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通富微电：携手海沧区政府 拟70亿投建先进封装测试企业
通富微电(002156)6月26日晚间公告，公司与厦门市海沧区政府拟共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。此次战略合作有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。
最后更新：2017-06-26 19:32:01
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通富微电(002156)6月26日晚间公告，公司与厦门市海沧区政府拟共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。此次战略合作有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。
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