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聯發科P23拿下OPPO等訂單；iPhone 8印刷電路板良率僅6成；上海貝嶺成功收購銳能微
1、聯發科 P23 芯片傳拿下 OPPO 等訂單，Q4 料放量出貨
2、摩根重申博通增持評級：拿到iPhone訂單 增長可期
3、DRAM 價格居高不下，HPE 調漲部分服務器 DRAM 建議售價 20%
4、WD 傳有望在 8 月和東芝簽約，攜 INCJ 收購 TMC
5、供貨吃緊：iPhone 8 印刷電路板良率僅 6 成
6、高通聯合台積電開發3D深度傳感技術 最早年底投產明年交付
7、上海貝嶺成功收購銳能微 或給產業界釋放重大信號
8、台積備戰3nm全靠極紫外光（EUV）微影設備
9、LG電子將在底特律建新工廠 主要生產電動汽車零部件
10、下一個萬億市場：今天我們來認識下黒磷
一、聯發科 P23 芯片傳拿下 OPPO 等訂單，Q4 料放量出貨
根據市場消息傳出，聯發科已取得中國OPPO、Vivo、小米、魅族等客戶訂單，其中 OPPO 將於第四季上市的新機“A61s”中，將采用聯發科中端芯片曦力 P23，並已開始出貨，預估第四季出貨量可望攀上今年高峰。
據了解，OPPO 去年推出 R9 熱賣，造成聯發科相關芯片缺貨；惟因考量中國移動僅補貼數據機規格 Cat.7 的手機，使得 OPPO R9s 起的機款改采用高通平台，直至今年的 R11 機種，致使聯發科今年市占率下滑。市場傳出，聯發科將於 8 月底於中國召開媒體說明會，說明 P23、P30 芯片相關細節，其 P23 芯片數據機規格已達到 Cat.7，符合中國電信商補貼標準，預料將有助其手機芯片市占率回升。
另據供應鏈業者傳出，聯發科於今年中就已將 P23 芯片送樣至 OPPO、Vivo 等大客戶，且皆陸續傳出正麵訊息，惟聯發科為迎戰高通競爭，其 P23 價格有可能降至 8-10 美元；對此，供應鏈端則認為，至少至今年底，P23 單價仍可維持在 10 美元之上。
根據供應鏈消息，OPPO 下半年將打造旗艦機種 R13、R13 Plus，以及中低端的 A61s、A41 等新機，其中 R13 係列皆采用高通驍龍 660 移動平台，A 係列則使用聯發科產品。除 OPPO 之外，據傳聯發科 P23 芯片也已取得 Vivo、小米及魅族等中端手機訂單，最快將於 9 月起放量出貨，可望帶動聯發科第四季出貨量攀上全年高峰。
二、摩根重申博通增持評級：拿到iPhone訂單 增長可期
據外媒報道，摩根大通分析師哈蘭-蘇爾（Harlan Sur）周二在一份投資者報告中指出，博通最近在芯片訂單上獲得重大勝利，包括拿到下一代iPhone的組件訂單，公司業績增長可期，該股將迎來一波大漲。蘇爾在報告中重申了他給予博通的“增持”評級。
博通定於本周四收市後發布第三財季財報。
蘇爾稱，博通應該會在營收、利潤率、每股收益和自由現金流等指標上超出摩根大通和華爾街其他投行的預期。
蘇爾表示：“博通的多元化舉措已經奏效，公司團隊將在下半年推動多個產品周期，包括下一代iPhone帶來的重要收益。”
多名業內分析師認為，博通將受益於iPhone 8的推出。預計蘋果將於下個月發布iPhone 8。目前，高通約有20%的銷售額來自蘋果。
博通還在開發下一代WiFi產品以保持其技術優勢。它推出了全行業首款支持802.11ax標準的無線芯片，與目前的802.11ac標準芯片相比，這種新芯片的下載速度提高了3倍，上傳速度提高了5倍，信號覆蓋範圍擴大了3倍，電池續航時間增加了6倍。
博通已經發布了三款802.11ax標準芯片Max WiFi，包括用於居民級WiFi的BCM43684、用於企業接入點的BCM43694和用於智能手機的BCM4375。
