728 小米小米MIX

魅族PRO 7拆解：内部构造接近iPhone的安卓手机

最近，不少网友给我们留言、评论，说希望可以看到魅族PRO 7的拆解，实际上在刚发布的时候，小伙伴们就心心念着，考拉理解大家急迫的心情，也谢谢兄弟们如此看得起，一直还等着。其实我心里也着急，但还是要先保证测评完成，毕竟如果先拆解的话，虽说能完美复原，但仍有影响手机测试数据的几率存在，所以我们最终决定先把测评素材和数据采集完，希望大家多多理解。好啦，下面正式开始拆解，来看看这个前有屏、后有窗的家伙内部究竟是什么样的。

说实话，拆了那么多手机，在面对PRO 7的时候，心里还是有些没底，不是说拆不开，而是因为想做到无损拆解，完美复原。第一次上手的时候就觉得这货非常实诚，而且外壳、屏幕方方面面的接缝都很细致，感觉没那么容易打开。然而，结果跟想象的恰恰相反，在取出SIM卡槽，拧下底部固定螺丝之后，用吸盘一下子就打开了屏幕，几乎没费什么劲儿。屏幕总成顶部有一圈不干胶，拆的时候需要注意。

分离瞬间的第一感觉就是：“太像iPhone了。”这种像不是说手机的外观长得像iPhone，而是整机结构与iPhone类似，相信大家看过之前我们拆的很多Android手机，绝大多数都是主板和元器件位于屏幕总成一侧，外壳那一面什么都没有，最多就是个指纹识别。而魅族PRO 7则完全相反，主副板、电池以及元器件都嵌在了金属后盖内，跟iPhone一样。第二个相似之处，就是后盖与屏幕总成之间连着两条排线，分别为Home键和屏幕排线，也就是说不能像大多数手机那样直接打开后盖就分离两部分，这里需要小心谨慎，以免拽断排线。第三点是打开之后，内部同样呈左右布局，看到了那既熟悉，又在Android手机中不多见的长条电池，以及L型主板，要不是因为机身略显方正，还真会有种拆iPhone的错觉。这次散热也下了不少功夫，总成内侧中间大面积的黑色区域，就是石墨散热层，如此大面积也可以保证对主板和电池的全面覆盖。

既然里面有了新花样，那么套路必然要换一换，不管怎么样都得先断电，电池和指纹识别排线的连接器上方有一个金属挡板，通过螺丝固定，先把挡板拆下，然后分别断开两条排线。接着是屏幕排线，同样有金属挡板，螺丝则多了一个。与多数Home键不可按压的手机相比，PRO 7的Home键可以单独拆卸，这样的好处是便于维修，一旦按键或者指纹识别出现问题，都可以很快完成维修或者更换。

之前三段式手机多数遵循主板、副板、电池的顺序，而PRO 7这种特殊结构我们只能按照经验一步步来，我更喜欢叫它抽丝剥茧。还是选择从上面入手，依次处理左上角和右上角的塑料挡板固定螺丝，接着是主摄像头金属挡板固定螺丝。与以往不同的是，断开连接器后，主摄像头不能直接取下，要等主板拆卸完成才可以。这里有个小发现，主摄像头高于主板很多，为此在屏幕总成对应位置还专门预留了凹槽，这样做主要是为了防止摄像头凸出太多，影响美观度，所以只能让它尽量向内收缩。

这部分做一个小结：1、PRO 7大量使用金属挡板，主要还是为了保证内部稳固，另一个原因是BTB较多，别的不说，多了一个画屏，就要比其他手机多一个屏幕连接BTB，而特殊的L形主板，致使这些BTB过于分散，金属挡板使用的数量也随之增多；2、螺丝数量和型号有很多，位置相对复杂，增加了记忆和复原的难度，这都需要精心的设计；3、主摄像头周围的三颗是无磁螺丝，避免影响主相机的对焦马达工作。

前面说过，PRO 7主板给人的感觉非常像iPhone，一是因为特殊的L形，另外就是屏蔽罩上的黑色散热层。不过，由于SIM卡槽位置的原因，导致主板顶部尺寸比iPhone略宽一些。

