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華為MATE10成為全球首個支持5G的手機，蘋果和三星怕 了嗎
在9月2日華為在德國發布了全新的麒麟970處理器，CPU部分沿用了960的架框，無力和高通驍龍835。不過970並不是麼有亮點，除了讓國內數碼愛好者興奮的玄武紀AI加速內核以外，還是全球首個集成5G基，全球最快LTECat.18基帶，最高下載速度可達了1.2Gbps。
華為能如此快的在970處理器上集成5G基帶，和華為在5G基帶專利的占比提高有很大的關係，在去年的華為的方案被認定為5G的控製信道方案，就意味著在未來的5G時代華為將擁有更多的專利，屆時華為自己的基帶就可以外賣或者是授權了。那麼現在就開始在970上試水5G，也是理所當然的。
華為並不是首個發布5G基帶而是高通，高通在去年在香港就放出了5g基帶的PPT。不過現在還沒有造出來，預計在18年會集成在驍龍係列SOC中。華為的基帶已經和高通的不分上下了，都是全球頂級基帶芯片。
三星還好有自己的基帶芯片，不過性能沒有高通的那麼好。鑒於高通三星關係不錯，畢竟高通芯片未來將有可能由三星電子生產，三星用自己的部分專利加上高通授權的專利，在未來幾年內也有可能生產出高性能基帶芯片。
全球智能手機銷售三甲之一的蘋果就沒有那麼好運了，蘋果在沒有iPhone之前。不涉足通訊行業，沒有積累專利，想通過收購換得專利，卻發現核心專利全被巨頭壟斷。年前蘋果和高通撕逼就是因為通訊專利的問題，若是有專利，蘋果絕對不會用高通基帶，早就自己研發集成到A係列芯片中了。現在和高通鬧翻了，想的要授權，研發基帶根本不可能了。係統做的極致，芯片做的極致，卻死在手機最重要也是最基礎的通訊功能上，難怪之前三星有一個廣告諷刺蘋果信號差，基帶被人卡脖子。其實蘋果也挺可憐的哈。。。。。。。。。。。
希望以後的A係列芯片可以看到5G MODFA
最後更新：2017-10-08 03:37:59