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內存明年供應量隻增長19.6％；三星第三季利潤同比暴漲178.9％；iPhone全麵轉向麵部識別
1、內存供應緊張，明年供應量隻增長19.6%
2、Note 9將搭載屏下指紋識別，隱形指紋辨識技術
3、本土自主X86處理器工藝躍進 國產28nm升級16nm
4、三星電子CEO權五鉉宣布退出管理層
5、棄指紋識別，明年蘋果iPhone或全麵轉向麵部識別
6、三星電子第三季營業利潤達842億元，同比暴漲178.9%
7、全球晶圓代工成長未來五年CAGR估6%
8、聯發科Q3毛利率有望衝36%以上
9、價格暴漲60% 提高半導體矽片國產化率刻不容緩
10、江豐電子：5G將促進公司濺射靶材產品銷售擴大
一、內存供應緊張，明年供應量隻增長19.6%
全球三大主要DRAM供應商三星，SK海力士，美光現在規劃明年的DRAM生產指標，DRAMeXchange指出這三家供應商都對明年資本支出態度都較為保守，選擇放寬產能擴張和技術轉移，讓明年DRAM的價格維持在今年下半年的高位水平，以此保證足夠的利潤收入。
DRAMeXchange還預測，明年全球DRAM需求增幅大概在20.6%，因此供不應求的大趨勢還將持續下去，服務器和數據中心內存容量需求將在2018年推動整體DRAM需求。三星和SK海力士新建的圓晶廠可以緩解DRAM供應緊張的問題，但直到2019年才能進行量產，因為新建12英寸圓晶廠需要至少一年時間，安裝設備和調試運行又要額外的時間。三大供應商各自圓晶產量在2018年僅增長5%到7%，提升動力主要來自重新分配現有產線和升級製造過程。
三星每月圓晶產量達到39萬片，對於三星來說現在隻能依靠其中兩條產線擴大產能，因此三星計劃在韓國平澤市新建第二個12英寸圓晶廠，提升DRAM產能。
SK海力士也麵臨訂單積壓的問題，在生產規劃問題上，SK海力士已經將M10圓晶廠一部分產能用於代工，因為設備過於老舊，如果SK海力士廠商將DRAM工藝提升到18nm，圓晶的良品率會更低，所以將M10圓晶廠用於代工別的產品更具經濟意義。
而SK海力士的M14圓晶廠預計在2017年年底實現每月8萬片的產能，SK海力士已經決定在中國無錫新建一個新的12英寸圓晶廠，這是SK海力士在無錫的第二家工廠，預計在2019年投入運行。
那美光呢？調查顯示美光在日本廣島和台灣（Micron Technology Taiwan）所擁有的工廠產能達到飽和狀態，隻有台灣（Micro Memory Taiwan）的A2工廠有60%到70%的擴產能力，轉換成實際數字可達3萬到4萬片圓晶。雖然美光現在的產能有限，但美光卻沒公布任何新建圓晶廠的計劃。
二、Note 9將搭載屏下指紋識別，隱形指紋辨識技術
iPhone X做不到的三星Note 9秀給你看。三星電子明年將推出下一代旗艦機Galaxy Note 9，料將擁有1項連iPhone X都因技術門坎太高而被迫放棄的功能！
有「地表最強蘋果分析師」之稱的凱基證券分析師郭明錤近日發布報告指出，預計2018年下半年問世的Note 9，可能將引入「屏幕下光學指紋辨識（under-display optical fingerprint）」功能，也就是在全屏幕設計成為主流後，各家手機廠想方設法欲實現的「隱形」指紋辨識技術。
據Business Insider所見報告內容，凱基證券透露已有3家廠商在爭取三星相關組件訂單，分別是IC觸控大廠Synaptics（新思國際）、南韓BeyondEyes及三星旗下子公司Samsung LSI。
Synaptics現為蘋果供貨商，因所提供技術與三星打算采用的不同，應該不會被列入考慮。至於BeyondEyes和Samsung LSI，已向三星提供部分樣本，較可能贏得三星的訂單。另外，目前為三星供應標準指紋感測模塊的台廠神盾（Egis），也有望列入名單。
目前三星藉後置指紋辨識功能，來回避指紋辨識與麵板整合不易的技術問題，而iPhone原先的策略是把指紋辨識功能Touch ID與實體HOME鍵結合。
但《華爾街日報》月前披露，由於iPhone X舍棄HOME鍵、采正麵全屏幕設計，蘋果最初的打算是把指紋辨識功能嵌入屏幕下，無奈將指紋辨識與OLED（有機發光二極管）麵板整合太過困難，最終因生產時限而放棄。