802.11ax標準尚未得到IEEE（電氣與電子工程師協會）的批準。博通、高通和寬騰達（Quantenna）已經開發出支持802.11ax的預標準硬件。這個標準的商業化需要半年到一年的時間。
博通目前正在與合作夥伴製造其Max WiFi芯片樣品，預計這些產品將於2018年投入市場。
摩根大通指出，蘋果和博通在iPhone無線充電係統方麵的合作已經進行了兩年。如果博通獲得下一代iPhone的無線充電芯片訂單，其年收入將增加5億美元到6億美元，其無線充電芯片2017年的收入將比去年增加14%。
除了摩根大通之外，太陽信托（SunTrust Robinson Humphrey）分析師威廉-斯泰因（William Stein）也將博通和英偉達列為芯片板塊的推薦股票。
他認為，假設這些公司的實際營收增長在第三季度達到頂峰，它們的股票上漲趨勢至少還能再持續兩個季度。
他寫道：“8月份主要宏觀指標強勁。8月份消費者信心調查結果為97.6，高於市場平均預期94.0，在我們的消費者信心指數中，讀數為+ 8.7%。我們自上而下的行業分析表明，這是5個月以來半行業收入增長的最佳宏觀指標。此外，即使在6月至9月的時間段內，半導體行業的營收增長達到峰值，我們也已經證明，在銷售增長達到峰值後，半導體行業股票通常還會在兩個季度內帶來積極回報。”
博通股票周二報收於255.19美元，漲幅為2.2%。這個價格正在逼近該股在7月27日創下的258.49美元的曆史最高紀錄。
三、
DRAM 價格居高不下，HPE 調漲部分服務器 DRAM 建議售價 20%
根據國外媒體報導，消息人士指出，全球最大服務器廠商之一的慧與科技 (HPE) 日前宣布，將從即日起調漲其服務器 DRAM 存儲器的價格，最大漲幅為 20%。預料，HPE 會調漲服務器存儲器的主因，乃是當前 DRAM 市場處於供應量短缺的階段。因此，服務器的存儲器成本亦較以往高漲，因而導致了 HPE 決定調漲服務器存儲器價格的決定。而此同時，根據調查機構的資料顯示，各 DRAM 廠商亦創下銷售金額的新高紀錄。
根據報導指出，HPE 在一封發送給貿易商的郵件中提到該服務器存儲器漲價的決定。HPE 並解釋，即日起 HPE 將會將老版本與低容量存儲器的 SKU 建議售價提升10% 至 20%。而受到影響的存儲器產品包括，用於第 9 代 Haswell 處理器服務器的 DDR4 2133 MHz 存儲器將上漲 10%，用於第 8 代服務器的 DDR3 存儲器將上漲 15% 至 19%，用於第 9 代 10/100 係列服務器的 UDIMMs 與標準存儲器，也將上漲 10 至 19%。
此外，在該封郵件中， HPE 也就此漲價決定可能對自身市場競爭力的影響向其合作夥伴做出了相應保證。HPE 表示，針對競爭力影響僅有老版本與低容量服務器的 SKU，不影響到其他產品。而且，競爭對手戴爾 (DELL) 也已不再公開銷售 DDR4 133 MHz 高速存儲器與DDR3 存儲器的情況下，此次的定價改變將不會影響 HPE 在這方麵市場上的競爭力。值得關注的是，HPE 似乎隻關心戴爾的產品，而未提及其他服務器供應商包括思科、IBM、聯想與 Supermicro 等。
HPE 指出，目前還未提高欲於第 9 代 Broadwell 處理器服務器的 DDR4 2400 MHz 與第 10 代DDR4 2666 MHz 存儲器的零售價格。然而，因為這些來自 HPE 供應商的產品，其相關成本仍在持續上漲的情況下，所以未來不排除之後將會提高這些產品售價的可能性。HPE 進一步指出，與其他跨國企業一樣，HPE 的價格調整同樣基於部分市場因素。而且，經過仔細衡量計算後，可能會對定價做出相應調整。
根據市場調查機構 DRAMeXchange 的分析師所做的研究報告顯示，個人電腦與服務器 DRAM 產品的全球平均價格已經連續 2 季上漲 10% 以上，使得全球的 DRAM 製造商成為最大的受惠者。而且，截至 2017 年年底，因為相關供應商都似乎還沒有大規模擴展產的計劃。因此，之後 DRAM 的短缺情況還將會持續，而價格持續上揚的情況也依舊沒有停止的跡象。
