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阿里巴巴撑腰，这家企业一跃成为首个AI芯片“独角兽”
全文共计1820字， 建议阅读时间3分钟
要闻聚焦
1.寒武纪A轮融资1亿美元，AI芯片独角兽诞生
2.7月中国集成电路出口额为58.7亿美元
3.展讯明年推出12纳米AI芯片
4.合晶积极扩产，5年内跻身全球前4
5.落后AMD，Intel 7nm最快也得2020年
6.投资1.6亿美元,日美合资光罩厂厦门动工
7.各家手机大厂抢料，推升成本压力
8.RFPCB 需求喷发，今年估跳增 1.4 倍
9.爱立信将全球裁员 2.5 万人
10.SK海力士量产14纳米TLC NAND Flash
11.通富微电与厦门半导体成立合资公司
今日要闻
1.寒武纪A轮融资1亿美元，AI芯片独角兽诞生
寒武纪科技完成一亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪已经成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。但腾讯创业无法证实其融资额。
据了解，寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。
今日快讯
2.7月中国集成电路出口额为58.7亿美元
根据三胜产业研究中心数据显示，2017年7月中国集成电路出口额为5869215千美元，2017年1-7月中国集成电路出口额累计为34644018千美元，累计同比增速3.2%。
图表：2016-2017年7月中国集成电路出口额统计（表）
图表：2016-2017年7月中国集成电路出口量统计（图）
3.展讯明年推出12纳米AI芯片
紫光全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO李力游宣告，展讯正式开启了走向中、高阶手机芯片的步伐，推出依照英特尔(Intel) 14纳米LP低功耗制程的中、高阶手机芯片。展讯并规划，2018年持续迈进12纳米，纳入人工智能(AI)芯片，2020年持续推出7纳米手机芯片。
4.合晶积极扩产，5年内跻身全球前4
半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖表示，目前合晶是全球第6大半导体硅晶圆厂，期望在5年内能够追五赶四，在重掺片部份，合晶目前稳居第3位，积极迈向第2大。
陈春霖预期，未来2年半导体硅晶圆供需都将维持吃紧情况，价格也将持续走扬，主因中国大陆积极建置半导体厂，加上物联网及汽车电子带动半导体8吋和12吋硅晶圆需求成长，但在供给端近5年却未大幅扩产。
5.落后AMD，Intel 7nm最快也得三年后
Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“Ice Lake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。
据金融服务机构The Motley Fool得到的独家情报，Intel 10nm++工艺家族的代号将是“Tiger Lake”，按目前的节奏看有望在2019年下半年发布。这也就意味着，想看到Intel 7nm产品，最快最快也得2020年下半年了！
6.投资1.6亿美元,日美合资光罩厂厦门动工
8月7日，厦门美日丰创光罩公司在厦门火炬(翔安)产业区开建。该项目由全球电子产业的光罩科技龙头——美国丰创股份有限公司和大日本印刷公司合资成立，计划在5年内投资1.6亿美元建立一座国内先进的光罩厂。
据介绍，作为集成电路产业链的中游环节，光罩在整个产业链中起着至关重要的作用，类似于生产集成电路的“照片底片”。目前国内先进的光罩主要依靠进口。
7.各家手机大厂抢料 推升成本压力
全球智能手机大厂本季抢推新机，尽管各家比拼气势，但今年手机关键零组件存储器、被动元件等供不应求，价格居高不下，供应链又以优先供货给苹果为优先，预料零组件缺货对非苹阵营冲击较大，成本带来一定压力，将是进入拉货期的一大隐忧。
8.RFPCB 需求喷发，今年估跳增 1.4 倍
日本市场研调机构调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 RFPCB）因即将在 2017 年秋天开卖的 OLED 版 iPhone 预估将采用，带动今年 RFPCB 市场规模预估将跳增至 1,715 亿日元，将较 2016 年暴增 1.4 倍（增加 142%）。
9.爱立信将全球裁员 2.5 万人
网络通信大厂爱立信（Ericsson）可能会在瑞典境外裁员约 2.5 万名员工。而 2016 年 10 月份，爱立信才在瑞典当地宣布裁员 3,900 名员工。
爱立信表示，减低营运成本的计划主要将在服务和共同费用方面采取降低措施，而在研究和开发等领域上将不受影响。而执行费用降低措施最直接的方式就是进行员工的裁员。据了解，爱立信目前全球现有员工约 10.9 万人，若依报导的将裁员 2.5 万人，则意味着该公司 22.9% 的员工将被资遣。
存储器
10.SK海力士量产14纳米TLC NAND Flash
SK海力士(SK Hynix)研发团队打破平面NAND Flash只能做到16纳米的神话，成功以14纳米3阶储存单元(Triple Level Cell；TLC)技术量产NAND Flash。
多年以来，2D NAND一直都是半导体工业光刻（lithography）技术的发展推动力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。随着2D NAND的问题越来越多，业界开始着眼于3D NAND。
财经芯闻
11.通富微电与厦门半导体成立合资公司
通富微电子股份有限公司发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司共同出资在厦门市海沧区投资项目公司——厦门通富微电子有限公司，注册资本为7亿元人民币。
公告披露，该项目公司主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品的封装测试、研发、制造和销售，从而建成一家符合国家集成电路产业发展规划，且具备全球领先水平并拥有核心自主知识产权的高科技企业。
来源：新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、证券日报、中央社、中国产业信息研究网、myDrivers
最后更新：2017-08-21 11:14:57