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iPhone 8機殼設計實照曝光，iPhone 7s也做了很
蘋果新手機iPhone 8預計將在今年秋天發表，但關於新機的外觀設計卻早已被爆料。今天國外論壇上出現了最新的iPhone機殼正麵與背麵的實照，可以看到新機的大致輪廓與先前的傳聞相符合。
國外媒體曝光iPhone 8新機預載新版iOS 11係統的渲染圖（圖/擷取自iDrop新聞）
國外論壇Reddit上有用戶PO出了據稱是iPhone 8的機殼照，該用戶指出照片是從“產業內人士”取得。他表示，iPhone 8的手機殼已經在上周寄送給中國的製造商。從照片中看起來，iPhone 8的外型設計將與先前爆料的傳聞差不多，采用極窄邊框設計，前鏡頭在正麵中央，並將將不會搭載實體Home鍵。
iPhone 8機殼實照流出
從背麵可以看到，iPhone 8的雙鏡頭采用垂直排列，手機背麵也未看到指紋辨識感測器的蹤跡，代表TouchID將可能崁入手機正麵顯示麵板。另外，手機背麵的機殼采用玻璃材質，顯示是為了無線充電功能做準備。
iPhone 8，iPhone 7s與iPhone 7s Plus機殼照
除了iPhone 8以外，Reddit用戶PO出的照片中也有iPhone 7s，iPhone 7s Plus的身影。從照片中可以看到，iPhone 7s Plus采用雙鏡頭設計，iPhone 7s則是維持單一鏡頭。值得注意的是，iPhone 7s，iPhone 7s Plus也都采用玻璃機殼，代表上述兩款手機將可能也有無線充電功能。
先前外媒iDropNews曝光了iPhone 8的渲染圖，並與iPhone 7 / iPhone 7 Plus並列比較，該渲染圖與上述曝光的機殼實照相當相似，更加印證了傳聞的真實性
由左至右分別為iPhone 7，iPhone 8以及iPhone 7 Plus
iPhone 4采用玻璃機殼，有點類似iPhone 4的設計，但與傳統手機的玻璃材質不相同，將會有抗摔的功能。新iPhone規格還包括3GB RAM，更強的防水能力，無線充電，Lightning連接埠等。
蘋果iPhone 8預計將會於今年秋天推出，隨著發表會時間越來越近，接下來將會有更多的爆料消息流出，新機的輪廓也將逐漸清晰。
最後更新：2017-10-08 01:07:11