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联发科P23拿下OPPO等订单；iPhone 8印刷电路板良率仅6成；上海贝岭成功收购锐能微
1、联发科 P23 芯片传拿下 OPPO 等订单，Q4 料放量出货
2、摩根重申博通增持评级：拿到iPhone订单 增长可期
3、DRAM 价格居高不下，HPE 调涨部分服务器 DRAM 建议售价 20%
4、WD 传有望在 8 月和东芝签约，携 INCJ 收购 TMC
5、供货吃紧：iPhone 8 印刷电路板良率仅 6 成
6、高通联合台积电开发3D深度传感技术 最早年底投产明年交付
7、上海贝岭成功收购锐能微 或给产业界释放重大信号
8、台积备战3nm全靠极紫外光（EUV）微影设备
9、LG电子将在底特律建新工厂 主要生产电动汽车零部件
10、下一个万亿市场：今天我们来认识下黒磷
一、联发科 P23 芯片传拿下 OPPO 等订单，Q4 料放量出货
根据市场消息传出，联发科已取得中国OPPO、Vivo、小米、魅族等客户订单，其中 OPPO 将于第四季上市的新机“A61s”中，将采用联发科中端芯片曦力 P23，并已开始出货，预估第四季出货量可望攀上今年高峰。
据了解，OPPO 去年推出 R9 热卖，造成联发科相关芯片缺货；惟因考量中国移动仅补贴数据机规格 Cat.7 的手机，使得 OPPO R9s 起的机款改采用高通平台，直至今年的 R11 机种，致使联发科今年市占率下滑。市场传出，联发科将于 8 月底于中国召开媒体说明会，说明 P23、P30 芯片相关细节，其 P23 芯片数据机规格已达到 Cat.7，符合中国电信商补贴标准，预料将有助其手机芯片市占率回升。
另据供应链业者传出，联发科于今年中就已将 P23 芯片送样至 OPPO、Vivo 等大客户，且皆陆续传出正面讯息，惟联发科为迎战高通竞争，其 P23 价格有可能降至 8-10 美元；对此，供应链端则认为，至少至今年底，P23 单价仍可维持在 10 美元之上。
根据供应链消息，OPPO 下半年将打造旗舰机种 R13、R13 Plus，以及中低端的 A61s、A41 等新机，其中 R13 系列皆采用高通骁龙 660 移动平台，A 系列则使用联发科产品。除 OPPO 之外，据传联发科 P23 芯片也已取得 Vivo、小米及魅族等中端手机订单，最快将于 9 月起放量出货，可望带动联发科第四季出货量攀上全年高峰。
二、摩根重申博通增持评级：拿到iPhone订单 增长可期
据外媒报道，摩根大通分析师哈兰-苏尔（Harlan Sur）周二在一份投资者报告中指出，博通最近在芯片订单上获得重大胜利，包括拿到下一代iPhone的组件订单，公司业绩增长可期，该股将迎来一波大涨。苏尔在报告中重申了他给予博通的“增持”评级。
博通定于本周四收市后发布第三财季财报。
苏尔称，博通应该会在营收、利润率、每股收益和自由现金流等指标上超出摩根大通和华尔街其他投行的预期。
苏尔表示：“博通的多元化举措已经奏效，公司团队将在下半年推动多个产品周期，包括下一代iPhone带来的重要收益。”
多名业内分析师认为，博通将受益于iPhone 8的推出。预计苹果将于下个月发布iPhone 8。目前，高通约有20%的销售额来自苹果。
博通还在开发下一代WiFi产品以保持其技术优势。它推出了全行业首款支持802.11ax标准的无线芯片，与目前的802.11ac标准芯片相比，这种新芯片的下载速度提高了3倍，上传速度提高了5倍，信号覆盖范围扩大了3倍，电池续航时间增加了6倍。
博通已经发布了三款802.11ax标准芯片Max WiFi，包括用于居民级WiFi的BCM43684、用于企业接入点的BCM43694和用于智能手机的BCM4375。
802.11ax标准尚未得到IEEE（电气与电子工程师协会）的批准。博通、高通和宽腾达（Quantenna）已经开发出支持802.11ax的预标准硬件。这个标准的商业化需要半年到一年的时间。
