iPhone8里面塞入两块主板，面部识别取代指纹

前几天给大家分享了曝光的iPhone 7s PCB主板

《iPhone7s 主板PCB曝光，确认无线充电功能》

今天GeekBar再和大家分享iPhone 8

不，或许应该叫iPhone X的PCB

看看从这两块主板上能得到什么信息

没错，两块PCB主板

在iPhone主板设计中一直分为

AP和BB部分

AP是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路

BB是指射频电路，包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等

在以往的iPhone主板上AP和BB部分一般在SIM卡槽上方和下方

在这两块主板彻底将AP和BB划分开来

A板负责AP，B板负责BB

这两块PCB主板怎么放在机身内部的？

在A板和B板等边缘有一圈连接点，他们完全吻合，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，iPhone整体精密程度再上新高度。

叠加PCB主板早在初代iPhone就有类似的设计，iPhone发售已经有十个年头，iPhone X ，X在罗马数字中是10，这是iPhone的十年回归之作吗？

再留言区，说出你对iPhone X的期待！

最后更新：2017-09-04 22:04:01