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其實，這就是7s Plus！iPhone8 Plus拆解報告
9月22號，iPhone8正式開售
GeekBar也第一時間拿到了機器
並第一時間進行了拆解
開箱
依舊是蘋果經典包裝
外盒印刷的是iPhone的背麵
從iPhone6一直延續下來
iPhone8 Plus的正麵還是老樣子
盒內包含：iPhone8 Plus、5w電源適配器、lightning線纜、lightning耳機、lightning轉3.5mm耳機接口、說明冊等
上手
相對於iPhone7
外觀最大的變化後蓋改為玻璃材質
背後隻有蘋果logo和iPhone
擁有黑白金三個顏色
玻璃後蓋在iPhone4時代用過
iPhone8的玻璃後蓋相對於iPhone4
無論是在材質或安裝工藝都不相同
拆解
一
斷電
1、關機
2、取SIM卡托
SIM卡托黑色防水橡膠圈
3、拆除兩個尾部五角螺絲
4、使用開屏器打開屏幕
5、屏幕有封膠，使用撬棒打開屏幕
6、屏幕側麵開合
「打開屏幕後，與iPhone7 Plus對比，粗看，高度相似」
中框殘留密封不幹膠（用於防水）
7、使用十字螺絲刀，拆下四顆螺絲
8、取下電池&屏幕擋板
9、斷開電池排線
二
拆屏幕模組
1、使用Y形螺絲刀，拆下兩顆頂部螺絲
2、取下前置像頭排線擋板
3、斷開前置像頭排線
4、斷開屏幕排線
取下屏幕（黑色為密封不幹膠）
5.5寸顯示屏模組，貼有大塊黑色散熱貼紙
「拆解發現這塊顯示屏的液晶模與iPhone7 Plus液晶模組十分相似，排線接口也是相同的。大膽的小編將iPhone7 Plus的屏幕排線安裝到iPhone8 Plus機器上，按下開機鍵，顯示正常，觸摸正常，還有蘋果引以為傲的True Tone開關選項！」
也就是說iPhone8 Plus和iPhone7 Plus使用的液晶可能是同一塊。但這這兩塊屏幕的支架結構是不同的，並不能直接安裝到iPhone8 Plus上使用。
三
屏幕模組拆解
1、拆除屏幕頂部聽筒定螺絲
2、取下聽筒
聽筒（與底部揚聲器組成雙聲道）
「和iPhone7 plus同款」
3、取下前置像頭排線
前置像頭排線，集成距離感應器&光線感應器、前置MIC
「與iPhone7 Plus外形相同，但不通用」
4、拆除Touch ID固定螺絲
5、取下Touch ID
Touch ID感應器
「iPhone7 Plus同款，Touch ID屬於硬件加密元件與SoC一對一匹配」
四
拆主板
1、拆除兩顆固定開機排線十字螺絲
2、取下開機排線擋板
3、拆除四顆天線連接器擋板固定螺絲
4、取下天線連接器
5、拆下兩顆相機排線固定十字螺絲
6、斷開開機&相機排線
7、斷開底部無線充電線圈/lightning/射頻連接線三個排線
8、拆除主板固定螺絲
9、拆除主板固定螺絲（子母螺絲）
10、取下主板
iPhone8 Plus主板，表麵黑色散熱貼紙
五
拆附件
1、拆除像頭固定螺絲
2、取下像頭
廣角&長焦雙攝像頭
「使用遊標卡尺測量與iPhone7 Plus誤差不超1%！但是，從原理圖之來看，iPhone8 Plus的像頭是從新設計的，依然使用LPDP總線協議，但是iPhone8 Plus使用了三組，iPhone7 Plus使用了兩組。為了4K@60FPS？」
3、拆除射頻天線連接器固定螺絲
4、取下連接器
天線連接器
5、拆除Taptic Engine固定螺絲
6、取下Taptic Engine固定擋板
7、斷開底部射頻天線連接器
8、取下Taptic Engine（震動器）
Taptic Engine（震動器）
「遊標卡尺測量與iPhone7 Plus所使用Taptic Engine尺寸相同，但是固定方式和排線連接座位置不同」
9、取下三顆揚聲器固定螺絲
10、取下揚聲器
揚聲器音腔，側麵射頻連接線全新設計，緊貼音腔一側，占用更小體積
11、拆除兩顆擋板固定螺絲
12、取下擋板
13、拆除7顆Lightning連接器固定螺絲
14、取下Lightning連接器
Lightning連接器
集成Taptic Engine接口/雙MIC/天線連接器
Lightning接口處有防水橡膠圈
15、抽出四根電池固定不幹膠
16、取下電池
德賽代工，2691mAh，厚度2.71mm
iPhone7 Plus，2900mAh 3.09mm
無線充電線感應圈
使用不幹膠粘貼於後蓋，FPC設計，感應線圈非常薄，0.33mm。填充有大量類似石墨散熱材質。
iPhone8 Plus後殼工藝略複雜
玻璃後蓋並不是直接固定在金屬邊框，而是使用膠水粘貼在一層金屬背板
金屬背板使用點焊，與鋁合金固定
金屬背板中間挖空，無線充電線圈放置空位處
邊框仍然有斷點，充當天線，頂部和底部有連接觸點
開頭說背後隻有蘋果logo和iPhone
設備型號和Assembled in China刻蝕在邊框內部
邊框底部開口處，都有疏水網
主板元件布局&簡介
A11仿生處理器采用10nm製程，6核心CPU和蘋果自己設計的GPU集成43億晶體管，地表最強，沒有之一！
基帶處理器也升級到MDM9655，接收達到千兆級。
閃存芯片應該還是東芝、閃迪、海力士三家供應，提供64GB、128GB兩種容量規格。
Wi-Fi/藍牙芯片提升到對藍牙5.0支持。
iPhone8 Plus的主板布局與上代iPhone7 Plus大致相同，芯片整體升級。
點評
1、iPhone8 Plus外觀從一體金屬改為三明治結構，玻璃後蓋更加漂亮。
2、玻璃後蓋的加入，後殼及邊框重新設計，後殼變厚，導致電池縮水。
3、整機做工細節，仍然是你在市麵上能買到最好的。
4、芯片組也是每年的管理更新，升級到領先安卓一年水準。
5、無線充電&快充這些功能也補齊了，但是無線充電使用場景有限，充電效率低。至於快充，需要單獨購買充電器和USB-C至Lightning線纜，一套大概500+。
5、iPhone8 Plus內有大量元件與上代相似「液晶模組、聽筒、前像頭排線、Taptic Engine、Touch ID等」，這應該是奸商庫克清上代元件庫存。
6、小編認為，這就是一個iPhone7s Plus！但這並不妨礙它是一部好手機。
由於時間短促，有些問題沒有詳細分析（無線充電、快充、A11、True Tone、Touch ID……）
後續帶來iPhone8/8 Plus的一些詳細測試細節
最後更新：2017-10-08 20:55:52