博通目前正在与合作伙伴制造其Max WiFi芯片样品，预计这些产品将于2018年投入市场。
摩根大通指出，苹果和博通在iPhone无线充电系统方面的合作已经进行了两年。如果博通获得下一代iPhone的无线充电芯片订单，其年收入将增加5亿美元到6亿美元，其无线充电芯片2017年的收入将比去年增加14%。
除了摩根大通之外，太阳信托（SunTrust Robinson Humphrey）分析师威廉-斯泰因（William Stein）也将博通和英伟达列为芯片板块的推荐股票。
他认为，假设这些公司的实际营收增长在第三季度达到顶峰，它们的股票上涨趋势至少还能再持续两个季度。
他写道：“8月份主要宏观指标强劲。8月份消费者信心调查结果为97.6，高于市场平均预期94.0，在我们的消费者信心指数中，读数为+ 8.7%。我们自上而下的行业分析表明，这是5个月以来半行业收入增长的最佳宏观指标。此外，即使在6月至9月的时间段内，半导体行业的营收增长达到峰值，我们也已经证明，在销售增长达到峰值后，半导体行业股票通常还会在两个季度内带来积极回报。”
博通股票周二报收于255.19美元，涨幅为2.2%。这个价格正在逼近该股在7月27日创下的258.49美元的历史最高纪录。
三、
DRAM 价格居高不下，HPE 调涨部分服务器 DRAM 建议售价 20%
根据国外媒体报导，消息人士指出，全球最大服务器厂商之一的慧与科技 (HPE) 日前宣布，将从即日起调涨其服务器 DRAM 存储器的价格，最大涨幅为 20%。预料，HPE 会调涨服务器存储器的主因，乃是当前 DRAM 市场处于供应量短缺的阶段。因此，服务器的存储器成本亦较以往高涨，因而导致了 HPE 决定调涨服务器存储器价格的决定。而此同时，根据调查机构的资料显示，各 DRAM 厂商亦创下销售金额的新高纪录。
根据报导指出，HPE 在一封发送给贸易商的邮件中提到该服务器存储器涨价的决定。HPE 并解释，即日起 HPE 将会将老版本与低容量存储器的 SKU 建议售价提升10% 至 20%。而受到影响的存储器产品包括，用于第 9 代 Haswell 处理器服务器的 DDR4 2133 MHz 存储器将上涨 10%，用于第 8 代服务器的 DDR3 存储器将上涨 15% 至 19%，用于第 9 代 10/100 系列服务器的 UDIMMs 与标准存储器，也将上涨 10 至 19%。
此外，在该封邮件中， HPE 也就此涨价决定可能对自身市场竞争力的影响向其合作伙伴做出了相应保证。HPE 表示，针对竞争力影响仅有老版本与低容量服务器的 SKU，不影响到其他产品。而且，竞争对手戴尔 (DELL) 也已不再公开销售 DDR4 133 MHz 高速存储器与DDR3 存储器的情况下，此次的定价改变将不会影响 HPE 在这方面市场上的竞争力。值得关注的是，HPE 似乎只关心戴尔的产品，而未提及其他服务器供应商包括思科、IBM、联想与 Supermicro 等。
HPE 指出，目前还未提高欲于第 9 代 Broadwell 处理器服务器的 DDR4 2400 MHz 与第 10 代DDR4 2666 MHz 存储器的零售价格。然而，因为这些来自 HPE 供应商的产品，其相关成本仍在持续上涨的情况下，所以未来不排除之后将会提高这些产品售价的可能性。HPE 进一步指出，与其他跨国企业一样，HPE 的价格调整同样基于部分市场因素。而且，经过仔细衡量计算后，可能会对定价做出相应调整。
根据市场调查机构 DRAMeXchange 的分析师所做的研究报告显示，个人电脑与服务器 DRAM 产品的全球平均价格已经连续 2 季上涨 10% 以上，使得全球的 DRAM 制造商成为最大的受惠者。而且，截至 2017 年年底，因为相关供应商都似乎还没有大规模扩展产的计划。因此，之后 DRAM 的短缺情况还将会持续，而价格持续上扬的情况也依旧没有停止的迹象。