蘋果9月發表iPhone X後，人臉辨識功能Face ID成為最新熱門話題。但TheStreet指出，目前仍不清楚蘋果是否完全舍棄了指紋辨識功能，或者這類嵌入式觸控傳感器將與Face ID同時存在。
三、
本土自主X86處理器工藝躍進 國產28nm升級16nm
提到X86處理器，世人皆知Intel、AMD，殊不知還有個VIA（威盛），在Intel反壟斷世紀大戰中VIA公司作為Intel霸權的受害者也最終確認了X86授權，不過VIA與前麵兩家的實力相差太遠，X86處理器業務早已退縮到少數低功耗產品中。威盛後來與上海政府基金成立了兆芯公司，這家公司一直以國產自主X86處理器為口號，目前的ZX-D係列處理器使用的還是上海華力微電子的國產28nm工藝，但是兆芯表示已經尋求TSMC合作，明年將用上TSMC的16nm工藝。
上海兆芯一直以國產自主研發X86處理器為口號
我們列舉了國內處理器所選擇的架構體係，其中國內多數廠商選擇的是ARM或者MIPS這些開放型的架構，X86處理器雖然是桌麵、服務器市場最主流的選擇，但是因為授權的關係，國內很少有廠商去選擇這個架構，其中名頭最響亮的就是兆芯公司了。
上海兆芯公司成立於2013年4月份，是上海政府下屬的聯和投資公司與VIA威盛成立的合資公司，注冊基金2.5億美元。在X86處理器方麵，兆芯公司已經推出了ZX-A、ZX-C、ZX-D等多款產品，官方稱“兆芯國產x86通用處理器全部研發環節自主、安全、可控，芯片性能穩定可靠，支持Windows及國產操作係統，兼容主流辦公應用及外設，具備全麵替代國際巨頭同類芯片的條件。”
除了架構號稱自主研發之外，目前兆芯的ZX-D係列處理器使用的還是國產28nm工藝，由上海華力微電子（HLMC）代工，預計2017年下半年量產。
在新一代產品上，Digitimes援引兆芯公司副總裁傅城博士稱兆芯ZX-E8核處理器將與TSMC合作，製程工藝升級到16nm，預計在2018年大規模量產。
PS：Digitimes這篇報道實際上“舊聞”了，兆芯宣稱下代CPU使用TSMC16nm工藝的新聞在上月中就已經傳遍了，而且除了製程工藝從40nm、28nm到16nm之外，兆芯還提過12nm工藝。此外，關於處理器性能，兆芯也表示旗下處理器每年有望實現30%的性能增長。
至於具體如何，兆芯之前還有過這樣一張表格對比國際先進處理器的性能，如下圖所示：
兆芯處理器與Intel、AMD處理器的性能對比
這個性能對比跑的是Fritz國際象棋，側重多線程性能，ZX-D8核3GHz的性能是10500千步/秒，性能跟AMDFX-83708核4GHz處理器有得一拚了——不過這張最大的亮點是曝光了AMDZen架構的RavenRidgeAPU性能，所以在國外傳播很廣，但是後來兆芯貌似和諧了這個表格。
四、三星電子CEO權五鉉宣布退出管理層
10月13日消息 據路透社報道，三星電子今天對外宣布，該公司首席執行官（CEO）兼副董事長權五鉉已經決定退出管理層。
權五鉉是在2012年6月7日被任命為三星電子的CEO的，在2016年末的Note7事件中，權五鉉曾表示，三星必須從智能手機Galaxy Note 7的昂貴失敗中吸取教訓，並據此做出改進。
關於此次離職，權五鉉在一份聲明中稱：“我相信，公司應該啟用更年輕的領導層，以更好地應對挑戰。”
五、棄指紋識別，明年蘋果iPhone或全麵轉向麵部識別
北京時間10月13日早間消息，台灣凱基證券分析師郭明錤在最新研報中稱，盡管他最初認為蘋果可能會重新采用指紋識別技術，但現在看來，2018年的所有iPhone都有可能使用Face ID人臉識別代替Touch ID指紋識別。
郭明錤上月發布研報稱，Face ID的未來很大程度上取決於用戶對iPhone X的反應。但他卻在最新研報中稱，蘋果可能全麵押注這套係統。
他表示，人臉識別將成為2018年的新iPhone的“關鍵賣點”。雖然蘋果目前在生產商麵臨困難，但郭明錤認為，TrueDepth攝像頭和Face ID將幫助蘋果“利用它在智能手機3D感應設計和生產方麵的領先優勢。”
郭明錤預計，由於蘋果集中精力發展3D感應，所有的新iPhone都將徹底放棄指紋識別。此舉將幫助蘋果凸顯感應技術方麵的優勢，同時開發一套不同於競爭對手的全麵屏設計。
雖然部分中國廠商可能在2018年推出屏下指紋識別技術，但由於價格較高，郭明錤不認為這類產品能夠熱銷。即便是在Android陣營，郭明錤也認為廠商將會重點發展3D感應，而非指紋識別。
