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人物
半導體設備產業迎來曆史性機遇
集成電路為半導體行業核心規模占比高達82%
半導體行業有望保持穩定增長。半導體行業可以分為集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領域。根據美國半導體產業協會(SIA)發布的最新數據顯示，2016年全球半導體市場規模為3389億美元，同比增長1.1%。SIA預測2017年全球半導體市場規模將達3460億美元，同比增長2.1%。
2016年集成電路的市場規模高達2767億美元，占半導體市場的82%，半導體產業中集成電路所占的份額最為龐大。因此，從規模角度看，集成電路是半導體產業的核心。在集成電路行業中，微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路市場規模分別占半導體行業的19%、28%、22%和13%。
我國集成電路產業保持較快增長未來發展空間廣闊
近年來全球半導體產業加速向中國轉移。隨著我國成為全球集成電路主導消費市場，全球集成電路產能向我國轉移的趨勢明顯。全球各大集成電路企業如英特爾、三星、格羅方德、IBM等公司已陸續在我國建設工廠或代工廠，向我國轉移產能。
我國集成電路市場規模及同比增速繼續領跑。受益於汽車電子、工業控製和消費電子市場需求的拉動，2016年我國集成電路行業得到快速發展，市場規模已達11985.9億元，同比增長8.7%，規模及增速均領跑全球。
我國集成電路行業起步較晚，近年來發展速度較快。受益於政策對集成電路產業的大力支持，以及全球集成電路產業向我國轉移趨勢加快，我國集成電路產業發展速度明顯快於全球水平。2006年我國集成電路產業銷售額首次突破1000億元大關。雖然在2012年由於受全球金融危機衝擊以及全球經濟低迷影響，增速有所放緩，但仍保持了11.63%的增長速度。隨著全球經濟的逐步好轉以及下遊需求的增加，2016年我國集成電路產業銷售規模達4336億元，同比增長20.1%，在全球市場中繼續保持領先的增長勢頭。目前，我國集成電路產業銷售額占全球市場規模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根據2014年6月我國出台的《國家集成電路產業發展推進綱要》，到2020年，集成電路全行業銷售收入年均增速將超過20%。據此測算，2020年我國集成電路銷售規模將達8982億元。
從曆史上看，全球的GDP增速與全球IC市場規模增速相關性越來越強。上世紀80年代，日本半導體產業爆發，GDP增速與IC市場規模增速的相關性係數約為0.35；上世紀90年代，韓國半導體產業開始爆發。2000年後，伴隨半導體行業公司合並的趨勢，相關性係數越來越高，目前已達0.91。我們認為，在未來中國GDP保持中高速增長的前提下，半導體市場規模的快速增長有望保持。
集成電路企業逐漸向垂直分工模式發展
早期的集成電路企業以IDM模式為主，IDM模式也稱為垂直集成模式，即IC製造商自行設計，並將自行生產加工、封裝、測試後的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展，逐步形成了獨立的芯片設計企業、晶圓製造代工企業、封裝測試企業，並形成了新的產業模式——垂直分工模式，在該模式下，設計、製造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環。從全球產業鏈分布而言，芯片設計、晶圓製造和封裝測試的收入約占產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。雖然目前全球半導體前20大廠商中大部分仍為IDM廠商，如三星、英特爾、德州儀器、東芝等，但由於近年來半導體技術研發成本以及晶圓生產線投資成本呈指數級上揚，更多的IDM廠商開始采用輕晶圓製造模式，即將晶圓委托晶圓製造代工企業廠商製造，甚至直接變成獨立的芯片設計企業，垂直分工已成為半導體行業經營模式的發展方向。
我國集成電路產業已形成較完善產業鏈
設計、製造、封測並舉，產業規模快速增長。自二十世紀90年代開始，我國集成電路產業結構逐步由大而全的綜合製造模式走向芯片設計、晶圓製造、封裝測試三業並舉，各自相對獨立發展的格局，且銷售規模保持著快速增長態勢，其中芯片設計業銷售規模由2010年的363億元增長至2016年的1642億元，晶圓製造業銷售規模由2010年的441億元增長至2016年的1121億元，封裝測試業銷售規模由2010年的621億元增長至2016年的1572億元，年均複合增長率分別達28.6%、16.8%和16.7%。
我國以封測環節切入半導體產業，同時帶動設計、製造環節的發展。在集成電路發展早期，我國以封裝測試環節作為切入口並大舉發展，因此封裝測試產業在我國占比最大，並已成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節。2015年封裝測試業占我國集成電路產業鏈銷售規模的38.3%。同時，封裝測試產業的快速發展也帶動了其他細分行業的發展，通過技術積累並隨著我國對芯片設計行業扶持力度的不斷加大，芯片設計所占比重呈逐年上升趨勢，2015年其銷售規模占比達36.7%，同比增長26.6%。
