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iPhone 8 Plus專業拆解報告 X光照深入IC細節
iFixit僅拆,但Chipworks用X光照深入IC細節,A11麵積出爐,總成本漲33刀。
很多人喜歡看 iFixit 的拆解,不過,iFixit 主要專注的隻是拆卸複原的難度係數,而行業內有另一家更加注重技術拆解的機構,那就是 TechInsights,該機構與 Chipworks 聯手之後,對電子產品尤其是對集成電路的技術分析和深入研究,同領域少有競爭對手。近日,TechInsights發布了全新關於蘋果新機 iPhone 8 Plus 的拆解分析,我們來看看究竟挖到了哪些值得關注的亮點。需要注意的是,本文並非完整版本,而且深入的技術分析一直隔幾天更新一次,具體點此了解。TechInsights 本次拆解的是英特爾基帶版本的 iPhone 8 Plus A1897。
AP(應用處理器)
iPhone 8 Plus A1897 機型被證實搭載的是 A11 仿生 AP,標識為 TMHS09,芯片采用的是疊層封裝(PoP)的方式,配備了來自美光(Micron)的 LPDDR4 SDRAM 運行內存,型號為 MT53D384M64D4NY,容量大小為 3GB。真實測量結果顯示,A11 芯片的大小為 89.23 平方毫米,與 A10 相比麵積縮小了 30%。
A11 仿生芯片中最大的性特征在於內置了專用的“神經網絡引擎(Neural Engine)”,目前神經網絡引擎已勝任諸多任務,包括更智能的夠識別人物、地點和物體,為“麵容 ID”和“動話表情”等創新的功能提供強大的性能,並用來改進 Siri 和 AR 應用等等。這是蘋果多年來布局的結果,在此過程中蘋果收購了多家 AI 創業公司,吸收了一大波相關領域的人才。
TechInsights表示,A11 的 NPU 目前在 iPhone 8 Plus 上的用途,暫時不如 iPhone X 那麼充分,所以更多深入的了解還需等待 iPhone X 才能進行分析。
A11 仿生芯片的部分細節如下:A11 麵積與 A10 相比縮減了 30% ;內部縮減:CPU 1 變小了 30%,GPU 小了 40%,而 SDRAM 則小了 40%;CPU2 部分,A11 比 A10 塞進了更多的內核(現在是 4 個小核,之前隻是 2 個);相對而言,其實內部麵積是相似的: CPU 占 15%,GPU 占 20%,SDRAM 占 8%;GPU 仍然是相同的 6 個邏輯核心設計各模塊布局塊位置與 A10 相似目前與 A10 比最大的不同在家內置了 NPU 單元。
邏輯主板布局
相機模塊
蘋果官方已經介紹過,A11 仿生芯片中,ISP 圖像信號處理器經過了重新設計和改進(對堆疊芯片圖像傳感器的 ISP 機型了完美補充),因此帶來了更先進的像素處理能力(尤其是銳度清晰度和紋理質感方麵),以及多頻段降噪技術,弱光環境下自動對焦速度更快,並能夠生成效果更好的 HDR 照片,同時在支持人像模式基礎上增加人像光效。
至於圖像傳感器,蘋果介紹官方也指出,iPhone 8 Plus 依然采用了與 iPhone 7 相同的傳感器,即 1200 萬像素廣角鏡頭,還搭配一個可將景物拉得更近的 1200 萬像素長焦鏡頭,也支持高畫質變焦和人像模式。不同的是,蘋果稱已對 iPhone 8 Plus 的雙鏡頭攝像頭進行了優化和調整,擁有比以往麵積更大、速度更快的感光元件,以及新的色彩濾鏡和更深層的像素。
FaceTime 前置攝像頭分辨率同樣保持在 700 萬像素不變。不過需要注意的是,大家應該不再能聽到“iSight”這個詞了,而且 iSight 子品牌也已經從蘋果 iPhone 產品規格頁麵中刪除了。
TechInsights 猜測稱,iPhone 8 Plus 的 ISP 單元現在應該采用了用台積電的 28 納米工藝來製造。因為自從 2013 年(iPhone 5s)蘋果使用索尼 Exmor RS 圖像傳感器開始,過往針對 iPhone 相機模塊的 ISP 單元使用的隻是 65 納米或 40 納米製程技術。相反,索尼自家的 IMX318 傳感器的 ISP 卻已經用上了台積電的 28 納米工藝,可蘋果 iPhone 卻沒有跟隨,因此這一次跟上並不奇怪。不過,TechInsights還提到了另一種可能性是,相機模塊的 ISP 單元有可能使用的是 FD-SOI 製程技術打造的。畢竟一篇 2016 年 1 月 1 日行業權威文章曾指出,索尼當時正在為相機的 ISP 探索新的製程技術,尤其是大器晚成的“FD-SOI”製程。關於這部分的細節還沒有出來,不過 TechInsights的實驗室已經深入對新 ISP 芯片進行交叉測試中,等待更新,麵紗很快揭開。
