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小米MIX,能把世界裝進口袋裏的一塊陶瓷

小米MIX拿下分別來自國內外不同媒體12項年度大獎,包括年度智能手機、年度創新產品、年度產品創新獎、年度卓越創新手機、最佳工業設計手機、年度設計手機、年度創新產品、年度最受歡迎手機、年度工業設計手機、Best Of CES 2017、年度平庸設計終結者、年度最佳創新設計手機。今年還獲得了全球設計創新IDEA金獎,被芬蘭國家博物館收藏。

小米MIX的創新設計主要有兩點,一點是6.4寸全麵屏17:9的超高屏占比,另外一點是將陶瓷材質作為手機機身材質的一次技術革新。無論是視覺衝擊還是使用握持感都提升了一個新的高度。雖然是一部“屬於未來的全麵屏概念手機”,但是的確在2016年至2017年拿下了幾十萬部的銷量,這無疑是一次驚人的創舉!

小米MIX的外盒包裝摒棄了之前小米慣用的純白色外盒,而采用了黑色磨砂萊卡硬紙的外盒,配有燙金的Designed By MI字樣。震撼和感動從第一次觸摸開始,黑色燙金,高貴而神秘。內部手機放置的方式也大不一樣,采用的先抽拉再折疊的方式,一步一步的開啟全新的揭秘過程。

小米MIX的配色方案主要以黑色為主,雖然發售過少量的白色版本,但是,小編認為還是黑色款很貼近小米MIX手機的本身定位,“黑科技”的味道十足!小米MIX采用6.4寸全麵屏17:9的超高屏占比屏幕,去除了傳統手機的大額頭,隨之聽筒,距離感應器都消失了,前置攝像頭放在了屏幕的下方,雖然這個改變有點逆天,但不為是一個設計創新。

小米MIX采用USB Type-C接口,位子依然是放在的中框底部,底部也是采用了對稱設計,不過隻有右邊的才是喇叭孔,而頂部依然保留了3.5mm的耳機孔,雖然前置攝像頭位於機身右下角的位置,但是攝像頭開孔很小,比較隱蔽,一般不仔細看還真發現不了前置攝像頭隱藏在下麵。

雖然陶瓷開孔很難,但是小米MIX依然將電源鍵和音量鍵做在了側中框,包括按鍵也是陶瓷的,按鍵力度和鍵程絲毫不受影響,SIM卡槽的開孔和機身中框融為一體,沒有任何鬆動或者不貼合的問題。

小米MIX背麵板采用莫氏硬度為8.5的微晶鋯陶瓷,經過1500攝氏度7天燒製而成,硬度上僅次於藍寶石,十分的耐磨實用。小米MIX采用後置指紋識別方案,紋識別在了背部攝像頭的下方,指紋識別模塊和鏡頭的開孔大小幾乎一致,不過對於手小的夥伴可能會有點高。

小米MIX256G版本在後置鏡頭處的做了18K鍍金,整體的高貴感又提升了一個檔次,拿捏在手裏顯得非常的華貴而高尚。小米MIX機身後取消了小米的logo而做了MIX Designed By MI的字樣,品牌化還是非常明顯的。這樣一塊陶瓷,拿在手裏的那種質感,十分的順滑細膩。

 小米MIX采用了2.35GHz的驍龍821處理器,圖形性能方麵,驍龍821與驍龍820同樣采用了Adreno 530圖形處理器,內置儲存方麵,小米采用的UFS2.0在讀寫性能的表現上還是比較出色的,讀取性能達到了490MB/s左右,4400mah的電池容量續航方麵做的中規中矩吧,畢竟屏幕也大


小米MIX的遊戲性能自然不用多說的,驍龍821滿頻處理器,運行王者榮耀自然也是要4核全開的。發熱方麵表現的還不錯,陶瓷機身的導熱性能還是不錯的,相對於820來說,性能更加的均衡了,小米MIX采用821處理器,也算是沒有不將就全麵屏的黑科技。

總結:

雖然小米MIX2在全麵屏2.0時代又開創了18:9屏占比的先河,但是對於這款由設計大師Philippe Starck設計的全麵屏1.0,秉承重返自然純真人性極簡設計理念的手機,還是非常能夠讓用戶更多的接受創造所帶來的樂趣和感動。小米MIX具備了小米旗艦機所有的特點和風格,保持了所有的初衷的基礎上加入了黑科技的料,這才是真正的感動人心的產品。



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最後更新:2017-10-22 22:04:43

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