集成電路國產化需求強烈進口替代空間大
集成電路自給率僅為三成，進口額居高不下。作為全球最大的集成電路消費國家，我國集成電路市場仍嚴重依賴進口。中國集成電路產值不足全球的7%，而市場需求卻接近全球的1/3.2016年我國集成電路消費市場規模達11986億元，但當年國內集成電路產業銷售額僅為4336億元，自給率僅為36%。
2016年中國集成電路進口額高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差達1657億美元。集成電路進口總額已超過同期原油進口額，成為我國第一大進口商品。以英特爾、三星、高通等為代表的國際先進企業在技術、產品、上下遊和市場等方麵擁有雄厚的綜合實力，占據了我國芯片市場主要份額。作為電子信息產業的基石，芯片的進口依賴嚴重影響我國信息產業安全，我國芯片的國產化需求強烈。
政策大力重點扶持集成電路產業發展
集成電路作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業，國家給予了高度重視和大力支持。2000年以來，國家先後出台了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》、《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》等鼓勵政策，設立了國家科技重大專項，指導製定了《集成電路產業“十二五”發展規劃》等，國內集成電路產業發展環境持續得到優化。為進一步加快集成電路產業發展，2014年6月出台的《國家集成電路產業發展推進綱要》進一步突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體製機製創新為動力，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產業整體提升，實現跨越式發展。
國家集成電路產業投資基金助力
2014年9月，國家集成電路產業投資基金正式設立，首期募資1387.2億元。截至2016年底，國家大基金共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了全產業鏈布局。
地方集成電路產業投資基金規模已超3000億元
除了國家大基金扶持行業龍頭，各地也紛紛推出地方版集成電路扶持政策，通過設立投資基金，重點支持地方龍頭企業在集成電路領域做大做強，如上海集成電路產業基金合作備忘錄於2016年4月簽約，首期募集資金285億元，旨在推動上海集成電路製造業加速發展，加大產業整合步伐，形成產業集聚；安徽提出2017年省內集成電路產值達300億元以上，2020年總產值達600億元，支持合肥等市建立集成電路產業發展基金等。據不完全統計，各地投資基金(已經成立+宣布設立)總計規模已超3000億元。
國家和地方基金的落地實施極大帶動了集成電路的投資與產業整合，為產業發展破解融資瓶頸提供了保障，有力促進了集成電路行業的可持續良性發展。國家鼓勵類產業政策和產業投資基金的落地實施，為本土集成電路及其裝備製造業提供了前所未有的發展契機，有助於我國集成電路裝備業技術水平的提高和行業的快速發展。
2017年全球半導體設備銷售規模預計增長近20%。2016年全球半導體製造設備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13%。根據SEMI預測，2017年全球半導體設備市場規模可達494.2億美元，同比增長19.86%，超越2000年的477億美元曆史高點。2018年預計將達到532.1億美元，同比增長7.67%。
中國有望在2018年成為全球第二大半導體設備市場。中國市場2016年半導體設備市場規模為64.6億美元，同比增長31.8%，全球增速最快。目前，我國在半導體裝備上的投資主要是國內公司加大了投入，其中領頭的有華力微電子、中芯國際等老牌半導體公司，也有長江存儲科技、福建晉華半導體、清華紫光以及合肥長鑫半導體等新興公司。
國內半導體設備進步明顯多種設備已被批量采購
國內半導體設備廠商市場份額較低，具有廣闊的發展空間。2016年中國前十強半導體設備供應商完成銷售收入48.34億元，同比增長28.5%，體量最大的中電科電子裝備集團有限公司的銷售收入僅為9.08億元，遠低於國際知名廠商，我國前十強企業占全球半導體設備的市場份額僅為2%左右。
2017年全年國內半導體廠商銷售額有望同比增長33%。根據中國電子專用設備工業協會對國內35家主要半導體設備製造商的統計，2017年1月至6月，半導體設備行業完成銷售收入36.77億元，同比增長27.6%，相當於去年全年半導體設備銷售收入的64.1%。預計2017年全年主要半導體設備製造商銷售收入將增長33%左右，達到76.5億元左右。