此前 DxOMark 的評測中,iPhone 8 Plus 的視頻錄製被稱讚是智能手機中性能最好之一。根據拆解詳情,A11 配備蘋果設計的視頻編碼器單元,增加支持 4K @ 60fps 和 1080p @ 240fps 錄製,優化視頻防抖性能。另外,蘋果還介紹稱,iPhone 8 Plus 的雙鏡頭攝像頭針對 AR 經過了大量定製調整,保證可呈現更令人眼界大開的增強現實體驗。更具體來說,每個鏡頭都分別經過校準,在新的陀螺儀和加速感應器配合下,能進行精確的運動跟蹤,並且 A11 仿生芯片輔助能進行全局追蹤、場景識別,而 ISP 負責實時進行光線預測。TechInsights與 Chipworks 對攝像頭模塊進行更深入的技術分析得到了一些實際結果:
雙後置攝像頭
雙攝像頭模塊尺寸為 21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm 。根據最初的 x 光照片來看廣角鏡頭配備了光學圖像穩定(OIS),而長焦鏡頭是與 iPhone 7 Plus 相同的配置。
廣角部分傳感器采用的是 Sony CIS,傳感器尺寸為 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方毫米)。相比之下,iPhone 7 Plus 廣角部分的傳感器尺寸為 32.3 平方毫米。TechInsights 表示由於這一次是快速拆解分析,所以沒有記錄下彩色濾光片的圖片,但是基本上可以確認單個像素尺寸大小為 1.22 µm。同時,蘋果似乎使用了新的 Phase Pixel 模式,並確認這是一個常規的背照式(BSI)傳感器,也就是索尼的 Exmor RS 傳感器。
TechInsights還表示,蘋果似乎第一次使用了混合鍵合技術,因為確認了長焦部分混合的是 1.0 µm 單個像素尺寸的 Exmor RS 傳感器,這一傳感器尺寸為 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方米毫米 )。
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前置攝像頭
700 萬像素的前置攝像頭模塊尺寸為 6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm
傳感器依然是索尼的 Sony CIS,尺寸為 3.73 mm x 5.05 mm (18.8 平方毫米),單個像素尺寸大小為 1.0 µm,這兩個指標都與 iPhone 7 Plus 的前置攝像頭保持一致。關於索尼這枚 Exmor RS 傳感器,TechInsights 表示沒有深入去了解。
基帶
iPhone 8 Plus A1897 機型確認基於英特爾調製解調器解決方案,拆解過程中看到的是英特爾新一代基帶模塊(調製解調器):PMB9948。更仔細去研究發現,上麵有 X2748 B11 的標識,因此完全可以確認這就是英特爾的 XMM7480 調製解調器,也就是英特爾的第四代 LTE 調製解調器。
XMM7480(PMB9948)調製解調器的大小為 7.70mm x 9.15mm (70.45 平方毫米),比前一代 XMM7360(PMB9943)的 7.71mm x 8.47mm 更大一些。TechInsights 表示還會繼續深入,等待更新,看看代工方是台積電還是英特爾本身。
RF 射頻收發器
該收發器是 Intel Trx 最新的 PMB5757。TechInsights 表示實驗室沒有拍下更深入的圖像,更多細節還要等待更新。不過,RF 前端看起來很像 iPhone 7 係列,包絡跟蹤型號為 Qorvo 81004,高頻 PAMiD 模塊是 Broadcom 8066LC005,高頻 PAMiD 為 Broadcom 8056LE003 ,低頻 PAMiD 則為 Qorvo 76041。
電源管理IC