四、WD 傳有望在 8 月和東芝簽約，攜 INCJ 收購 TMC
東芝（Toshiba）半導體事業子公司“東芝存儲器（Toshiba Memory Corporation，簡稱 TMC）”出售案即將在 8 月內進入最終階段？據傳，東芝合作夥伴 Western Digital（WD）所祭出的“訴訟”策略奏效，讓被東芝選為優先交涉對象的“日美韓聯盟”因憂心 WD 所提起的訴訟，導致和東芝的協商遲遲沒進展，無法簽訂最終契約，也讓 WD 能夠扳回劣勢，有望在本月內和東芝簽訂最終契約。
日經新聞 23 日報導，關於 TMC 出售案，東芝已和 WD 進行協商，目標在本月內達成共識。WD 目前已對 TMC 進行資產審查，並將在下周完成審查作業，而東芝也計劃在獲得預計月內召開的董事會同意後，和 WD 簽訂最終契約。據悉，WD 高層已向東芝高層傳達若雙方的協商能達成共識的話，就會向國際仲裁法院撤銷“禁售 TMC”的申請；另一方麵，東芝高層也在 8 月中旬向銀行團表示，目前 TMC 的出售協商以 WD 聯盟為優先。
報導指出，WD 已向東芝提交約 1.9 兆日元的收購提案，計劃和日本官民基金“產業革新機構（INCJ）”、日本政策投資銀行（DBJ）以及美國投資基金 KKR 籌組聯盟，收購 TMC。而為了避免獨占禁止法的審查時間過長，WD 計劃以取得不具議決權的公司債等方式提供數千億日元資金，而待各國的審查結束後，計劃取得 TMC 不到 2 成的議決權。
據報導，若東芝和 WD 完成協商的話，INCJ 和 DBJ 也將從目前加盟的日美韓聯盟轉向 WD / KKR 聯盟的懷抱。不過，若是東芝和 WD 無法就收購額、出資比重等條件達成共識的話，恐讓協商再度陷入膠著，而屆時東芝除了持續和日美韓聯盟進行協商之外，恐得被迫重新提出包含增資在內的重建對策，以解除債務超過局麵。
五、供貨吃緊：iPhone 8 印刷電路板良率僅 6 成
預計在 9 月發布的 iPhone 8，傳出由於印刷電路板（PCB）良率不佳，導致上市後的供貨可能會相當吃緊。
盡管先前富士康資深副總羅忠生曾在微博表示，iPhone 8 將因為不規則的 OLED 麵板，導致良率大約僅有 6 成，不過據《科技新報》消息來源，PCB 似乎也是問題之一，一度傳出蘋果還計劃想更改 PCB 的設計。有消息稱，采用 OLED 麵板的 iPhone 8，PCB 的麵積僅有 LCD 版的 60%。
不過，由於時序已經來到量產階段，早期的設計問題應該已經排除，無法變更，因此 PCB 的產能問題似乎仍在可控製的範圍，隻是因為良率僅有 6 成，雖然可以如期在 9 月的發布會上亮相，上市時間也不致於順延，但供貨吃緊的程度可能堪比曜石黑版 iPhone 7，以及 AirPods，甚至更難入手。
iPhone 8 預計會在 9 月中發布。與其一同推出的，預計還有 4.7 寸、5.5 寸的兩款 LCD 麵板 iPhone，以及第 5 代的 Apple TV。
六、高通聯合台積電開發3D深度傳感技術 最早年底投產明年交付
據台灣媒體報道，高通正與其生態係統合作夥伴開發3D深度傳感技術，據該公司稱，這項技術將被應用於基於Snapdragon移動芯片的Android智能手機。
高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現實等領域。
該公司透露，3D深度傳感技術將主要用於麵部識別。這項技術使用了一種名為“結構化光”的方法，而不是飛行時間（ToF）。
據說台積電和奇景光電（Himax Technologies）均參與了高通3D深度傳感技術的開發。據知情人士透露，高通的3D深度傳感設備最早將於2017年底投入生產，2018年初交付給Android設備廠商。
