锁口。其中散热出风口设计十分传统，似乎能一眼望到SONY VAIO曾经的影子。

机身右侧包含SD卡插槽、耳机接口、USB3.0接口、HDMI接口、网线接口、以及VGA接口。单从如此丰富的接口来说，这个本再用五年完全木有问题！

机身D面采用和A面相同的材质和配色，同样易沾染指纹，触感同样较为不错。

VAIO S13机身底座四周采用倾斜弧度设计，十分圆滑，摸起来也很舒适。

VAIO：主流硬件性能，较为良心

CPU：

显卡：

我们利用CINEBENCH R15测试该机的CPU和显卡性能，从得分上看，显卡分数为42.34 FPS，这是英特尔核显目前的整体表现，对于《英雄联盟》等游戏足以支持。个人认为，目前轻薄本不是硬件无法运行主流游戏，而是散热，毕竟游戏过程积累的热量要比日常使用要多得多。而CPU单核得分为108cb，多核得分为294cb。

硬盘：

综合性能：

VAIO：足够便携，足够持久，足够凉爽

续航测试：

散热表现：

位于转轴处的散热进风口、以及位于机身左侧的散热出风口

散热出口从设计上看十分经典。

接下来，我们利用AIDA64进行“烤机”测试，即温度压力测试或系统稳定性测试。AIDA64是一款测试软硬件系统信息的工具，它可以详细的显示出PC的每一个方面的信息。AIDA64不仅提供了诸如协助超频、硬件侦错、压力测试和传感器监测等多种功能，而且还可以对处理器、系统内存和磁盘驱动器的性能进行全面评估。

AIDA64系统稳定性测试，即烤机测试。

我们利用AIDA64进行“烤机测试”，该测试将所有硬件占有率均调至100%，测试30分钟后我们利用热成像仪对该机的温度进行测试，下面就让我们来看看该机的具体散热表现吧。值得一提的是，该测试最后两项硬盘和显卡选项默认状态是没有勾选的，而在实际运行中显卡和硬盘的发热又是至关重要的，因此我们在实际测试前一定记得勾选。

热成像仪温度测试分布结果

便携测试：

评测总结：诚意回归，有不足，也有惊喜

最后更新：2017-08-20 08:44:19

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