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華為/OPPO/vivo拉貨穩定 MLCC缺貨漲價上遊設備廠延遲交貨

進入第三季度，是每家手機廠商出貨量衝擊階段，從以往的數據來看，第三季度往往是很多手機廠商主力軍！而據手機報在線長期跟蹤觀察，從去年至今年，受到汽車市場的影響，導致很多手機供應鏈配件出現缺貨漲價的現象，其中最為典型的當屬內存、PCB板、MLCC等，前兩者從去年開始缺貨漲價至今，而MLCC從今年年初開始也是一路高歌！基於缺貨漲價，促使部分出貨量主力企業業界大增，而上市公司股價也是一路狂奔！

以PCB為例，港股中建滔化工和建滔積層板，兩者受益於汽車市場對PCB需求大幅度提高，導致其產能轉移到汽車市場，進一步使得手機市場缺貨漲價，其自7月份宣布漲價以後，在9月30日再次發布漲價的通知。而兩者的股價也都是直接翻倍！

從手機供應鏈角度來看，在過去的幾年中，不少配件以及上遊原材料長期處於低迷狀態，受此影響，部分供應商甚至退出市場，導致最終依然博弈在市場的企業寥寥可數，且產能主要由這少數部分企業所掌控。然而進入這兩年以後，市場需求發生了重大變化，促使此前長期低迷的市場終於迎來了爆發期。

近來，台係被動元器件廠商國巨、華新科等受益於MLCC缺貨，再次宣布漲價，兩者營收也是創新高，與此同時，受限於上遊設備廠商產能有限，其自身MLCC交貨期延長的6個月，上遊設備廠商交貨期更是延長到8-10個月！且由於華為、OPPO、vivo等客戶拉貨穩定，原廠產能又無法跟上，導致市場缺貨將延遲到明年上半年！

MLCC上遊設備廠商交貨期延長到8-10個月 手機市場缺口達10%

從MLCC市場來看，漲價幅度最大的當屬國巨，其在過去的5個月已經3次宣布漲價，尤其是進入第三季度後，將進入智能手機拉貨旺季，據其法人預估，被動元器件產能緊張不僅無法緩解，同時還將延遲到明年上半年，市場需求要遠遠高於供應鏈供給！

據國巨表示，目前產業最主要的成長動力來自於客戶端需求持續成長，而且日廠也將產能移往微型化、高容值的產品，對於一般大宗型的MLCC(基層陶瓷電容)及R-Chip(晶片電阻)，產能已有縮減，不過終端市場的需求對於大宗產品仍是有增無減，因此導致市場產能供不應求缺貨漲價。而對於供需吃緊程度，國巨則不願預估，僅表示市場確實吃緊。

由於進入傳統旺季，上遊設備商的產能供不應求，設備交期再傳延長，從今年上半年的6個月，已經增加至8～10個月，因應明年的訂單需求，迫使國巨、華新科提前規劃2018年產能布局，國巨仍會先針對車載、工控、特殊規產品擴產，標淮型（Commodity）產品目前暫無擴產計劃。

此外，國巨還強調，現在需求大於供給，大家都處於降低庫存的狀況，過去安全庫存約75天到90天，現在公司的安全庫存已經降到45天，預料在供貨不足的狀況下，還是會向下降，但如果降到30天以下，就有可能會採取以價製量。

同時，其還指出，從國巨今年4月宣布調高0603以上尺寸MLCC及晶片電阻產品售價，MLCC調幅約8-10%，晶片電阻漲幅約5%；6月底又進行第二波調漲，平均漲幅高達15-30%之後，國巨在短短5個月內就3度宣布漲價，合理推估，手機類產品的缺口可能達10%。

而華新科也表示，目前支撐被動元件漲價的動能，主要還是來自於需求強於供給，盡管被動元件廠商也因為近期的缺貨而啟動擴產，但是相較於之前的大型擴展動作，最近的擴展幾乎都隻是去瓶頸，對於產能提升的效益頂多5-10%，同時廠商也調整產線，將產能移往價格較好的產品，因此預料這波的供需失衡狀況，將繼續延續到明年上半年。

在缺貨和漲價潮下，被動元件產業已初見重返2000年黃金時期的情況。有觀點認為，一旦國巨漲價成功，整體MLCC產業的產品均價（ASP）將進一步提升，華新科、禾伸堂，甚至日、韓分銷商日電貿和蜜望實等同業都能同步受益。

被動元件去年下半年就傳出缺貨聲，直到第1季，供應商開始反映日漸走高的成本壓力，由日廠率先喊漲，台廠在4月跟進。由於缺口並沒有縮小，尤其是使用最廣泛的MLCC最嚴重，加上旺季將至，日、韓供應商第3季再度漲價，熱門品項漲幅約5%至8%。

由於客戶端搶貨聲不斷，目前來看缺貨缺口仍在擴大，市場傳出，國巨6月19日二度向客戶端發出漲價通知。據其表示MLCC持續缺貨，第3季將有部分特殊品項的交貨期會由的1.5個月一舉拉長至六個月，因此售價將調漲15%至30%或更高。

