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魅族PRO 7拆解：內部構造接近iPhone的安卓手機

最近，不少網友給我們留言、評論，說希望可以看到魅族PRO 7的拆解，實際上在剛發布的時候，小夥伴們就心心念著，考拉理解大家急迫的心情，也謝謝兄弟們如此看得起，一直還等著。其實我心裏也著急，但還是要先保證測評完成，畢竟如果先拆解的話，雖說能完美複原，但仍有影響手機測試數據的幾率存在，所以我們最終決定先把測評素材和數據采集完，希望大家多多理解。好啦，下麵正式開始拆解，來看看這個前有屏、後有窗的家夥內部究竟是什麼樣的。

說實話，拆了那麼多手機，在麵對PRO 7的時候，心裏還是有些沒底，不是說拆不開，而是因為想做到無損拆解，完美複原。第一次上手的時候就覺得這貨非常實誠，而且外殼、屏幕方方麵麵的接縫都很細致，感覺沒那麼容易打開。然而，結果跟想象的恰恰相反，在取出SIM卡槽，擰下底部固定螺絲之後，用吸盤一下子就打開了屏幕，幾乎沒費什麼勁兒。屏幕總成頂部有一圈不幹膠，拆的時候需要注意。

分離瞬間的第一感覺就是：“太像iPhone了。”這種像不是說手機的外觀長得像iPhone，而是整機結構與iPhone類似，相信大家看過之前我們拆的很多Android手機，絕大多數都是主板和元器件位於屏幕總成一側，外殼那一麵什麼都沒有，最多就是個指紋識別。而魅族PRO 7則完全相反，主副板、電池以及元器件都嵌在了金屬後蓋內，跟iPhone一樣。第二個相似之處，就是後蓋與屏幕總成之間連著兩條排線，分別為Home鍵和屏幕排線，也就是說不能像大多數手機那樣直接打開後蓋就分離兩部分，這裏需要小心謹慎，以免拽斷排線。第三點是打開之後，內部同樣呈左右布局，看到了那既熟悉，又在Android手機中不多見的長條電池，以及L型主板，要不是因為機身略顯方正，還真會有種拆iPhone的錯覺。這次散熱也下了不少功夫，總成內側中間大麵積的黑色區域，就是石墨散熱層，如此大麵積也可以保證對主板和電池的全麵覆蓋。

既然裏麵有了新花樣，那麼套路必然要換一換，不管怎麼樣都得先斷電，電池和指紋識別排線的連接器上方有一個金屬擋板，通過螺絲固定，先把擋板拆下，然後分別斷開兩條排線。接著是屏幕排線，同樣有金屬擋板，螺絲則多了一個。與多數Home鍵不可按壓的手機相比，PRO 7的Home鍵可以單獨拆卸，這樣的好處是便於維修，一旦按鍵或者指紋識別出現問題，都可以很快完成維修或者更換。

之前三段式手機多數遵循主板、副板、電池的順序，而PRO 7這種特殊結構我們隻能按照經驗一步步來，我更喜歡叫它抽絲剝繭。還是選擇從上麵入手，依次處理左上角和右上角的塑料擋板固定螺絲，接著是主攝像頭金屬擋板固定螺絲。與以往不同的是，斷開連接器後，主攝像頭不能直接取下，要等主板拆卸完成才可以。這裏有個小發現，主攝像頭高於主板很多，為此在屏幕總成對應位置還專門預留了凹槽，這樣做主要是為了防止攝像頭凸出太多，影響美觀度，所以隻能讓它盡量向內收縮。

這部分做一個小結：1、PRO 7大量使用金屬擋板，主要還是為了保證內部穩固，另一個原因是BTB較多，別的不說，多了一個畫屏，就要比其他手機多一個屏幕連接BTB，而特殊的L形主板，致使這些BTB過於分散，金屬擋板使用的數量也隨之增多；2、螺絲數量和型號有很多，位置相對複雜，增加了記憶和複原的難度，這都需要精心的設計；3、主攝像頭周圍的三顆是無磁螺絲，避免影響主相機的對焦馬達工作。

前麵說過，PRO 7主板給人的感覺非常像iPhone，一是因為特殊的L形，另外就是屏蔽罩上的黑色散熱層。不過，由於SIM卡槽位置的原因，導致主板頂部尺寸比iPhone略寬一些。

