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小米MIX
深挖！小米MIX2背後隱藏的5個產品小細節
在 2016 年 10 月 25 日那天，當米粉們正在驚歎小米Note 2 雙曲麵柔性屏的畫麵仿佛在曲麵流動的時候，雷總出人意料的發布了一款具有劃時代意義的產品小米MIX。
小米MIX 用一款真正能量產的、全麵整合了各項創新技術、對整個前麵板和屏幕實現了革命性設計的產品，深深的烙印在了智能手機行業發展的裏程碑上。
隨後，“全麵屏” 一詞逐漸被其它廠商接受，在小米正式宣布小米MIX 2 並冠以 “全麵屏 2.0” 後，iPhone X、三星 Note 8 和國內其他廠商的全麵屏產品也開始發布或即將發布全麵屏產品了，這也就意味著，大家都已經承認了，全麵屏必將成為未來。為了實現手機正麵除了屏幕外幾乎沒有其他幹擾的目的，到底有哪些技術細節成就了小米MIX 2 這塊 “全麵屏 2.0” 的屏幕呢？我們來看看。
額頭消失但通話更好
小米MIX 2 依然采用了隱藏式聽筒和距離傳感器，但是使用的技術進化到了是導管式微型聽筒和超聲波距離傳感器。
導管式微型聽筒設計采用了傳統大功率振膜發聲單元，其優勢在於能夠清晰、定向性好，加之導管結構設計，這樣就能夠將將聲音準確傳遞小米MIX 2 頂部的出音孔；而超聲波距離感應器也能在無需增加前麵板開孔的前提下保持幾乎無額頭的設計。
下巴變短但體驗更佳
小米MIX 2 屏幕下區域是手機結構最緊密的區域之一，在這塊不大的空間內，手機需要承載包括麥克風、揚聲器、Type-C 接口、前置攝像頭以及屏幕 IC 芯片等多組元器件，所以很難在這塊已經不能積壓的區域裏再次 “偷空間”。
然而此次小米MIX 2 相比上一代竟然底部高度繼續收窄 12% 之多，這背後其實是包括了相機、天線、結構、屏幕等多部門共同努力的結果。
COF 顯示芯片柔性封裝技術
所謂 COF，全稱為 Chip On Film，該方案是將屏幕 IC 芯片封裝到 FPC（軟性電路板）上，再將 FPC 彎折到玻璃背麵。而早期的 COG 方案，則是將屏幕 IC 芯片直接綁定在玻璃上，如此會增加屏幕模組整體的長度。小米MIX 2 正是采用了 COF 工藝，相比 COG 縮減屏幕下方模組長度有 1mm。
極致的天線淨空區
手機天線是全向天線，也就是說在天線軸（如圖中的 z 軸）向外 360 度輻射信號，形態猶如蘋果狀。為了實現通信最佳效果，就必須給天線周圍留出足夠的空間，避免被屏蔽和幹擾，這部分區域就是 “天線淨空區”。對於手機結構來說，天線必須遠離金屬元件，而且還應隔離電池、振蕩器、屏蔽罩、攝像頭等不相幹的零部件，避免信號傳輸幹擾。
小米MIX 2 的手機下天線位於底部鋁合金金屬邊框，天線向下輻射空間沒有問題，但是向上內部的空間需要留有淨空區。對於普通手機來說，因為屏幕下方區域比較高，淨空區也能有將近 16mm 的空間。而小米MIX 2 由於采用全麵屏設計，屏幕下高度要極致收窄，如此就會影響帶寬。但手機天線信號，不僅有帶寬還有效率的影響，如果帶寬不夠，效率高，相當於平移了多條帶寬曲線，讓有效帶寬擴增，一樣可以達到完美的通信效果，而這就是小米MIX 2 用的有源天線調諧方案。
采用這樣的方案，小米MIX 2 相比普通手機可大幅縮小天線淨空區 72% 高度。即使相比小米MIX 一代也有 1.3mm 縮減，在減低屏幕下部空間的同時，實現了最佳的通訊效果。
微型前置攝像頭
小米MIX 2 仍舊采用了定製的微型前置相機模組，相比普通手機在高度方麵縮減 1.5mm，同時此次更是應用了 Super Black 相機鍍膜，讓前置鏡頭與前玻璃蓋板 “黑成一片”。如果你對比兩部手機可明顯看出鏡頭在黑化後視覺的縮小，甚至如果你不注意正麵都難找到前置鏡頭的存在，避免鏡頭破壞了前置麵板的設計統一性。
最後更新：2017-10-08 04:29:52