四、WD 传有望在 8 月和东芝签约，携 INCJ 收购 TMC
东芝（Toshiba）半导体事业子公司“东芝存储器（Toshiba Memory Corporation，简称 TMC）”出售案即将在 8 月内进入最终阶段？据传，东芝合作伙伴 Western Digital（WD）所祭出的“诉讼”策略奏效，让被东芝选为优先交涉对象的“日美韩联盟”因忧心 WD 所提起的诉讼，导致和东芝的协商迟迟没进展，无法签订最终契约，也让 WD 能够扳回劣势，有望在本月内和东芝签订最终契约。
日经新闻 23 日报导，关于 TMC 出售案，东芝已和 WD 进行协商，目标在本月内达成共识。WD 目前已对 TMC 进行资产审查，并将在下周完成审查作业，而东芝也计划在获得预计月内召开的董事会同意后，和 WD 签订最终契约。据悉，WD 高层已向东芝高层传达若双方的协商能达成共识的话，就会向国际仲裁法院撤销“禁售 TMC”的申请；另一方面，东芝高层也在 8 月中旬向银行团表示，目前 TMC 的出售协商以 WD 联盟为优先。
报导指出，WD 已向东芝提交约 1.9 兆日元的收购提案，计划和日本官民基金“产业革新机构（INCJ）”、日本政策投资银行（DBJ）以及美国投资基金 KKR 筹组联盟，收购 TMC。而为了避免独占禁止法的审查时间过长，WD 计划以取得不具议决权的公司债等方式提供数千亿日元资金，而待各国的审查结束后，计划取得 TMC 不到 2 成的议决权。
据报导，若东芝和 WD 完成协商的话，INCJ 和 DBJ 也将从目前加盟的日美韩联盟转向 WD / KKR 联盟的怀抱。不过，若是东芝和 WD 无法就收购额、出资比重等条件达成共识的话，恐让协商再度陷入胶着，而届时东芝除了持续和日美韩联盟进行协商之外，恐得被迫重新提出包含增资在内的重建对策，以解除债务超过局面。
五、供货吃紧：iPhone 8 印刷电路板良率仅 6 成
预计在 9 月发布的 iPhone 8，传出由于印刷电路板（PCB）良率不佳，导致上市后的供货可能会相当吃紧。
尽管先前富士康资深副总罗忠生曾在微博表示，iPhone 8 将因为不规则的 OLED 面板，导致良率大约仅有 6 成，不过据《科技新报》消息来源，PCB 似乎也是问题之一，一度传出苹果还计划想更改 PCB 的设计。有消息称，采用 OLED 面板的 iPhone 8，PCB 的面积仅有 LCD 版的 60%。
不过，由于时序已经来到量产阶段，早期的设计问题应该已经排除，无法变更，因此 PCB 的产能问题似乎仍在可控制的范围，只是因为良率仅有 6 成，虽然可以如期在 9 月的发布会上亮相，上市时间也不致于顺延，但供货吃紧的程度可能堪比曜石黑版 iPhone 7，以及 AirPods，甚至更难入手。
iPhone 8 预计会在 9 月中发布。与其一同推出的，预计还有 4.7 寸、5.5 寸的两款 LCD 面板 iPhone，以及第 5 代的 Apple TV。
六、高通联合台积电开发3D深度传感技术 最早年底投产明年交付
据台湾媒体报道，高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，据该公司称，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。
高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。
该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间（ToF）。
据说台积电和奇景光电（Himax Technologies）均参与了高通3D深度传感技术的开发。据知情人士透露，高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产，2018年初交付给Android设备厂商。
