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iPhone 8機模對比iPhone 7 Plus 細節多多
如果沒有意外，蘋果今年的高端 OLED iPhone 機型 iPhone 8 將會在幾天之後跟我們見麵。而在那之前，我們仍然有足夠的時間去了解網絡上出現的各種關於 iPhone 8 的傳聞。
知名的爆料人士 Benjamin Geskin 在其推特上分享了一張 iPhone 7 Plus 真機和 iPhone 8 模型機的對比照片，下麵我們來對比一下它們之間的一些設計上的區別。
從整體來看，雖然 iPhone 8 配備 5.8 英寸 OLED 顯示屏，但是其機身尺寸比搭載 5.5 英寸 LCD 顯示屏的 iPhone 7 Plus 要小，僅比 4.7 英寸的 iPhone 7 稍大一些。這得益於 iPhone 8 所使用的無邊框設計。
接下來我們來說說 iPhone 8 的前麵板，當然說是前麵板也不太準確，因為除了頂部的凹槽之外，這款手機的前麵板基本上都是顯示屏。從 iOS 11 GM 版曝光的內容來看，iPhone 8 的屏幕頂部的確采用了“劉海”設計，從這點來看，Benjamin Geskin 的爆料還是挺準的。iPhone 8 的頂部凹槽用於放置揚聲器、前置攝像頭以及其他傳感器，底部也取消了實體 Home 鍵。
但是，這張照片上有一點跟知名蘋果分析師郭明錤的預測有些矛盾。從照片上看，這款 iPhone 8 模型機的凹槽采用了白色設計，但是郭明錤在報告中表示，所有的 OLED iPhone 機型（白色、黑色和金色）的前麵板均采用黑色塗層玻璃。至於新機究竟采用何種設計，我們下周就知道了。
最後更新：2017-09-10 03:43:42