【轉載】IT168｜小米7將搭驍龍845！雷軍驚喜亮相高通驍龍技術峰會

美國高通公司在夏威夷舉辦了高通驍龍技術峰會，此次大會高通闡述了在5G技術領域做出的突破，以及全新的移動端芯片高通驍龍845正式亮相。而讓人意外的是，來自中國大陸的小米公司創始人雷軍也來到了現場。

　　雷軍現場表示，小米的第一部手機就是采用了高通驍龍芯片，且在多年以來都與高通公司保持良好的合作，到目前位置，小米已經售出了2.38億部搭載了高通芯片的手機。而在不久前，高通也與小米在兩國領導見證下，簽訂了進一步的合作。

　　值得注意的是，小米是一家很年輕的創業公司，目前小米已經重回Top5的位置，目前仍然在高速發展，且已進軍多個國家銷售。目前的小米MIX2更是搭載了高通驍龍835的旗艦產品，市場口碑非常不錯。

　　雷軍還透露，小米的下一代旗艦手機正在研發，並將使用高通驍龍845處理器芯片。按照以往慣例來推算，不出意外，雷軍說的應該就是小米7，或許可能在2018年的第一季度正式發布。小米一直以來就深受國內互聯網用戶喜愛，其擁有較高的性價比，且依然能夠保持品質實屬難得，搭載高通驍龍845新機值得期待。

原文作者: 宋海健查看原文

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最後更新：2017-12-06 08:53:09