另外，知情人士還指出，高通的超聲波指紋掃描技術將在2017年底或2018年初出現在以全屏幕智能手機為主的商業設備上。高通的超聲波指紋識別解決方案已經交付給華為、OPPO和vivo。
據報道，奇景光電最近對其結構化光集成解決方案的發展前景表示樂觀，這種解決方案主要應用於3D傳感和晶圓級光學設備。奇景光電表示，公司正與一些知名智能手機廠商和合作夥伴密切合作，預計最早將於2018年將其全部解決方案引進大規模生產。
據悉，奇景光電也是蘋果3D傳感技術的零部件供應商之一。
七、
上海貝嶺成功收購銳能微 或給產業界釋放重大信號
經曆了太多否決之後，終於有一家企業收購成功。近日，上海貝嶺股份有限公司（以下簡稱“上海貝嶺”）接到證監會通知，上海貝嶺發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金方案獲得無條件通過。據集微網此前報道，上海貝嶺擬5.9億元收購銳能微，而此次證監會同意上海貝嶺的收購方案標的正是銳能微。
銳能微是2016年新三板掛牌公司，專注於集成電路設計領域，主營業務為智能電表計量芯片的研發、設計。目前在國內智能電表計量芯片市場三分天下有其一。
根據今年年初份上海貝嶺發布公告稱，上海貝嶺擬通過發行股份及支付現金方式購買銳能微股東持有的銳能微100%股權，標的資產初步作價5.9億元。其中交易對價的40%以現金方式支付，交易對價的60%以發行股份方式支付，發行股份價格為13.74元/股。同時發行股份募集配套資金，募集資金總額預計不超過24,500萬元，用於支付對價和支付中介費用。
上海貝嶺曾表示，為實現上海貝嶺智能計量業務做大做強的戰略目標，擴大業務規模，提高行業地位，構建持續競爭優勢；集中研發力量，應對行業新趨勢；收購銳能微將會實現雙方優勢互補，發揮協同效應。
此次證監會並購重組審核委員會審核通過該收購標的，意味著曆時7個月上海貝嶺收購銳能微的靴子即將落地，銳能微將向股轉係統申請終止掛牌並變更為有限責任公司，成為上海貝嶺的全資子公司。成功收購銳能微後，上海貝嶺將在國內智能計量領域確立市場領先地位。
不過，上海貝嶺在收購銳能微的過程中也遇到了問題，這次證監會無條件通過該收購案，業內人士認為，這與證監會新規有關，上海貝嶺成功收購銳能微對IC產業上市並購來說或將是一個新的信號。
今年2月份以來，證監會相繼發布了《關於修改〈上市公司非公開發行股票實施細則〉的決定》、修改後的《上市公司非公開發行股票實施細則》以及《發行監管問答—關於引導規範上市公司融資行為的監管要求》等相關文件，諸多IC產業重大資產重組方案因此受到影響，致使IC產業多起上市並購案被否。其中就包括北京君正收購北京豪威受礙證監會新規流產；兆易創新放棄收購ISSI；更有瑞芯微擬IPO被否。
而證監會不久前發布並施行了《關於修改〈中國證券監督管理委員會發行審核委員會辦法〉的決定》，修改了發行審核委員會和上市公司並購重組審核委員會的部分規定。業內人士認為，從今年年初至今，很多IC企業上市及並購案被否了，上海貝嶺成功收購銳能微尚屬於該階段以來首例過審通過的並購案，這將會給後續更多的IC產業並購案釋放利好的信號。
八、台積備戰3nm全靠極紫外光（EUV）微影設備
極紫外光（EUV）微影設備無疑是半導體製程推向3nm的重大利器。 這項每台要價高達逾近億美元的尖端設備，由荷商ASML獨家生產供應，目前主要買家全球僅台積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。
EUV設備賣價極高，原因是開發成本高，因此早期ASML為了分攤開發風險，還特別邀請台積電、三星和英特爾三大廠入股，但隨著開發完成，台積電後來全數出脫艾司摩爾股票，也獲利豐碩。
有別於過去半導體采用浸潤式曝光機，是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到193/132nm的微影技術，EUV微影設備是利用波長極短的紫外線，在矽晶圓上刻出更微細的電路圖案。