另外，知情人士还指出，高通的超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。高通的超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、OPPO和vivo。
据报道，奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的发展前景表示乐观，这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。奇景光电表示，公司正与一些知名智能手机厂商和合作伙伴密切合作，预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。
据悉，奇景光电也是苹果3D传感技术的零部件供应商之一。
七、
上海贝岭成功收购锐能微 或给产业界释放重大信号
经历了太多否决之后，终于有一家企业收购成功。近日，上海贝岭股份有限公司（以下简称“上海贝岭”）接到证监会通知，上海贝岭发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案获得无条件通过。据集微网此前报道，上海贝岭拟5.9亿元收购锐能微，而此次证监会同意上海贝岭的收购方案标的正是锐能微。
锐能微是2016年新三板挂牌公司，专注于集成电路设计领域，主营业务为智能电表计量芯片的研发、设计。目前在国内智能电表计量芯片市场三分天下有其一。
根据今年年初份上海贝岭发布公告称，上海贝岭拟通过发行股份及支付现金方式购买锐能微股东持有的锐能微100%股权，标的资产初步作价5.9亿元。其中交易对价的40%以现金方式支付，交易对价的60%以发行股份方式支付，发行股份价格为13.74元/股。同时发行股份募集配套资金，募集资金总额预计不超过24,500万元，用于支付对价和支付中介费用。
上海贝岭曾表示，为实现上海贝岭智能计量业务做大做强的战略目标，扩大业务规模，提高行业地位，构建持续竞争优势；集中研发力量，应对行业新趋势；收购锐能微将会实现双方优势互补，发挥协同效应。
此次证监会并购重组审核委员会审核通过该收购标的，意味着历时7个月上海贝岭收购锐能微的靴子即将落地，锐能微将向股转系统申请终止挂牌并变更为有限责任公司，成为上海贝岭的全资子公司。成功收购锐能微后，上海贝岭将在国内智能计量领域确立市场领先地位。
不过，上海贝岭在收购锐能微的过程中也遇到了问题，这次证监会无条件通过该收购案，业内人士认为，这与证监会新规有关，上海贝岭成功收购锐能微对IC产业上市并购来说或将是一个新的信号。
今年2月份以来，证监会相继发布了《关于修改〈上市公司非公开发行股票实施细则〉的决定》、修改后的《上市公司非公开发行股票实施细则》以及《发行监管问答—关于引导规范上市公司融资行为的监管要求》等相关文件，诸多IC产业重大资产重组方案因此受到影响，致使IC产业多起上市并购案被否。其中就包括北京君正收购北京豪威受碍证监会新规流产；兆易创新放弃收购ISSI；更有瑞芯微拟IPO被否。
而证监会不久前发布并施行了《关于修改〈中国证券监督管理委员会发行审核委员会办法〉的决定》，修改了发行审核委员会和上市公司并购重组审核委员会的部分规定。业内人士认为，从今年年初至今，很多IC企业上市及并购案被否了，上海贝岭成功收购锐能微尚属于该阶段以来首例过审通过的并购案，这将会给后续更多的IC产业并购案释放利好的信号。
八、台积备战3nm全靠极紫外光（EUV）微影设备
极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。
EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。
