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iPhone 8和iPhone 8 Plus 拆解报告
iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 已正式上市，早前已经预定的用户也都陆续到手。知名拆解团队 iFixit 为了给大家带来第一手拆解报告，来到澳大利亚悉尼展开 iPhone 8 的拆解工作，虽然 iFixit 在拆解过程中一直调侃一切都很熟悉，但还是有一些不同之处，快来看看吧！
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按照惯例，先来回顾一下 iPhone 8 的主要配置参数：
A11 + M11 运动协处理器的苹果新一代仿生芯片
64GB 或 256 GB 板载存储
4.7 英寸 IPS 多点触控 Retina HD 显示屏，1334×750像素（326 ppi）
1200 万像素前置摄像头 ，f / 1.8光圈，光学防抖，5倍数码变焦
700 万像素 FaceTime 高清摄像头，f / 2.2光圈，1080p高清录制功能
支持快速充电和 Qi 无线充电
双频WIFI，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac；NFC；蓝牙5.0；MIMO
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iFixit 拿到手的是一款金色 iPhone 8，iFixit 表示外观依然那么熟悉，和 iPhone 6s 对比起来区别也不是很大。与前几代 iPhone 的主要区别就是为了支持无线充电采用了玻璃后盖。
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X 光看看内部结构
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iFixit 秀了一把新拆解工具，轻松卸下屏幕面板
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拧下线缆连接固定的螺丝，小心分离屏幕面板和机身
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拆卸电池，iFixit 的拆解人员找到了很有意思的对付黏贴胶带的方法
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iPhone 8 电池额定 3.82V，容量 1821mAh，功率 6.96 Wh
作为对比 iPhone 7 为 7.45 Wh；三星为 11.55 Wh
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分离主摄像头
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分离 Taptic Engine 震动马达，这里发现了一些之前没见过的连接线缆和支架。
Lightning 接口模块采用了新的肉色支架，顺便还固定住了 Taptic Engine 马达
奇怪的扬声器连接线缆
Taptic Engine 马达安装在一个小巧的连接器中
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逻辑板的最后屏障——一颗螺丝隐藏在防水密封之下
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逻辑板正面
红色：苹果 339S00434 A11 仿生 CPU SK 海力士 H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM
橙色：高通 MDM9656 骁龙 X16 LTE 芯片
黄色：Skyworks SkyOne SKY78140
绿色：Avago 8072JD130
浅蓝：P215 730N71T
蓝色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块
粉色：恩智浦（NXP）80V18 NFC 模块
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逻辑板背面
红色：Apple / USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM收音机模块
橙色：Apple 338S00248，338S00309和S3830028
黄色：东芝 TSBL227VC3759 64GB NAND 闪存
绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC
浅蓝：Broadcom 59355
蓝色：恩智浦 1612A1
粉色：Skyworks 3760 3576 1732 和 762-21 247296 1734
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扬声器部件，苹果表示提高了 25% 音量的扬声器。与边框底部出音孔连接的地方可以看到橡胶垫和防水密封部件的细节。
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为什么苹果会更换 Lightning 接口模块的原因这里到这里就明白了，原来是增加接口和线缆与无线充电模块相连。
撕开两层屏蔽贴纸才看见无线充电圈，几乎没有看到外露的铜线，这就是苹果工艺的魅力所在！
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分离玻璃背板与金属边框，iFixit 表示十分艰难，苹果使用了大量的胶水来粘合，把玻璃背板分离下来，边框基本上也拉扯变形了。
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回到了屏幕面板上，拆卸 Touch ID 指纹识别模块
前置摄像头，集成传感器的模块和线缆
屏幕模块，虽然不是 OLED 面板，但支持了 True Tone，还是很欣慰的
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iPhone 8 零部件全家福
最终，iFixit 给出的 iPhone 8 可修复得分为 6 分（满分 10）。
iPhone 8 Plus外观方面延续了上一代的设计，不过由于增加了无线充电这一功能，其背面的金属后盖又回到了原先经典的玻璃后盖设计。
玻璃后盖的回归也使得后盖无需额外增加注塑条，整个后盖一体性较强，不过其后置摄像头依旧凸起。
手机从屏幕开始拆解，打开后可以看到其内部构造和上一代的7Plus差别不大。
屏幕方面的防水是通过左右两侧的泡棉胶和上下两部分的白胶来实现的。
在屏幕面板上集成了听筒、前置摄像头&传感器模块、金属固定板和指纹识别传感器。
电池通过四条易拉胶固定，固定面积如图所示：
振动器尺寸和其它普通手机相比较为巨大，且其振动反馈效果表现不错。
取下主板后可见其主板形状和7Plus大致相同，不同之处可能就是那颗处理器的升级。
后盖中央贴有一块无线充电线圈，此处应该是与上一代的最大不同设计之处。
去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
主板正面主要IC（下图）:
绿色-RF射频芯片
红色-MURATA-339S00399-WiFi/蓝牙芯片
紫色-Dialog-338S00309-电源管理芯片
蓝色-Cirrus Logic-338S00248-音频解码芯片
青色-Toshiba-TSBL227-64GB闪存芯片
黄色-Qualcomm-WTR5975-射频收发器
主板背面主要IC（下图）:
绿色-功率放大器模块
青色-触摸屏控制器
蓝色-Qualcomm-MDM9655-基带芯片
红色-A11仿生处理器
玫红-Cirrus Logic-338S00306-音频放大器
后置1200万像素广角及长焦双镜头摄像头和7Plus一样，未做任何升级。
电池容量为2691mAh，而7Plus的电池容量为2900mAH，不过这似乎并不影响8Plus的续航能力，官网介绍说其使用时长和7Plus大致相同。
指纹识别为不可按压式设计，且和7Plus相同。
后壳并非全玻璃设计，下图中可见其金属面板。
总结：
iPhone 8 Plus和上一代相比虽然升级部分模块，比如全新的A11仿生处理器、支持无线充电、复古的玻璃后盖和类似经典iPhone4的天线设计、降低电量却未减少续航等，可总的来看其依然脱离不了7Plus的影子，屏幕的毫无变化，后置双摄的不变等。
资料来源：ifixit、威锋网、eWiseTech
最后更新：2017-10-08 19:53:52