對國巨本身來說，所謂的特殊品項約占MLCC產品的兩成，以MLCC占公司營收45%計算，大約是整體營收的10%產品都會調漲，將可使MLCC的產品毛利率提升三至六個百分點。MLCC供應商表示，目前MLCC缺口確實很嚴重，無論有沒有調漲價格，各個品項都還是要跟客戶討論交期，即使客戶同意最長的交期，其實也不見得有貨可交。

由於MLCC供不應求，且上遊原材料在上季大漲，當時國巨針對旗下客戶正式發出漲價通知函，預告新訂單在MLCC、Chip-R產品上將進行價格調整，第一波調漲先鎖定MLCC、Chip-R約30%規格進行調漲，平均漲幅約8%到10%，遠高於市場預期，預估此次漲價效益，在國巨4月營運就會反應，此舉也有助於拉升國巨第2季的毛利率。

除國巨外，華新科已經自3月起針對單一產品客戶調整旗下產品價格；此次自2010年以來首次MLCC及Chip-R價格全麵調漲，充份反應目前市況熱度高漲。華新科表示，目前產業沒有一片烏雲，訂單能見度已達第3季，預估第2季及第3季產能將維持滿載，對今年的營運不看淡。

在產能布局上，國巨指出，規劃擴充芯片電阻和MLCC等主要產品，今年可望陸續完成。其還表示，包括華為、OPPO和vivo等中國大陸品牌手機對被動元件拉貨力道持穩，加上日係廠商轉布局高階被動元件產品，轉單效應顯現，有助國巨上半年營運表現。

而華新科對MLCC的中長期需求也頗為看好，車載、智能手機仍是市場主力，華新科認為，在車用電子方麵，受到ADAS係統激勵，車規MLCC年需求量成長上看30％；而智能手機出貨雖然僅年增3%～5%，然而手機功能高度整合與高階化，對MLCC的需求量可望提升10%～15%。

受益於缺貨漲價，國巨與華新科上半年的業績一片大好，而從股市來看，國巨從今年8月份開始，其股價開始勐漲，而華新科同樣從8月份以來開始大幅度上漲！其中國巨從8月1日115元新台幣每股，最高漲幅達到了95.65%，華新科最高漲幅也達到了48.69%！

手機需求增加以及汽車市場爆發MLCC和PCB材料缺貨漲價短期內難以緩解

從MLCC缺貨漲價的源頭來看，主要來源於兩方麵：一方麵在於原材料的漲價，而另一方麵則主要在於日係廠商退出一般型MLCC市場，轉向高端市場（如車載市場），從而導致MLCC供貨吃緊。與此同時，iPhone 8將於第二季度開始啟動背後，據市場預估，屆時MLCC供不應求的情況將會更加嚴重。據華新科強調，下遊終端采購廠商早就嗅到了被動元件漲價的意圖，因此陸續展開固料動作，也成為被動元件廠漲價的支撐動能。當然，智能手機的高度整合也是重要的原因，刺激了市場對MLCC的需求！

據悉，早在去年，TDK就曾發函客戶表示將退出一般型MLCC市場，要求客戶另尋供應商，轉單效應自去年第4季開始，國巨、華新科、禾伸堂成為受惠者，目前國巨的MLCC產線稼動率逾90%，華新科第1季產能也處於高檔，讓原是淡季的第1季出現淡季不淡；由於蘋果iPhone 8備貨將於第2季啟動，且車用電子需求高速成長，原已供給吃緊的MLCC缺口進一步擴大，MLCC廠預估，第2季起，MLCC供不應求的情況將更為明顯，這也讓國巨、華新科、禾伸堂等今年業績看好。

與此同時，汽車智能化也帶動汽車電子需求強勁，這點從國內資本市場就可以看出，目前眾多手機產業鏈廠商紛紛開始布局車載市場！據了解，由於汽車用被動組件平均每台高達5000顆，日係廠商TDK、太陽誘電及村田等自去年開始逐漸停產大尺寸中高容X5R(X7R)MLCC，將產能轉向小尺寸、車規等高容MLCC，三大日商也從去年下半年開始陸續釋單約10%。

除了MLCC以外，再來看看PCB板材料，據手機報在線長期觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價，至今已經長期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢。8月21日，全球最大覆銅板供應商建滔積層板（01888.HK）再次發布漲價通知，即日起將旗下PCB板料(覆銅板)和PP(半固化片)分別漲價10元/張和10%。這是該公司進入7月後第三次發布漲價通知，前兩次分別是7月7日和26日，加價幅度均分別為10元/張和10%。而在9月30日，其再次發布通知漲價！

據建滔積層板發布2017年上半年業績數據顯示，公司實現營業額90.35億港元，同比增長20%；淨利潤20.09億元，同比增長139%；基本每股收益65.2港仙；擬每股派現32.6港仙。營業額占比方麵，複合基材覆銅麵板及環氧玻璃纖維覆銅麵板占集團營業額54%，紙覆銅麵板占營業額10%。