可喜的是，已有部分國產設備的市占率提升明顯。目前，先進封裝製程中的高端工藝設備、刻蝕機、PVD、光刻機、清洗機等關鍵設備已經基本實現國產化，產品性能達到國際先進水平。
多個骨幹企業產品逐漸進入先進製程的生產線
目前，我國已經實現了12英寸國產裝備從無到有的突破，總體水平達到28納米，刻蝕機、離子注入機、PVD、CMP等16種關鍵裝備產品通過大生產線驗證考核並實現銷售。光刻機樣機研發成功並實現90納米曝光分辨率，國產曝光係統與雙工件台實現研發目標；65-45納米工藝完成研發進入量產，28納米工藝完成研發即將進入生產，20-14納米工藝取得關鍵技術成果；集成電路封裝多項技術接近國際先進水平；拋光劑、濺射靶材等關鍵材料被國內外生產線批量應用。以上這些成果顯示，我國集成電路製造技術水平已經取得長足進步，進一步縮小了與國際先進水平的差距。
國內半導體設備產業已主要形成3個產業集群。經過多年的發展，目前，國內已形成多個裝備骨幹企業，主要分布在遼寧、京津、上海區域。不同的製造商分別有各自的優勢產品，如北方華創的刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐等均有良好效益。
部分國產12英寸設備在生產線上實現批量應用。根據中國半導體行業協會半導體支撐業分會的報告，國內半導體設備行業技術水平近年來得到較大提升。在8英寸製造的主要關鍵設備方麵，具備了供貨能力，目前，刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設備、CMP設備、封裝設備等產品基本形成國內配套能力，技術水平基本可以滿足用戶要求。預計到2018年，將有40多種裝備可以通過生產一線用戶的考核，進入采購程序。
部分應用於14nm的國產設備已經開始進入生產線，步入驗證。目前國內已有9項裝備步入14nm驗證中，其中主要的廠商有北方華創(6項)、中微半導體(1項)、睿勵科儀(1項)和上海盛美(1項).
北方華創：國內半導體製造設備龍頭
公司主要從事基礎電子產品的研發、生產、銷售和技術服務業務，目前已形成半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和高精密電子元器件等四大業務板塊。2016年8月，公司向國家集成電路基金、京國瑞基金及芯動能基金非公開發行股份募集9.24億元，完成與北方微電子的重組，募集資金用於北方微電子“微電子裝備擴產項目”建設並補充流動資金。2017年2月，七星華創與北方微電子正式合二為一，整合為北方華創科技集團股份有限公司，建立起國內覆蓋領域最廣、產品種類最多、建設規模最大、綜合實力最強的高端裝備供應平台。
長川科技：國內集成電路測試設備領先者
長川科技為國內集成電路測試設備首家上市公司，細分領域龍頭。公司主要為集成電路封裝測試企業、晶圓製造企業、芯片設計企業等提供測試設備。集成電路測試設備主要包括測試機、分選機和探針台等，目前公司主要產品包括測試機和分選機。
目前公司生產的集成電路測試機和分選機產品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業的使用和認可。2013年以來，公司承擔了國家科技重大02專項“通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程”中“高壓大電流測試係統”和“SiP吸放式全自動測試分選機”兩項課題的研發工作，其中“高壓大電流測試係統”項目已通過長電科技、通富微電的認證，“SiP吸放式全自動測試分選機”項目適用於QFP、QFN、BGA等中高端封裝外型芯片的測試分選，已通過長電科技的驗證，並實現批量銷售。
晶盛機電：國內晶體矽生長設備龍頭
公司為國內晶體矽生長設備龍頭企業，晶體生長設備產品主要服務於太陽能光伏產業、半導體集成電路產業等。近年來，公司已開發出光伏和LED領域的智能化裝備和新型藍寶石晶體生長爐等新產品，並通過產業鏈的延伸，致力於成為國內領先的藍寶石材料供應商。
隨著光伏行業的增長及下遊廠商的擴產，公司簽訂的晶體生長設備訂單同比大幅增加。公司光伏智能化加工設備、藍寶石材料業務穩定發展，半導體設備訂單同比有所增加，對公司業績有積極影響。
至純科技：國內高純工藝係統領先企業
公司是國內高純工藝係統領先企業，是目前A股在該領域唯一一家上市公司。高純工藝係統是針對生產工藝流程中高純工藝介質進行汙染控製的係統，廣泛應用於泛半導體(集成電路、平板顯示、LED、光伏等)、光纖、生物製藥等領域，是保證和提高產品優良率的必要條件。
公司技術上具有較強的核心競爭力，產品維持較高毛利率水平。公司擁有達到優秀水平的核心技術與工藝(公司的技術與工藝水平已經能夠實現ppb十億分之一級的不純物控製)，使公司具有較高的產品定價能力，主要產品毛利率均在30%以上，且存在一定的提升空間。此外，公司還積極參與電子信息、醫藥等領域的行業標準製定工作，具有較大的技術優勢。
(原標題：半導體設備產業迎來曆史性機遇)
最後更新：2017-11-16 07:49:08