有别于过去半导体采用浸润式曝光机，是在光源与晶圆中间加入水的原理，使波长缩短到193/132nm的微影技术，EUV微影设备是利用波长极短的紫外线，在硅晶圆上刻出更微细的电路图案。
ASML目前EUV年产能为12台，预定明年扩增至24台。 该公司宣布2017年的订单已全数到手，且连同先前一、二台产品，已出货超过20台；2018年的订单也陆续到手，推升ASML第2季营收达到21亿欧元单季新高，季增21%，每股纯益1.08欧元，股价也写下历史新高。
因设备昂贵，且多应用在7nm以下制程，因此目前有能力采购者，以三星、台积电、英特尔和格罗方德为主要买家。 三星目前也是最大买主，估计采购逾十台，将装设于南韩华城的18号生产线（Line 18）全力抢占晶圆代工版图。
由于极紫外光可大幅降低晶圆制造的光罩数，缩短芯片制程流程，是晶圆制造迈入更先进的利器。
在三星决定7nm率先导入EUV后，让EUV输出率获得快速提升，台积电决定在7nm强化版提供客户设计定案，5nm才决定全数导入。
九、
LG电子将在底特律建新工厂 主要生产电动汽车零部件
北京时间8月23日上午消息，LG电子对外宣布，该公司将会在底特律郊区HazelPark建造一个新的工厂，用于充电汽车零部件的制造。LG表示，新工厂将会为当地创造大约300个就业岗位，LG将会在新工厂的建设过程中投资2500万美元，另外密歇根州政府则会为LG提供290万美元的补助。
对与LG电子来说，充电汽车零件业务是他们重要的营收渠道：2017年上半年，汽车零部件业务给LG创造了15亿美元的营收，相比去年增长了43%。和通用汽车的合作，是LG这一增长的主要驱动因素，他们是雪佛兰BoltEV零部件供应商。
LG为雪佛兰BoltEV提供多种零部件，例如里电池组、电动马达、电池加热器、电压分布控制模块、车内信息娱乐系统以及电源逆变器等。LG所提供的这些部件，同样也会引起其他电动汽车制造商的兴趣，在底特律这个老牌汽车制造城市建厂，将能够让LG电子更好的接触到其他汽车生产商。
十、下一个万亿市场：今天我们来认识下黒磷
我们都知道，相较于传统材料的诸多优异性能，新材料越来越受各国重视，其中化工新材料、微电子、光电子、新能源成了研究最活跃、发展最快、最为投资者所看好的新材料领域。材料创新已成为推动人类文明进步的重要动力，成为一国科技发展的重要支撑。
为此，我国在新材料产业“十二五”发展规划中，重点针对特种金属功能材料、高端金属结构材料、先进高分子材料、新型无机非金属材料、高性能复合材料以及前沿新材料等领域做了具体规划，进一步促进新材料产业发展。
据观察，在众多新材料中，石墨烯被誉为“黑金”和“新材料之王”，科学家甚至预言石墨烯将“彻底改变21世纪”，受到了各界广泛关注。一时间石墨烯概念成为了“黑科技”的代名词。与此同时，近年来与石墨烯一样拥有二维层状结构的黑磷也展现出卓越的电学和光学特性，被视为新的超级材料，其在光电器件、催化和生物医学领域的巨大应用潜力引起了全世界的广泛关注。有人更认为，黑磷将超越石墨烯，带来下一个万亿市场。那么今天我们就简单介绍下黒磷这种新材料，看看它究竟有何神奇之处。
什么是黒磷？
黑磷具有正交结构且是反应活性最低的磷同素异形体。其晶格是一个相互链接的六元环，每个原子都与其他三个原子相连。黑磷在常温常压下是一种热力学稳定的磷的同素异形体，因此黑磷难以制备，一般是通过将白磷在高压条件下加热制得。
黑磷在外观、性能和结构上都很像石墨，呈现黑色、片状，并能导电，链接原子呈褶皱的片状。在层状黑磷结构中的声子、光子和电子表现出高度的各向异性，在电子薄膜和红外线光电子技术上有重大潜在应用价值。在黑磷中光吸收对光偏振、薄膜厚度和掺杂十分敏感。
黑磷光电晶体管也表现出在红外和可见光中的高光谱检测。黑磷与石墨的相似之处还包括可剥离的可能性，形成亚磷，一种具有优良电子转移性能的类石墨材料，剥离的黑磷暴露在空气和水中时会被氧化，在真空中加热到400℃时升华。这种高质量、层数少的黑磷纳米片可以通过液相剥离制备。