電源管理 IC 型號是 Intel PMB6848 (也稱為 X-PMU 748),上麵還有 Apple 338S00309, 338S00248 的標識。
閃存
目前拆解的這款 iPhone 8 Plus A1897 機型,所配備的是 SK Hynix 海力士的 256GB NAND 閃存,編碼標識為 h23q2t8qk6mesbc。初步猜測是 SK 海力士的 48 層架構 3D NAND 閃存,這點令人興奮,深入細節等待更新。
NFC 控製器
在 iPhone 8 Plus 中,TechInsights 發現了來自恩智浦的 NXP NFC 模塊。這枚芯片上有標識“80V18”的字眼,這與之前在 iPhone 7 Plus 中發現的“PN67V”不同。與此同時,TechInsights 實驗室通過 X 光照深挖到的控製器型號為 7PN552V0C。
TechInsights 表示,從平麵布局來看,iPhone 8 Plus 的 NFC 控製器幾乎與三星 Galaxy S8 係列手機中 PN80T NFC 控製器相同,表麵上看不出它們之間有什麼區別,具體還需要進行進一步的分析。iPhone 8 Plus NFC 控製器的安全元件也與三星 Galaxy S8 係列手機非常相似,具體也需要等待更新。
此前 TechInsights 曾深入分析過三星 Galaxy S8 係列的 PN80T NFC 控製器和安全元件的 X 光照片。根據所述,PN80T NFC 控製器采用的是 180 納米節點,安全元件則是 40 納米的 eFlash。
Wi-Fi/藍牙模塊
iPhone 8 Plus 采用了 USI 環旭電子的 339S00397 Wi-Fi/藍牙模塊,具體還要深入拆解封裝了什麼。TechInsights 認為,蘋果已證實 iPhone 8 和 8 Plus 支持藍牙5.0,因此這一 USI 模塊中的無線組合芯片非常可能是博通的 Broadcom BCM4361 元件,因為之前在三星 Galaxy S8 的深入分析中,所采用的就是 Broadcom BCM4361。除了 Broadcom BCM4361,TechInsights 還分析了其他藍牙 5.0 芯片,其中包括來自德州儀器 CC2640R2F、高通 WCN3990 以及 Dialog DA14586 等 IC 元件。
音頻 IC
TechInsights 的拆解中看到了 3 個編碼標識為 338S00295 的音頻放大器。
Lightning 接口
iPhone 8 Plus 中使用的是賽普拉斯 EZ-PD 的 CCG2 USB Type-C 型端口控製器,零件標識碼為 CYPD2104。該芯片為 iPhone 帶來了USB電力傳輸(USB PD)傳輸標準的快速充電體驗,蘋果官方與之兼容的配件為 Apple USB-C 電源適配器(29W 型號A1540),此前 2017 年 6 月發布的 iPad Pro 10.5 用的就是這款。
ToF 傳感器**
去年,蘋果在 iPhone 7/7 Plus 中使用的是前置的模塊(ToF 芯片 + VCSEL)。TechInsights表示,這次同樣的芯片再用於 iPhone 8 Plus,來自於意法半導體,封裝尺寸為 2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm,其中編號為 S2L012AC 的傳感器尺寸為 1.17 mm x 1.97 mm。
成本核算
最後,TechInsights 在分析了 256GB 版的 iPhone 8 Plus A1897 機型之後,確認這款采用英特爾基帶的機子成本估計為 367.5 美元。在 2017 年 1 月份,TechInsights 也曾專業拆解 iPhone 7 Plus,相對於同樣內存閃存大小和英特爾 LTE 的機型而言,這個數字的確貴了 33 美元。不過 TechInsights也提到:增加的成本(26.50美元),主要是由於 DRAM 內存和閃存組件的市場價格上漲,自 1 月份以來的確明顯漲價了很多。A11 比 A10 的成本增加了 4.5 美元相機模塊的改進價值 3.5 美元由於顯示器重複使用 iPhone 7 同款,成本下降了 2 美元。其他硬件類別的成本略有上升,包括英特爾新的 LTE 基帶和其他項目。
最後更新:2017-10-09 00:43:35