郭明錤在上月的報告中認為，蘋果將加大對3D感應技術的關注，但也指出該公司尚未徹底放棄Touch ID，而且仍在研發屏下指紋識別技術。他本周早些時候預計明年的iPad Pro將會融合Face ID。他最近還解釋稱，由於iPhone X生產陷入困境，使得iPhone 8 Plus銷量好於預期，所以真正的“超級周期”將推遲到2018年。
目前還無法判斷2018年的iPhone產品線的具體情況。有報道稱，蘋果屆時將會推出6.4英寸版本，但現在還無法掌握細節信息。
六、三星電子第三季營業利潤達842億元，同比暴漲178.9%
三星電子13日發布業績報告，初步核實今年第三季度營業利潤同比增178.9%，達14.5萬億韓元（約合人民幣842億元），超越今年第二季度（14.07萬億韓元）創新高。
三星預計三季度合並營收將會達到62萬億韓元，比市場預計的62.1萬億韓元稍低，但較去年同期（47.82萬億韓元）增加29.7%。
最近幾個季度，半導體業務成為三星利潤增長的主要動力。
七、
全球晶圓代工成長未來五年CAGR估6%
2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期，DIGITIMESResearch預估，2022年全球晶圓代工產值將達746.6億美元，2017年至2022年複合成長率(CAGR)將為6%。
在產能部分，台積電7納米FinFET及EUV先進製程預計分別於2018年初與2019年初導入量產，再加上中芯國際、聯電、Globalfoundries於大陸的擴廠計劃，DIGITIMESResearch預估，2022年台積電、Globalfoundries、聯電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工業者合計年產能將達6,278.1萬片約當8寸晶圓，2017年至2022年複合成長率將達7.1%。
台積電10nmFinFET製程已於2016年第四季導入量產，並於2017年第二季對營收產生貢獻，DIGITIMESResearch預估，2017年台積電來自10nm製程營收占其全年營收約10%。台積電7納米FinFET製程預計於2018年初導入量產，至於7nm極紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)製程，則預計2019年初量產。而先進製程導入量產亦將成為未來5年全球晶圓代工產業重要成長動力。
從產能規劃角度觀察，DIGITIMESResearch指出，中芯國際除位於北京12寸晶圓廠B2產能持續擴充之外，尚有上海S2、北京B3，及深圳P2與P3將陸續興建，若再加上聯電廈門廠Fab-12X，乃至Globalfoundries與成都市政府合作設立12寸晶圓廠格芯，未來5年，大陸新增28nm製程(包括22納米FD-SOI製程)月產能將達24.6萬片約當12寸晶圓，使2018年起，28nm製程代工價格與產能利用率將麵臨下滑壓力。
八、聯發科Q3毛利率有望衝36%以上
據經濟日報報道，聯發科第3季合並營收順利達標，並接近財測高標，季增9.6%，9月合並營收221.86億元新台幣，來到今年次高水準，月減1.4%，年減19.9%。
聯發科受惠物聯網與非手機特殊應用芯片（ASIC）產品出貨暢旺帶動，單季合並營收達636.5億元新台幣，聯發科第3季營收目標為592至639億元新台幣，因物聯網等非手機產品出貨增加，法人看好聯發科第3季毛利率可望上揚，有機會衝上36%以上。
九、
價格暴漲60% 提高半導體矽片國產化率刻不容緩
從今年初開始，半導體產業的關鍵材料之一矽晶圓的價格便不斷上漲，且漲價趨勢正快速從12英寸矽片向8英寸與6英寸蔓延。
另有消息稱，台積電、聯電等代工龍頭企業日前已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等矽晶圓主要供應商簽訂 1～2 年短中期合約，其中12英寸矽片簽約價已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60%。
矽晶圓一直是我國半導體產業鏈的一大短板，目前國內企業隻能達到4～6英寸矽片的性能需要，並少量供應8英寸市場，12英寸矽晶圓基本是空白。在市場供給充足之際，這種狀態對整個下遊產業或許不會造成重大影響。然而一旦供需失衡，未來國內一些新建的晶圓製造企業或者中小型晶圓廠就有可能陷入產能開出卻無晶圓可用的尷尬局麵。因此，提高矽晶圓的國產化率正變得刻不容緩。
