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845處理器的小米7
北京時間今天淩晨，高通公司在美國夏威夷舉行了驍龍845發布會，小米總裁雷軍作為全球唯一的手機廠商代表出席了這次會議。雷軍在演講中透露了小米下一代旗艦機將會采用驍龍845處理器。另外，根據外媒的報道，雷軍本人確認驍龍845旗艦是小米 7。不過，考慮到三星S9將在明年一月份發布，所以全球首發怕是不可能了，但國內首發鐵定無疑。
雷軍在演講中透露了小米下一代旗艦機將會采用驍龍845處理器。另外，根據外媒的報道，雷軍本人確認驍龍845旗艦是小米 7。不過，考慮到三星S9將在明年一月份發布，所以全球首發怕是不可能了，但國內首發鐵定無疑。
當下手機界最熱門的當屬“全麵屏”以及“AI人工智能”，這兩點預計都將會在小米7上有所體現，具體來說，屏幕方麵，此前傳聞小米已經跟三星簽署合同，將從今年底開始向小米供應6英寸的AMOLED屏幕，三星向小米供應的是直麵屏， 而不是三星最高端的曲麵AMOLED，預計三星提供給小米的就是小米7的屏幕，屏幕比例或為18：9。
而雷軍在烏鎮互聯網大會上透漏新一代旗艦機將在2018年發布，並且將用提供人工智能（AI）體驗。除了軟件層麵的人工智能之外，預計還有硬件層級的人工智能芯片，今年華為麒麟970芯片率先搭載AI處理模塊：NPU（神經網絡單元），而小米的人工智能筆者猜測會跟高通驍龍845有關，預計驍龍845也會集成NPU單元，專門用來識別圖片等，來提升拍照體驗。
關於驍龍845，處理器，它采用了三星10nm製程，4個A75大核+4個A53小核心，CPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps，性能提升25%，支持高通QC 4+，最高12V/2.25A 27W的快充。
小米7還將搭載麵部識別功能，目前除了蘋果iPhone X之外其他安卓手機搭載的都是2D麵部識別功能，在識別準確率以及安全性上都有很大改進空間，有關人士透露明年春季的小米7將會采用高通的3D麵部識別方案。該機所配攝像頭傳感器型號分別為IMX380和IMX350，這意味著小米7所配的雙攝像頭或將是1200萬像素+2000萬像素的組合，並會借助全新的傳感器帶來更出色的拍照效果。
米7還將首次采用無線充電功能，Qi無線充電協議的最高功率為15W，目前支持Qi無線充電協議規格最高的是三星Galaxy S7 edge，約為15W，而蘋果目前的無線快充仍然是7.5W。
* 圖片和文字均來源於網絡
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最後更新：2017-12-28 12:43:39