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iPhone 8首發日被忽視的兩點：內存和基帶
今天是iPhone 8首發的日子，和以往相比這次異常冷清，今早7：30分，香港知名購物中心希慎廣場（Hysan Place）的Apple Store直營店門口，僅有3人排隊，北京西單大悅城Apple Store迎來了首批蘋果的忠實粉絲，不過隻有6人，果粉陸續手拿iPhone8離開，冷清至極讓人咂舌。
相比於往年的iphone，今年的iPhone 8/8 Plus主要升級了背部玻璃材質、新1200萬像素CMOS、加入快充和無線充電、更強大的A11處理器。
近年來蘋果和高通一直就專利問題打官司，因此在上一代iphone 7上采用了英特爾和高通基帶混用的方式試圖擺脫對於高通獨家的依賴。但不可否認的是高通基帶領先於同時期的英特爾基帶，蘋果為了保證體驗效果一致，將高通基帶網絡速率做了限製以達成一致，消費者對於這種閹割式體驗還是有或多或少的不舒服。
在今天iPhone 8首發的日子裏，iFixit也對它進行了拆解，iFixit確認了iPhone 8的內存和基帶型號，具體規格自然也就相應的揭曉了。
從拆解圖來看，iPhone 8采用的是來自SK Hynix的LPDDR4內存，編號為H9HKNNNBRMMUUR，容量2GB。
所以，最早GeeKbench數據庫識別的3GB內存是錯誤的，iPhone 8這次配備的確認是2GB內存，和iPhone 7的內存容量一致。
基帶這次可以說是很大的驚喜，iFixit發現這次蘋果為iPhone 8配備的是高通 MDM9656基帶芯片，也就是高通X16基帶，驍龍835處理器整合的就是同樣的基帶。
X16 LTE是此前最強的基帶芯片，其理論下行速率可達1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款達到Gbps級別的基帶芯片，基本上能夠搞定全球所有的運營商。
這次國行采用的是令人驚喜的高通最強級別基帶芯片，但不確定其他渠道的iPhone 8是否依舊與之前一樣存在著混用英特爾基帶問題，雖然基帶技術研發能力上，英特爾還無法和高通相比。但是就現在對於消費者實際使用而言，網速600Mbps和網速1Gbps在移動設備使用中沒有多大區別，因為現在的運營商網絡還用不上。
最後更新：2017-10-08 19:08:48