矽片供需缺口仍將進一步擴大
芯片是在矽晶圓片的基礎上加工製造而成。因此說，矽晶圓產業是集成電路產業的基礎並不過份。然而，今年以來全球範圍內矽片的供應持續吃緊，出現了久違8年的價格連續上漲情形。
根據SEMI公布的矽晶圓產業分析報告，今年第二季度全球矽片出貨麵積2978百萬平方英寸，連續5個季度出貨量創下曆史新高紀錄。母公司為SUMCO的我國台灣地區矽晶圓廠商台勝科副總經理兼發言人趙榮祥在日前召開的法說會上表示，今年矽晶圓將呈供不應求，價格持續上漲的局麵，並且預測2018年至2019年市場的供需狀況將更加緊張。
因為屆時中國大陸新建晶圓廠產能將會開出，需求預期將進一步上升。在矽晶圓產能沒有同步增加的前提下，供給將較現在更為吃緊。趙榮祥預計，2017年至2020 年矽晶圓市場規模將增長4.3 %至5.4%，其中NAND FLASH 與邏輯晶圓是主要的驅動力。
歸納造成近幾個月矽晶圓價格持續上漲的主要原因：首先矽晶圓產業經曆了多年的低潮期，過剩產能得到消化，目前全球主要的矽晶圓生產商的產能已經全開卻仍無法滿足訂單需求，產能持續吃緊;其次是中國大力扶持半導體產業發展，芯片國產化進程提速。在政策的引導下，12英寸晶圓廠投資激增，目前月產能46萬片左右，在建產能約為63萬片。未來，我國12英寸廠單月產能將達到109萬片，加深了矽晶圓供需缺口;此外，智能手機等電子消費品出貨量增加，導致矽晶圓下遊的半導體產業進一步回暖，是本輪矽晶圓缺貨潮的深層原因。
針對上述情況，中國工程院院士、中國科學院半導體研究所研究員梁駿吾在日前召開的“中國曲靖首屆矽晶材料論壇”上指出，集成電路和功率半導體是先進大國競爭的戰略性產業，電子級多晶矽又是發展集成電路產業的基礎。我國雖然已經成為太陽能級多晶矽的生產大國，但是在電子級多晶矽上我國的實力仍然不足。因此，下一階段我國的主要任務是高質量地完成滿足IC和電力電子器件產業需要的電子級多晶矽—單晶矽，以其相關產業鏈的各個環節，大力推進我國內矽晶圓產業的發展刻不容緩。
12英寸矽片基本是空白
從全球來看 ，矽晶圓產業具有很高的壟斷性，全球一半以上的產能集中在日本，而且矽片的尺寸越大、純度越高，壟斷情況就越嚴重。據統計，2015 年全球半導體矽片銷售額前兩名的信越和 Sumco 都是日本公司。其中信越在2015年的銷售額超過21億美元，Sumco銷售額將近20億美元，兩家日本公司市場占有率合計超過50%。德國的 Siltronic(全球排名第三)在2015年的銷售額將近10.5億美元，排名第四到第六的SunEdison Semiconductor、LG Siltron和Global Wafer三家的銷售額在7億～8億美元之間，其他公司的銷售額都在 3 億美元以下。從這組數據可以看出整個行業的壟斷性之高。前六大廠的銷售份額達到92%。
相較而言，我國矽晶圓產業的差距仍然非常巨大。根據中國電子材料行業協會常務副秘書長袁桐的介紹，2016年國內企業在4~6英寸矽片(含拋光片、外延片)上的產量約為5200萬片，基本可以滿足國內4~6英寸的晶圓需求。具備8英寸矽片和外延片生產能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(台灣環球晶圓子公司)、北京有研總院、河北普興、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲，合計月產能為23.3萬片/月。2016年國內8英寸矽片產量(含拋光片和外延片)總計為120萬片。目前國內對8英寸矽片月需求量約80萬片，2020年開始月需求約750萬-800萬片。供需缺口極大。
至於12寸矽晶圓片則一直依賴進口，目前國內的總需求約為50萬片/月，預計到2018年後總需求為110萬-130萬片/月。而目前我國還不具備12英寸矽片的生產能力。對此，袁桐進一步指出：“2016年集成電路主要材料行業中低端產品嚴重過剩的局麵得到改善，中、高端產品開始湧現。然而，如何促進高端產品的量產，提升產品的質量穩定性和批次的一致性是行業共同麵臨的問題。集中行業力量攻克英寸矽片技術難題，實現產業化迫在眉睫。”
推進產業鏈的整體協同發展
