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工信部電子司司長:將突出IC產業頂層設計

在25日於上海開幕的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)上,工信部電子信息司司長刁石京在致辭中表示,工信部將就集成電路產業發展,重點做好四項工作。

刁石京表示,預計今年全球集成電路市場規模達到4000億美元,作為全球規模最大、增速最快的中國集成電路市場規模也將達到1.3萬億元。作為行業主管部門,工信部將圍繞製造強國、網絡強國戰略,按照《國家集成電路產業發展推進綱要》戰略部署,砥礪前行,重點做好四方麵工作:一是突出頂層設計,引導產業合理布局,按照供給側結構性改革要求,擴大有效和中高端供給,持續完善18號文、4號文等文件,適應產業發展實際,不斷調整和優化產業政策,規範市場環境。

二是堅持創新驅動戰略,認真落實中央關於“創新是引領發展的第一動力,是建設現代化經濟體係的戰略支撐”的戰略部署,組織實施好國家科技重大專項等,持續加大研發投入力度,突破關鍵核心技術。推動製造業創新中心建設,支撐產學研協同創新,促進共性技術研發,培育產業可持續發展能力,不斷完善創新體係。落實國家雙創戰略,實施“芯火”創新行動計劃,建設“芯火”創新基地,推動產業區域集聚發展、特色發展。

三是堅持市場需求導向,重視係統架構創新,圍繞智能硬件、智能傳感、智能網聯汽車、智慧醫療等重大需求,加強產業鏈上下遊協同,提升產品定義能力,推動產業結構升級,培育新動能,推動產融結合、營造良好的投融資環境。

四是深化國際合作,提升開發水平,充分把握集成電路產業國際化特征,全球配置市場、人才、資金、技術的要素資源,融入全球集成電路產業生態體係中,實現發展共贏。

最後更新:2017-10-25 15:33:19

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