ASML目前EUV年產能為12台，預定明年擴增至24台。 該公司宣布2017年的訂單已全數到手，且連同先前一、二台產品，已出貨超過20台；2018年的訂單也陸續到手，推升ASML第2季營收達到21億歐元單季新高，季增21%，每股純益1.08歐元，股價也寫下曆史新高。
因設備昂貴，且多應用在7nm以下製程，因此目前有能力采購者，以三星、台積電、英特爾和格羅方德為主要買家。 三星目前也是最大買主，估計采購逾十台，將裝設於南韓華城的18號生產線（Line 18）全力搶占晶圓代工版圖。
由於極紫外光可大幅降低晶圓製造的光罩數，縮短芯片製程流程，是晶圓製造邁入更先進的利器。
在三星決定7nm率先導入EUV後，讓EUV輸出率獲得快速提升，台積電決定在7nm強化版提供客戶設計定案，5nm才決定全數導入。
九、
LG電子將在底特律建新工廠 主要生產電動汽車零部件
北京時間8月23日上午消息，LG電子對外宣布，該公司將會在底特律郊區HazelPark建造一個新的工廠，用於充電汽車零部件的製造。LG表示，新工廠將會為當地創造大約300個就業崗位，LG將會在新工廠的建設過程中投資2500萬美元，另外密歇根州政府則會為LG提供290萬美元的補助。
對與LG電子來說，充電汽車零件業務是他們重要的營收渠道：2017年上半年，汽車零部件業務給LG創造了15億美元的營收，相比去年增長了43%。和通用汽車的合作，是LG這一增長的主要驅動因素，他們是雪佛蘭BoltEV零部件供應商。
LG為雪佛蘭BoltEV提供多種零部件，例如裏電池組、電動馬達、電池加熱器、電壓分布控製模塊、車內信息娛樂係統以及電源逆變器等。LG所提供的這些部件，同樣也會引起其他電動汽車製造商的興趣，在底特律這個老牌汽車製造城市建廠，將能夠讓LG電子更好的接觸到其他汽車生產商。
十、下一個萬億市場：今天我們來認識下黒磷
我們都知道，相較於傳統材料的諸多優異性能，新材料越來越受各國重視，其中化工新材料、微電子、光電子、新能源成了研究最活躍、發展最快、最為投資者所看好的新材料領域。材料創新已成為推動人類文明進步的重要動力，成為一國科技發展的重要支撐。
為此，我國在新材料產業“十二五”發展規劃中，重點針對特種金屬功能材料、高端金屬結構材料、先進高分子材料、新型無機非金屬材料、高性能複合材料以及前沿新材料等領域做了具體規劃，進一步促進新材料產業發展。
據觀察，在眾多新材料中，石墨烯被譽為“黑金”和“新材料之王”，科學家甚至預言石墨烯將“徹底改變21世紀”，受到了各界廣泛關注。一時間石墨烯概念成為了“黑科技”的代名詞。與此同時，近年來與石墨烯一樣擁有二維層狀結構的黑磷也展現出卓越的電學和光學特性，被視為新的超級材料，其在光電器件、催化和生物醫學領域的巨大應用潛力引起了全世界的廣泛關注。有人更認為，黑磷將超越石墨烯，帶來下一個萬億市場。那麼今天我們就簡單介紹下黒磷這種新材料，看看它究竟有何神奇之處。
什麼是黒磷？
黑磷具有正交結構且是反應活性最低的磷同素異形體。其晶格是一個相互鏈接的六元環，每個原子都與其他三個原子相連。黑磷在常溫常壓下是一種熱力學穩定的磷的同素異形體，因此黑磷難以製備，一般是通過將白磷在高壓條件下加熱製得。
黑磷在外觀、性能和結構上都很像石墨，呈現黑色、片狀，並能導電，鏈接原子呈褶皺的片狀。在層狀黑磷結構中的聲子、光子和電子表現出高度的各向異性，在電子薄膜和紅外線光電子技術上有重大潛在應用價值。在黑磷中光吸收對光偏振、薄膜厚度和摻雜十分敏感。
黑磷光電晶體管也表現出在紅外和可見光中的高光譜檢測。黑磷與石墨的相似之處還包括可剝離的可能性，形成亞磷，一種具有優良電子轉移性能的類石墨材料，剝離的黑磷暴露在空氣和水中時會被氧化，在真空中加熱到400℃時升華。這種高質量、層數少的黑磷納米片可以通過液相剝離製備。
黒磷能做什麼？
1、光電探測
