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通富微電：攜手海滄區政府 擬70億投建先進封裝測試企業
通富微電(002156)6月26日晚間公告，公司與廈門市海滄區政府擬共同投資70億元，建設集成電路先進封裝測試企業，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、製造和銷售。此次戰略合作有利於公司抓住廈門及華南地區先進封裝市場的機遇期，加快公司進入國際高端封裝測試領域的進度。
最後更新：2017-06-26 19:32:01
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通富微電(002156)6月26日晚間公告，公司與廈門市海滄區政府擬共同投資70億元，建設集成電路先進封裝測試企業，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、製造和銷售。此次戰略合作有利於公司抓住廈門及華南地區先進封裝市場的機遇期，加快公司進入國際高端封裝測試領域的進度。
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