纵观PRO 7内部，只有一块主板，你可以理解为三段式的主板集成在了一起，相较通过柔性印刷电路传输数据连接两端，这种集成更加稳定。这也需要投入更多设计精力，制造成本更高，内部给电池预留的空间更少，所以PRO 7才是现在的电池容量。而且维修成本高，例如USB接口损坏，更换难度非常大。另外，由于加入了画屏，为了保证后盖平整不突出，内部空间被再度压缩，画屏的厚度算在了主板上，正好与主板契合，做法类似前面的双摄和屏幕总成，其对应位置光秃秃的，导致这一侧元器件相对稀疏，集成度并不高。这便是外观创新之后，内部ID设计上的妥协和平衡。

主板上所有屏蔽罩都是焊死的，不能打开，这点在Android手机中还是比较少见的，不过倒还真是像足了iPhone，连这点细节都没放过。PRO 7绝大多数核心器件都位于印有LOGO的一面，也就是打开屏幕时看到的那面。

底部区域包括CS43130音频解码芯片，这是一颗今年刚刚发布的HiFi DAC产品，按照型号命名规律，再结合拆解后的实际情况，考拉猜测它应该是一颗集成芯片，集成了DAC和耳放。CS43130最大的特点就是体积小，只有同类产品的四分之一，支持NOS滤波器、高解析度，最高DSD128的文件解码，以及DSD转PCM，拥有130dB的动态范围、32bit/384kHz(千赫兹)音频回放特性。同时，这块芯片的功耗只有23毫瓦，是同类型产品的四分之一。并且，PRO 7应该是第一款采用CS43130的智能手机。

中间位置是PRO 7的内存组合，128GB ROM+4GB RAM，均来自于三星。存储的旁边便是整机核心—Helio X30处理器，跟高通一样，联发科的手机也都会集成一套全家桶，包括MT6355W电源管理芯片，MT6625四合一无线连接芯片，它整合了包括FM收音机、WiFi、GPS、蓝牙四个模块，支持2.4GHz和5GHz WiFi，该芯片共有两个版本，N和LN，标准版PRO 7装配的是MT6625LN，缺少对802.11ac的支持，而高配版则支持，之前魅蓝Note3和魅蓝E2上使用的也是MT6625LN。射频收发芯片为MT6176V，这货同样是老相识，巧了，它曾经也在魅蓝Note 3和魅蓝E2上出现过，不算什么新鲜物。射频功放IC均来自于Skywork，型号为77673-11和77928-11。

一直以来，网上对于魅族用联发科芯片有着不小的争议，MTK的问题不仅仅在于旗舰处理器性能落后高通一代，同时也来自于它的配套方案，这点从PRO 7身上就能感受到，处理器是最新的X30，但是配套的电源管理芯片、无线连接芯片、射频收发芯片均是之前魅蓝手机上用的，并没有什么更新，如果比作一辆汽车的话，就好像发动机是新的，其他像变速箱、轮胎、中控都是之前的。相反，高通在发布骁龙835之后，也更新了全家桶配套芯片，之前的小米6、一加5都用了多个新款辅助芯片。

最后，归纳分享一下拆解过程中的几点感受：1、魅族PRO 7做工一如从前，有着魅族的精细，尤其是对画屏和双摄部分的处理很到位；2、内部结构的改变，L型主板的设计，画屏与其他部件的协调配合，都给研发带来了不小的困难，制造成本相应提升，这也是高价的原因之一；3、从拆解角度来看，PRO 7跟iPhone有着太多相似之处，但与OV那种外观模仿不同，内部的构造是普通消费者看不到的，如果只为了销售，魅族没必要做这种费力不讨好的事儿，可能这就是魅族与其他品牌的差别吧，算得上内外兼修；4、从复杂程度来说，与锤子T1不相上下，换一个角度看，要更加复杂，水准高于T2；5、散热部分比较实诚，屏幕总成和主板上大面积覆盖散热层，可以说是双重加持；6、画屏跟后盖契合度非常高，如果拆卸的话容易损坏且无法复原；7、扬声器尺寸并不大；8、画屏是影响机身厚度的重要因素，而且画屏和双摄占据了不小的位置，一定程度上压缩了电池的空间，否则电池可以再大一点。