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iPhone X 的BOM物料清單曝光,2700元!附供應商

13日淩晨1點,蘋果新品發布會在新總部的喬布斯劇院拉開帷幕。作為科技界的年度盛事,全球有上千萬人收看了本次發布會直播,熱鬧程度堪比春晚。

本次,蘋果共推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X三款旗艦機以及第三代蘋果手表、蘋果電視等產品。由於iPhone 8/Plus相較上一代產品創新不足,並未引起很大反響,反倒是蘋果首款OLED全麵屏 iPhone X 更吸睛(金)。

本次發布會的亮點及最新產業鏈詳細梳理如下:

1、三款機型配置

2、iPhone X都有哪些創新?

紅外鏡頭:讀取點陣圖案、捕捉其紅外圖像、發送至處理器確認是否匹配;

點陣投影器:將3萬多個紅外光點投影在臉部繪製獨一無二的麵譜;

後置攝像頭:1200萬雙攝,具備雙OIS防抖;

外觀創新:雙麵曲麵玻璃,不鏽鋼中框;

內部創新:雙層SLP主板,L形雙電芯、無線充電接收器、雙SPK(揚聲器)以及新的3D Touch設計。

3、iPhone X 的BOM物料清單

iPhone X的OLED屏幕、DRAM均由三星供應,成本分別為80美元、24美元;觸控芯片由博通供應,Film由日本寫真印刷株式會社(Nissha)提供,模切功能件與模組則分別由GIS、TPK(宸鴻)、安潔科技、寶依德供應;處理器則交給台積電代工,成本26美元;

基帶及射頻由高通、英特爾提供;NFC芯片由AMS(奧地利微電子)提供,該公司的NFC、RFID reader所有資產已被ST收購;電池由欣旺達、德賽電池、SDI等供應;

PCB供應商較多,主要有AT&S、華通電腦、TTM、欣興、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友電機、Interflex、NOK、M-Flex等;

在攝像頭方麵,索尼主要供應CIS,大立光、玉晶光供應鏡頭,模組供應商則有LG、歐菲光、廈普及高偉,攝像頭VCM驅動芯片由Alps、Mitsumi供應。

在聲學元件方麵,主要供應商有瑞聲科技、歌爾聲學及美律;玻璃蓋板方麵,繼續由伯恩光學、藍思科技供應,射頻天線由安費諾、立訊精密及信維通信提供,成本僅5美元;模擬器件由半導體大廠高通、TI、Maxim及Dialog供應,成本9.5美元。

iPhone X 的BOM成本總計412.75美元

4、關於售價

iPhone 8:64GB/5888元;256GB/7188元。

iPhone 8 Plus:64GB/6688元;256GB/7988元。

iPhone X:64GB/8388元;256GB/9688元。

以目前主流旗艦機型為例,三星note8 國行定價預計6288-6988元,華為mate10預計定價也將接近6000,小米mix2定價3299-4699元,iPhone X 8388元起售價,幾乎與2010年格局相比亦在相應範圍內。

並且,從每年新iPhone起售價占當年居民人均可支配收入比例這一指標來看,今年iPhone X起售價與2016年居民人均可支配收入比值為35%,較2013-2015年有顯著提升,但與2011、2012年水平基本相當。從這一角度來看,iPhone X定價水平與iPhone 4/4S基本相當。

最後,用一張圖來總結一下2017蘋果秋季發布會。

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最後更新:2017-10-08 20:28:00

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