“我國12英寸矽晶圓一直依賴進口的主要原因在於目前國內還沒有掌握大規模量產IC集成電路用的高純大矽片技術。而製造高純大矽片的技術障礙主要是矽的純度和大尺寸矽片的良率問題。對於先進工藝的半導體單晶矽片，純度需要達到 11 個9以上(即99.999999999%)，目前國內還無法實現 ，同時大尺寸矽片對倒角、精密磨削等加工工藝要求很高，國內還沒有掌握高良率的技術能力。”袁桐告訴記者。
因此，發展矽晶產業應從上遊抓起，從電子級多晶矽材料著手，實現產品的高純度，然後依次推動矽晶材料、拉晶、切片、清洗、拋光等產業鏈的協同發展。資料顯示，目前國內從事電子級多晶矽材料研發生產的企業有4～5家，主要有青海黃河上遊電子級多晶水電開發有限公司新能源公司、雲南冶金雲芯矽材股份有限公司、江蘇鑫華半導體材料科技有限公司、洛陽中矽高新科技有限公司等。黃河水電和雲芯矽材分別有2200噸的產量和200多噸的產量。目前進入矽材料認證和試用的僅黃河水電和雲芯矽材兩家企業，但電子級產品品質還未完全達到國際高端產品水平，產品質量穩定性還需進一步提升，電子級多晶矽成本還有待於進一步下降。
不過，根據雲南冶金雲芯矽材股份有限公司董事長白榮林的介紹，目前電子級多晶矽國產化正麵臨難得的發展機遇。“目前，我國集成電路用矽材料需求不斷擴大，國內在建或計劃開工的6英寸～12英寸的晶圓生產線達44條，全部投產後國內電子級多晶矽年需求量將增至6000噸左右。這為產業的發展提供了市場基礎。近十餘年來，通過對國外技術的引進、消化、吸收、集成再創新，我國企業也形成了成熟的氫化、精餾、還原、尾氣回收等自主知識產權的技術，培養了大批專業人才，還原爐、氫化爐、直拉爐等多晶矽生產關鍵設備已實現國產化。這些都為提升電子級多晶矽的質量和降低製造成本打下了堅實的基礎。目前，雲芯矽材產品滿足3英寸至6英寸矽片的要求，性能達到國外進口原料水平，已實現連續穩定供貨，8至12英寸矽片正在試用中。”白榮林表示。
而隨著電子級多晶矽的國產化逐步取得突破，我國在大矽片領域也在取得進步。有消息稱，上海新昇半導體預計2017年年底將完成第一期產品投產，計劃月產12英寸矽片15萬片，到2020年第二期產品投產，計劃月產30萬片。
我國矽晶圓產業正在整體推進當中，要想取得突破性的進展，需要產業鏈的整體協同推進。
十、江豐電子：5G將促進公司濺射靶材產品銷售擴大
江豐電子今日在投資者互動平台上表示，公司產品超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，超大規模集成電路是互聯網、大數據、雲計算、人工智能、交通運輸、通訊等產業的基礎。5G技術的推出勢必帶來對芯片的強烈市場需求，將有力促進濺射靶材銷售規模的擴大。
8月20日，江豐電子發布2017上半年財報，財報顯示，公司上半年實現營收2.50億元，同比增長32.46%；歸屬於上市公司股東的淨利潤2058.40萬元，同比增長34.23%。
江豐電子自成立以來一直從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務，主要產品為各種高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等。在其應用領域中，超大規模集成電路芯片的製造對濺射靶材金屬純度的要求最高，通常要求達到99.9995%（5N5）以上；鉭靶及其環件是製造技術難度最高、品質保證要求最嚴的靶材產品，之前也僅有美國和日本的少數幾家跨國公司能夠生產。
隨著國際市場對智能手機、平板電腦等消費類電子產品需求量的爆炸式增長，高端芯片的需求大幅增加，使得鉭金屬成為炙手可熱的礦產資源，但鉭礦資源較為稀缺，使得高純鉭靶價格昂貴。同時濺射靶材是電子及信息產業、液晶顯示器、光學等行業必不可少的原材料，正廣泛地應用於汽車電子、智能手機、平板電腦、家用電器、顯微鏡及相機鏡頭等終端消費領域，因此，濺射靶材行業能夠充分分享下遊產業應用的廣闊市場。麵對終端應用領域的不斷擴展和快速發展，強勁的消費需求有利於驅動濺射靶材市場不斷擴容，江豐電子在繼續鞏固半導體芯片應用領域領先地位的同時，還將利用在半導體芯片市場積累的技術、品牌和客戶資源，迅速向新的應用領域滲透，從而實現快速穩定的增長。
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最後更新：2017-10-13 20:16:32