縱觀PRO 7內部，隻有一塊主板，你可以理解為三段式的主板集成在了一起，相較通過柔性印刷電路傳輸數據連接兩端，這種集成更加穩定。這也需要投入更多設計精力，製造成本更高，內部給電池預留的空間更少，所以PRO 7才是現在的電池容量。而且維修成本高，例如USB接口損壞，更換難度非常大。另外，由於加入了畫屏，為了保證後蓋平整不突出，內部空間被再度壓縮，畫屏的厚度算在了主板上，正好與主板契合，做法類似前麵的雙攝和屏幕總成，其對應位置光禿禿的，導致這一側元器件相對稀疏，集成度並不高。這便是外觀創新之後，內部ID設計上的妥協和平衡。

主板上所有屏蔽罩都是焊死的，不能打開，這點在Android手機中還是比較少見的，不過倒還真是像足了iPhone，連這點細節都沒放過。PRO 7絕大多數核心器件都位於印有LOGO的一麵，也就是打開屏幕時看到的那麵。

底部區域包括CS43130音頻解碼芯片，這是一顆今年剛剛發布的HiFi DAC產品，按照型號命名規律，再結合拆解後的實際情況，考拉猜測它應該是一顆集成芯片，集成了DAC和耳放。CS43130最大的特點就是體積小，隻有同類產品的四分之一，支持NOS濾波器、高解析度，最高DSD128的文件解碼，以及DSD轉PCM，擁有130dB的動態範圍、32bit/384kHz(千赫茲)音頻回放特性。同時，這塊芯片的功耗隻有23毫瓦，是同類型產品的四分之一。並且，PRO 7應該是第一款采用CS43130的智能手機。

中間位置是PRO 7的內存組合，128GB ROM+4GB RAM，均來自於三星。存儲的旁邊便是整機核心—Helio X30處理器，跟高通一樣，聯發科的手機也都會集成一套全家桶，包括MT6355W電源管理芯片，MT6625四合一無線連接芯片，它整合了包括FM收音機、WiFi、GPS、藍牙四個模塊，支持2.4GHz和5GHz WiFi，該芯片共有兩個版本，N和LN，標準版PRO 7裝配的是MT6625LN，缺少對802.11ac的支持，而高配版則支持，之前魅藍Note3和魅藍E2上使用的也是MT6625LN。射頻收發芯片為MT6176V，這貨同樣是老相識，巧了，它曾經也在魅藍Note 3和魅藍E2上出現過，不算什麼新鮮物。射頻功放IC均來自於Skywork，型號為77673-11和77928-11。

一直以來，網上對於魅族用聯發科芯片有著不小的爭議，MTK的問題不僅僅在於旗艦處理器性能落後高通一代，同時也來自於它的配套方案，這點從PRO 7身上就能感受到，處理器是最新的X30，但是配套的電源管理芯片、無線連接芯片、射頻收發芯片均是之前魅藍手機上用的，並沒有什麼更新，如果比作一輛汽車的話，就好像發動機是新的，其他像變速箱、輪胎、中控都是之前的。相反，高通在發布驍龍835之後，也更新了全家桶配套芯片，之前的小米6、一加5都用了多個新款輔助芯片。

最後，歸納分享一下拆解過程中的幾點感受：1、魅族PRO 7做工一如從前，有著魅族的精細，尤其是對畫屏和雙攝部分的處理很到位；2、內部結構的改變，L型主板的設計，畫屏與其他部件的協調配合，都給研發帶來了不小的困難，製造成本相應提升，這也是高價的原因之一；3、從拆解角度來看，PRO 7跟iPhone有著太多相似之處，但與OV那種外觀模仿不同，內部的構造是普通消費者看不到的，如果隻為了銷售，魅族沒必要做這種費力不討好的事兒，可能這就是魅族與其他品牌的差別吧，算得上內外兼修；4、從複雜程度來說，與錘子T1不相上下，換一個角度看，要更加複雜，水準高於T2；5、散熱部分比較實誠，屏幕總成和主板上大麵積覆蓋散熱層，可以說是雙重加持；6、畫屏跟後蓋契合度非常高，如果拆卸的話容易損壞且無法複原；7、揚聲器尺寸並不大；8、畫屏是影響機身厚度的重要因素，而且畫屏和雙攝占據了不小的位置，一定程度上壓縮了電池的空間，否則電池可以再大一點。