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主板芯片 CAD 圖都有了，iPhone 7s 大概就是這個樣子

小明評測智能家居網訊：十周年版iPhone 8之外，半個月多後的發布會上還會有iPhone 7s和iPhone 7s Plus，這已經不是什麼秘密了。

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但關於這款iPhone 7小幅進化版，之前並沒有像iPhone 8那樣傳聞滿天飛。YouTube上 Danny Winget 曾發布過一段上手視頻，展示了一款玻璃外殼的iPhone 7s Plus機模。

最近，Twitter上的爆料人 Benjamin Geskin 展示了疑似iPhone 7s的主板和芯片照片，iPhone 7s很可能會使用蘋果新款A11芯片。

（iPhone 7主板）

照片上共有四塊L形主板，形狀和iPhone 7s的主板十分相似。由於iPhone 8會大幅改變設計和結構，並有可能會搭載L形排布的雙電池，泄露的照片應該屬於iPhone 7s。

主板上的芯片位置接口，和此前爆出的A11芯片背麵基本吻合，這意味著iPhone 7s很可能會隨iPhone 8一道換上新處理芯片（而非沿用A10）。

如果說機模還不太能說明問題，畢竟它們隻是爆料者根據自己了解製作的。那麼從泄露出的CAD圖來看，iPhone 7s更換為玻璃機身的概率進一步增大了。

和之前的消息類似，除了金屬機身改為雙麵玻璃，注塑天線條消失，iPhone 7s在外觀上和目前的iPhone 7完全一致，4.7寸的iPhone 7s依依舊保持單攝像頭配置。

玻璃後蓋還使得iPhone 7s和7s Plus支持無線充電的可能性增大，考慮到目前看來，蘋果會將iPhone 8的無線充電裝置單獨出售，iPhone 7s同樣支持該技術並非不可能。

如果這些消息屬實，意味著蘋果今年的三款iPhone新機不論定位高低，都將搭載最新的A11芯片，並支持無線充電技術。

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最後更新：2017-08-28 02:12:40