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今日芯闻：真正的中国速度，长江存储厂房提前封顶，京东方6代AMOLED面板也提前量产啦！
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要闻聚焦
1.长江存储一期厂房提前封顶，2018年投产
2.京东方6代AMOLED面板 可望提前量产
3.SK砸近4000亿日圆、可拿TMC 15%股权
4.台厂光宝科将在大陆3厂投资35.5亿新台币
5.FD SOI生态持续完善，与FinFET分庭抗礼
6.联发科发布 MT6739 处理器，抢攻新兴市场
7.Intel 10 纳米制程将生产 3D NAND Flash
8.下半年DRAM市场严重缺货 威刚董座亲抢货
9.美光：年底前DRAM及NAND Flash都缺货
10.群联：未来五年NAND Flash将供不应求
11.半导体产装备及材料业迎黄金发展期
今日要闻
1.长江存储一期厂房提前封顶，预计2018年投入使用
今天上午10时，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北省集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目（一期）一号生产及动力厂房，实现提前封顶。这标志着开工9个月的国家存储器基地项目建设向前迈出了坚实一步。
此次提前封顶的项目（一期）一号生产及动力厂房建筑面积达52.4万㎡，预计将于2018年投入使用。项目（一期）达产后，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。
图片从左至右：华中科技大学党委书记路钢，湖北省人民政府副省长周先旺，紫光集团董事长赵伟国，武汉市委副书记、市人民政府市长万勇，国家集成电路产业投资基金公司监事会主席王彦欣
今日快讯
2.京东方6代AMOLED面板 可望提前量产
大陆知名面板业者京东方表示，公司第1款全面屏已于7月量产，并己出货给手机厂商，同时，成都第6代柔性AMOLED面板生产线，进展顺利，可望提前量产，并于10月份出货；该公司副总裁刘晓东预估，到2020年， 柔性智能手机面板市场规模，将达到10亿片。
3.SK砸近4000亿日圆、可拿TMC 15%股权
韩国半导体大厂SK Hynix发表声明，于当日举行的董事会上正式决议，将加入由美国私募基金贝恩资本所主导的企业联盟、携手收购东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”。
SK在声明中指出，将提供3,950亿日圆资金、其中的1,290亿日圆将用来取得可转换公司债(CB)，未来该CB转换成股票后、最高将可取得TMC 15%议决权。
4.台厂光宝科将在大陆3厂投资约35.5亿新台币
接近客户、投资新产品与自动化需求，中国台湾地区厂商光宝科宣布将在大陆投资约新台币35.5亿元，包括以生产SSD为主的苏州新厂、为了汽车电子新产品而成立的常州新厂，广州厂则为了手机相机模组而斥资新台币11.5亿元购买新设备。
5.FD SOI生态持续完善，与FinFET分庭抗礼局势形成
FD SOI技术在物联网蓬勃发展的大环境下，以其低功耗、集成射频和存储、高性能等优势获得业界各方重视；在以芯原、Globalfoundries（格芯）、三星等为代表的企业的推动下，该产业链正逐步得到完善。此外，在中国大力发展集成电路的当口，FD-SOI技术还给中国企业带去更多的发展空间和机遇。
IC设计
6.联发科发布 MT6739 入门级处理器，抢攻新兴市场
根据外电消息，国内 IC 设计大厂联发科 27 日在印度正式发布了新型处理器 MT6739。这款专为印度等新兴市场所设计的处理器，与中端的 P 系列，以及高端的 X 系列处理器有所不同，其 MT6739 主要定位在入门等级的市场，而最大特点是支持了目前市场上流行的 18：9 的全屏幕设计。联发科希望借此设计，使得 MT6739 处理器能抢攻新兴市场订单。
存储器
7.Intel 10 纳米制程将优先生产 3D NAND Flash
芯片大厂英特尔（Intel）在中国举行的“尖端制造大会”，正式展示了由最新 10 纳米制程技术生产的晶圆，并表示 10 纳米制程技术生产的 Cannon Lake 处理器将在 2017 年底前量产，使玩家都引颈期待。但现在有消息透露，首批进入市场的 Intel 10 纳米制程技术产品，不会是大家期待的 CPU，而是目前市场价格高涨的 NAND Flash 快闪存储器。
8.下半年DRAM市场严重缺货 威刚董座亲抢货
下半年DRAM市场严重缺货，DDR4芯片更因货源不足，价格已连续两周创下历史新天价。存储器模组厂威刚虽然7月就开始建立库存，但看好第4季强劲需求及价格大涨行情，董事长陈立白日前再度亲自出马，成功向上游原厂巩固DRAM货源。
9.美光：年底前DRAM及NAND Flash存储器都缺货
美光执行长Sanjay Mehrotra在法说会中表示，美光1x纳米DRAM、64层3D NAND的生产计划顺利进行，预估今年底前良率可达成熟稳定阶段。由产业来看，今年DRAM市场位元成长率仅20%，NAND Flash位元成长率仅30～40%之间，均低于市场需求成长幅度，所以预期至今年底前，DRAM及NAND Flash都将供不应求，而且良性的产业基本面会延续到明年。
10.群联潘建成：未来五年NAND Flash仍将供不应求
内存股王群联电子举行股东临时会补选一席董事，由日商东芝内存株式会社（TMC）当选。 在市场供需方面，群联董事长潘健成乐观表示，未来五年，储存型闪存（NAND Flash）将持续供不应求。
材料设备
11.半导体产能投放驱动 装备及材料业迎黄金发展期
移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示，新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元，其中设备投资占75%以上。据统计，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，占比高达42%，这给国内半导体装备制造商带来了机遇。
来源：新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、工商时报、上海证券报、乐川
最后更新：2017-10-08 07:41:19