黒磷能做什么？
1、光电探测
近年来，中波红外在热成像、分子鉴定、自由空间通讯、光学雷达等方面获得越来越广泛的应用，以上领域都要求器件在室温下具备高灵敏度。目前非制冷（室温）红外探测器的主流技术为热敏电阻式微辐射热计，但是器件的比探测率偏低、响应时间慢，核心技术也受到国外的封锁。
针对这方面的技术挑战，南京大学物理学院缪峰教授（点击查看介绍）课题组及科研合作团队利用新型窄带隙二维材料“黑砷磷”（b-AsP）及相关范德华异质结，成功实现了室温性能超越现有商用技术的高灵敏中波红外光电探测，为推动二维材料在红外探测领域的应用迈出重要一步。
2、新型激光器
由剑桥大学石墨烯中心TawfiqueHasan博士带领的研究发现，黑磷（BP）是一种与石墨烯相似的独特二维材料，与传统的喷墨打印技术相兼容，使其可能成为实现首次基于BP的激光器和光电子器件的可扩展大规模制造。
来自剑桥、伦敦帝国理工学院、芬兰阿尔托大学、北京航空航天大学以及浙江大学的跨学科科学家团队精心优化了BP的化学成分，以便通过复杂和竞争的流体效应的平衡来实现稳定的油墨。这样一来，便能够通过高速打印生产新的功能激光器和光电子器件。
3、光伏
中国科学院深圳先进技术研究院研究员喻学锋与中南大学冶金与环境学院副教授杨英以及物理与电子学院副教授肖思等合作，在黑磷光伏器件应用领域取得进展。研究团队创新性地将大小仅为几个纳米的黑磷量子点应用于构筑染料敏化太阳能电池的光阴极。染料敏化太阳能电池具有成本低廉、工艺简单且环境友好等优点，而实现太阳能电池高转化效率的首要途径就是尽可能提高太阳光的利用率。
团队利用黑磷量子点的近红外强吸收和高光电转换能力，将黑磷量子点沉积于多孔导电聚苯胺薄膜表面，制备出可红外光响应的光阴极，与光阳极形成互补的光吸收，将器件的光吸收范围扩展至可见-红外波段，从而组装成可双面进光的准固态染料敏化太阳能电池。电池性能测试结果表明，沉积黑磷量子点后光阴极实现了对低能红外光子的充分利用，并有效增加了器件的光生载流子浓度，从而将太阳能电池的光电转换效率提高了20%。该研究成果表明黑磷量子点在太阳能电池、光伏器件等领域的巨大应用潜力。
4、半导体材料
固体所物质计算科学研究室邹良剑研究员与中国科技大学陈仙辉教授研究团队以及香港大学沈顺清教授合作，在静水压调控块体黑磷的电子结构研究方面取得重要进展，证明压力下黑磷可以从半导体转变成狄拉克半金属。有业内人士预计，黑磷有望借此技术向半导体材料迈出重要一步，取代石墨烯也并非没有可能。
黑磷的光学性能同其它半导体相比也有巨大优势，它的半导体带隙是直接带隙，即导带底部和价带顶部在同一位置，这意味着黑磷可以和光直接耦合，构筑新一代光电器件。此外，黑磷还具有独特的力学、电学和热学的各向异性。尽管黑磷已在多个领域展现出巨大的应用潜力，它却存在着一个致命缺陷：缺乏稳定性。当接触水和氧气时，黑磷层片会在极短时间内氧化进而降解掉。这一缺陷极大地限制了黑磷的研究和工业应用。
5、生物医药
中美联合课题组在黑磷生物医学新应用上取得新突破，发现黑磷纳米薄片可实现肿瘤的光热治疗、化疗和生物响应的三重协同治疗，多模式精准治疗癌症。比起传统的治疗方法，黑磷纳米片载药系统更加高效、精准。黑磷纳米薄片对于阿霉素的负载量显着高于传统的聚合物纳米粒子载体，提高了化疗药物疗效。黑鳞纳米薄片在808nm激光照射下能够产生局部高热，一方面可以用于肿瘤的光热治疗，另一方面也能够驱动药物的释放。
研究表明，黑磷载药纳米薄片在生物体内的安全性和抑瘤效果较为明显，试验验证了黑磷载药纳米薄片具备很好的生物相容性，研究中采用的生物响应调节的化疗—光热治疗联合治疗方法，这些多模式可精准治疗癌症。目前，该研究在动物实验上取得突破，并在免疫缺陷的裸鼠身上取得了强化的抑瘤效果。
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最后更新：2017-08-24 23:59:22