近年來，中波紅外在熱成像、分子鑒定、自由空間通訊、光學雷達等方麵獲得越來越廣泛的應用，以上領域都要求器件在室溫下具備高靈敏度。目前非製冷（室溫）紅外探測器的主流技術為熱敏電阻式微輻射熱計，但是器件的比探測率偏低、響應時間慢，核心技術也受到國外的封鎖。
針對這方麵的技術挑戰，南京大學物理學院繆峰教授（點擊查看介紹）課題組及科研合作團隊利用新型窄帶隙二維材料“黑砷磷”（b-AsP）及相關範德華異質結，成功實現了室溫性能超越現有商用技術的高靈敏中波紅外光電探測，為推動二維材料在紅外探測領域的應用邁出重要一步。
2、新型激光器
由劍橋大學石墨烯中心TawfiqueHasan博士帶領的研究發現，黑磷（BP）是一種與石墨烯相似的獨特二維材料，與傳統的噴墨打印技術相兼容，使其可能成為實現首次基於BP的激光器和光電子器件的可擴展大規模製造。
來自劍橋、倫敦帝國理工學院、芬蘭阿爾托大學、北京航空航天大學以及浙江大學的跨學科科學家團隊精心優化了BP的化學成分，以便通過複雜和競爭的流體效應的平衡來實現穩定的油墨。這樣一來，便能夠通過高速打印生產新的功能激光器和光電子器件。
3、光伏
中國科學院深圳先進技術研究院研究員喻學鋒與中南大學冶金與環境學院副教授楊英以及物理與電子學院副教授肖思等合作，在黑磷光伏器件應用領域取得進展。研究團隊創新性地將大小僅為幾個納米的黑磷量子點應用於構築染料敏化太陽能電池的光陰極。染料敏化太陽能電池具有成本低廉、工藝簡單且環境友好等優點，而實現太陽能電池高轉化效率的首要途徑就是盡可能提高太陽光的利用率。
團隊利用黑磷量子點的近紅外強吸收和高光電轉換能力，將黑磷量子點沉積於多孔導電聚苯胺薄膜表麵，製備出可紅外光響應的光陰極，與光陽極形成互補的光吸收，將器件的光吸收範圍擴展至可見-紅外波段，從而組裝成可雙麵進光的準固態染料敏化太陽能電池。電池性能測試結果表明，沉積黑磷量子點後光陰極實現了對低能紅外光子的充分利用，並有效增加了器件的光生載流子濃度，從而將太陽能電池的光電轉換效率提高了20%。該研究成果表明黑磷量子點在太陽能電池、光伏器件等領域的巨大應用潛力。
4、半導體材料
固體所物質計算科學研究室鄒良劍研究員與中國科技大學陳仙輝教授研究團隊以及香港大學沈順清教授合作，在靜水壓調控塊體黑磷的電子結構研究方麵取得重要進展，證明壓力下黑磷可以從半導體轉變成狄拉克半金屬。有業內人士預計，黑磷有望借此技術向半導體材料邁出重要一步，取代石墨烯也並非沒有可能。
黑磷的光學性能同其它半導體相比也有巨大優勢，它的半導體帶隙是直接帶隙，即導帶底部和價帶頂部在同一位置，這意味著黑磷可以和光直接耦合，構築新一代光電器件。此外，黑磷還具有獨特的力學、電學和熱學的各向異性。盡管黑磷已在多個領域展現出巨大的應用潛力，它卻存在著一個致命缺陷：缺乏穩定性。當接觸水和氧氣時，黑磷層片會在極短時間內氧化進而降解掉。這一缺陷極大地限製了黑磷的研究和工業應用。
5、生物醫藥
中美聯合課題組在黑磷生物醫學新應用上取得新突破，發現黑磷納米薄片可實現腫瘤的光熱治療、化療和生物響應的三重協同治療，多模式精準治療癌症。比起傳統的治療方法，黑磷納米片載藥係統更加高效、精準。黑磷納米薄片對於阿黴素的負載量顯著高於傳統的聚合物納米粒子載體，提高了化療藥物療效。黑鱗納米薄片在808nm激光照射下能夠產生局部高熱，一方麵可以用於腫瘤的光熱治療，另一方麵也能夠驅動藥物的釋放。
研究表明，黑磷載藥納米薄片在生物體內的安全性和抑瘤效果較為明顯，試驗驗證了黑磷載藥納米薄片具備很好的生物相容性，研究中采用的生物響應調節的化療—光熱治療聯合治療方法，這些多模式可精準治療癌症。目前，該研究在動物實驗上取得突破，並在免疫缺陷的裸鼠身上取得了強化的抑瘤效果。
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最後更新：2017-08-24 23:59:22