而從股價方麵來看，自從去年上半年覆銅板漲價以來，建滔積層板股價更是一路飆升，由去年年初不到2元每股上漲到目前12.74元每股！從建滔積層板2010年到2017年股價走勢可以看出，從2010年10月開始到2013年均處於下降狀態，從2013年到2015年底、2016年初則一直處於平穩狀態，直到2016年初覆銅板漲價開始，其股價開始一路直線飆升大漲6倍多！

據建滔積層板表示，今年上半年，通信網絡設備、汽車及電子消費品等各大行業板塊均有可觀增長，市場對覆銅麵板需求明顯增加，令覆銅麵板及其上遊物料中的銅箔、玻璃絲及玻璃布出現供應短缺，建滔積層板覆銅麵板部門各產品平均價格因而同比大幅上漲，利潤率亦隨之擴大。

此外，建滔積層板強調，進入下半年，市場上銅箔、玻璃絲及玻璃布等產品均見未見有明顯的新增產能投產，供應短缺狀況持續。覆銅麵板亦步入市場的銷售旺季，需求量穩步攀升。集團已再次上調各產品售價，並預料未來售價仍有提升空間。

縱觀PCB上遊銅箔片、覆銅板市場以及MLCC市場，從兩者來看，其存在三大共同點：其一，從今年前的市場來看，長期處於不溫不火的狀態，然而市場需求量突然提升，導致市場供不應求缺貨漲價；其二，兩者都受到蘋果影響，蘋果拉貨導致市場供給量出現短缺，接下來可能引發其他手機廠商跟風采用，如果出現這種情況下的話，或許會導致市場缺貨持續一段時間，與此同時，手機自身的改變對配件的需求也有所提升；其三則是受到汽車市場的影響，由於汽車市場的需求量的擴大且利潤空間大，一線廠商都將產能轉向汽車市場，從而導致手機等消費類電子市場的供給量降低！

整體而言，受到汽車市場需求量提升的影響，導致手機供應鏈不少供應商將產能進一步轉移到汽車市場，除去上述的銅箔片、覆銅板、MLCC以外，此外再如玻璃廠商、精密結構件廠商、無線充電廠商，都在加大力度布局汽車市場。而從汽車市場來看，最為典型的當屬比亞迪，近來，比亞迪在美國的工廠也竣工，將成為美國最大的電動大巴工廠！從PCB材料、MLCC來看，其在這波漲價之前，此前很長一段時間都處於低迷狀態，市場的不景氣導致不少玩家出局，而在持久戰過後剩下的玩家是少部分的巨頭，這在手機供應鏈是普遍現象，再如精密結構件也是如此，最終需要借助資本力量提升市場競爭力！

國際手機產業暨自動化製造展

時間：2017年12月1日-3日

近年，重慶抓住市場趨勢，積極打造智能終端手機產業生態圈，規劃目標實現全球手機1/4在重慶研發生產的產業集群。手機報在線舉辦的本次“2017重慶·國際手機產業暨自動化製造展”希望能夠促進商品流通的同時帶動手機產業加速發展升級。

版圖：響應國家戰略 改變全球格局

積極響應國家“一帶一路”戰略，依托歐亞大陸，助推中國手機產業與國際接軌，建立直通車橋梁，致力於打造國際手機產業版圖。

機會：打造中西部產、研、銷一體化

充分利用中西部地理優勢結合內遷趨勢熱潮搭建企業高端交流平台，穩步提升行業產值，最終實現中西部產、研、銷一體化。

力量：趨勢下最佳手機產業承接地

以重慶為中心輻射川滇黔渝，近2000餘家手機產業企業紮根中西部，4億部手機大市場，百億級訂單需求，成為下一個手機之都優勢盡顯。

聯合：全產業鏈通力配合 實現共贏

通過對重慶等中西部地區的手機產業生態集群的補充，上下遊產業鏈企業需通力合作，實現共贏。

同期活動：

Day1|重慶·國際手機產業高峰論壇

2017中國手機產業年度頒獎盛典

重慶·國際經銷商大會

Day2|2017全球手機新技術高峰論壇

（3D攝像頭、全麵屏）

Day3|國際手機采購對接會

重慶市招商推介會+區縣園區投資考察參觀

參展範圍：

1：智能終端&外配：智能手機ODM/OEM、方案公司、智能穿戴、移動電源、耳機等

2：配套供應鏈：芯片產業鏈、顯示與觸摸產業鏈、攝像頭產業鏈、生物識別產業鏈、結構件等

3：智能裝備：手機產業鏈智能裝備、機器人等

4：海外展區：歐洲、美洲、東南亞、日韓企業等

舉辦時間：2017年12月1日-3日

展會地址：重慶（南坪）國際會議展覽中心

業務洽談：鍾小姐 139 2525 8394

媒體合作：張先生 185 0301 8802

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最後更新：2017-10-09 19:27:15

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