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蘋果這設計太致命！iPhone 8 Plus完全拆解 玻璃後殼碎成渣
在拆完了iPhone 8之後，iFixit又迅速把iPhone 8 Plus大卸了八塊。
雖然二者設計、規格很相似，但是iPhone 8 Plus也並非簡單放大，有很多自己獨特的地方，仍然值得一看。不過悲劇的是，即便是iFixit這樣的業界頂級拆解高手，也難免馬失前蹄，拆著拆著就……慢慢往下看吧。
iPhone 8、iPhone 8 Plus
X光下也能清晰地看到無線充電線圈
首先從底部Lightning接口兩側的螺絲開始
同樣從側麵打開，但要注意方向，小心扯壞排線
斷開電池接口，就能分離前麵板和電池了，注意iPhone 8 Plus也用了標準螺絲
扯出預留的膠線，電池就可以出來了
iPhone 8 Plus電池規格為2691mAh、3.82V、10.28Wh，比上代的2900mAh、11.1Wh嚴重縮水，但號稱續航更長
前麵板與機身脫離
取下兩顆後置攝像頭
雖然都是1200萬像素，但倆攝像頭差別還是挺大的
X光下的雙攝，可以看到傳感器底部有不少排線
把亮度調高一些
再調高一些，可以看到右側攝像頭有OIS光學防抖用的小磁鐵
可以取出主板了
主板正麵全貌
紅色：蘋果A11 Bionic處理器(339S00439編號最後一位不同)、三星3GB LPDDR4內存(iPhone 8 2GB)
橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶
黃色：Skyworks SkyOne SKY78140
綠色：Avago 8072JD112
青色：P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC
藍色：Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊
紫色：NXP 80V18 NFC模塊
主板背麵全貌
紅色：蘋果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/藍牙/FM模塊
橙色：蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028
黃色：閃迪64GB NAND閃存(編號SDMPEGF12)
綠色：高通WTR5975千兆LTE RF收發器、PDM9655電源管理單元
藍色：NXP 1612A1
紫色：Skyworks 3760 3759 1727/SKY762-21 207839 1731 RF開關
GeekBar製作的iPhone 8/8 Plus主板對比圖
接下來，先拿揚聲器
再拿Tapic Engine
用於防水防塵且保持空氣流通的barometric vent，也就是偽喇叭
Lightning接口附近，猜測有利於快充時迅速散熱
下邊按照iPhone 8上的方式，加熱準備分離後蓋
結果悲劇了……
不知道是否加熱不足，玻璃後蓋碎成了渣渣
所有零部件合集
iFixit給iPhone 8 Plus打出的可維修指數也是6分，和iPhone 8完全相同，尤其是玻璃後蓋太致命，單獨更換幾乎不可能。
最後更新：2017-10-08 21:33:48