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今日芯闻：京东方终于要打破AMOLED世界的垄断格局了！
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要闻聚焦
1.中国智造，京东方成都6代OLED线量产
2.WD 前季获利超标，重申对TMC仍不死心
3.英特尔Q3营收161亿美元 净利增34%
4.今年大陆封测企业表现优于全球
5.华邦电Q3净利37亿元，创17年来新高
6.旺宏：NOR Flash 明年将持续缺货
7.光控和华登5亿美元基金专注投资半导体
8.中兴通讯控股子公司中兴软创将终止申请挂牌新三板
9.高云半导体发布3款重量级FPGA产品
10.中芯国际加速先进工艺进程
今日要闻
1.中国智造，京东方成都6代OLED线量产
10月26日，京东方（BOE）成都6代柔性OLED面板生产线量产。这是中国首条、全球第二条量产的6代柔性OLED面板线，打破了韩国企业在柔性OLED面板市场的垄断格局。
即将上市的苹果iPhone X带来了柔性OLED屏的热潮，但也分薄了目前有限的柔性屏资源。从短期看，尽管中国新增了多家供应商，但全球柔性OLED屏仍然供不应求。
成都6代OLED线应用先进的蒸镀工艺，将玻璃基板切为二分之一进行蒸镀，技术难度高，是中国首条采用该工艺的AMOLED生产线。同时，采用低温多晶硅（LTPS）塑胶基板代替传统的非晶硅（a－Si）玻璃基板，并采用柔性封装技术，实现了显示屏幕弯曲和折叠。
在OLED产品创新方面，京东方推出了可实现“S”形弯折的5．5英寸WQHD柔性OLED显示屏； 7．8英寸柔性可折叠显示屏，可实现半径5mm的对折折叠；可将手机和平板电脑合二为一的7．56英寸QHD柔性AMOLED显示屏等多款柔性产品。此外，还有显示屏占比达95％以上的5．5英寸FHD全屏OLED显示屏，以及1．53英寸内嵌式触控OLED显示屏。
京东方首席执行官陈炎顺表示，成都第6代柔性AMOLED生产线顺利量产，将大幅提升京东方在高性能手机、移动显示屏等领域的竞争力，满足市场对中小尺寸高性能显示产品日益增长的需求，对中国OLED产业和全球柔性显示产业加速发展具有重要意义。
今日快讯
2.WD 前季获利超标，重申对TMC仍不死心
西部数据7~9 月营收51.8 亿美元，较去年同期成长一成，威腾除了硬盘外，也是存储器芯片供应商，资料中心与手机用存储器价量齐扬，是西部数据财报优于预期的主要原因。
东芝已决定把东芝存储业务卖予由竞争对手希捷、SK 海力士组成的美日韩联盟。威腾当日重申不放弃寻求法律途径阻止这桩交易，对此，据贝恩资本的文件显示，参与收购日本东芝芯片事业的希捷承诺10年内将不会买进该事业的任何股权。
3.英特尔Q3营收161亿美元 净利增34%
27日，英特尔（intel）公布了2017 年第3 季财报。报告指出，英特尔第3 季度营收为161.49 亿美元，与2016 年同期的157.78 亿美元相比，成长2%。整体第3 季净利为45.16 亿美元，与2016 年同期的33.78 亿美元相较，成长34%。
4.今年大陆封测企业表现优于全球
大陆封测厂商在高端封装技术如覆晶封装（Flip Chip）、晶圆凸块（Bumping）等，以及包括扇入型或扇出型晶圆级封装、2.5D及SiP等先进封装的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商，2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。
此外，大陆本土设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据大陆企业发布的产能规划，估计2018年底前，大陆12寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年大陆封测产业注入一股强心针。
存储器
5.华邦电Q3净利37亿元，创17年来新高
华邦电受惠客户需求续强，编码型快闪存储器(NOR Flash)供给持续吃紧，报价续扬，加上中小容量利基型存储器(Specialty DRAM)、Mobile DRAM等产品报价上涨，华邦电第三季营收达125.5亿元，季增近1成，再攀今年来新高。
华邦电前三季归属母公司净利37.61亿元，已超越去年全年的28.97亿元获利。另外，华邦电董事会通过15.36亿元资本预算案，将用以购置研发设备及兴建办公大楼，预计明年第二季起陆续投资。
6.旺宏：NOR Flash 明年将持续缺货
26日,旺宏公司董事长吴敏求表示，目前客户对ROM、NAND Flash 与NOR Flash 等3 项主要产品需求旺，且预期第四季NOR Flash 与NAND Flash 价格可望持续上涨；整体来看，第四季营运有机会比第三季更好，并预期NOR 型快闪记忆体2018 年将持续缺货；此外，NAND Flash 产品也已导入基地台应用，顺利卡位5G 领域。
财经芯闻
7.光控华和登5亿美元基金专注投资半导体
10月26日，光大控股和华登国际宣布，双方联手设立的“光控华登全球基金一期”正式成立。该基金规模为5亿美元，将专注投资半导体和电子资讯产业链企业，包括晶片、人工智能、集成器等创新公司。
8.中兴通讯控股子公司中兴软创将终止申请挂牌新三板
中兴通讯(000063.SZ)发布公告称，中兴通讯拟同意控股子公司中兴软创申请在全国中小企业股份转让系统终止挂牌，并终止向资管计划非公开发行股票。
此前在2016年4月6日，中兴通讯曾发布公告称，控股子公司中兴软创科技股份有限公司拟申请在全国中小企业股份转让系统挂牌。在持股比例上，中兴通讯出资约4.8亿元，持股89%；嘉兴欧拉投资合伙企业(有限合伙)出资约5940.5万元，持股11%。
半导体技术
9.高云半导体发布3款重量级FPGA产品
中国上海，2017年10月26日，广东高云半导体科技股份有限公司在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
发布会现场重磅推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品将一如既往延续高云半导体创新血统，深耕细分，凭借精准的市场定位与完整的FPGA解决方案，打造国产FPGA的民族品牌。
10.中芯国际加速先进工艺进程
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此，业界认为，尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板，本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板，“这对中芯国际是一个重要节点，对中国半导体产业也是一个重要事件。”
来源：新浪科技、腾讯财经、集微网、全球半导体观察、经济参考报、中时电子报
最后更新：2017-10-27 18:45:55