英特尔拟明年量产22纳米移动芯片

英特尔公布了22纳米制造工艺，并表示将利用这项新工艺生产新一代智能手机和平板电脑芯片，与高通等竞争对手在快速发展的移动市场上展开竞争。英特尔称，采用22纳米制造工艺生产的移动芯片将于2013年实现量产。

　　作为全球最大的芯片厂商，英特尔在PC行业占据了统治地位，但是在依赖电池和能耗效率的移动设备方面，英特尔处理器的推广应用一直非常缓慢。

　　周一在美国旧金山举行的行业大会上，英特尔公布了采用22纳米工艺生产SoC（片上系统）的流程，并表示：“英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备。”

　　英特尔现有的移动SoC采用32纳米工艺，高通的高端SoC采用28纳米，英伟达则采用40纳米工艺生产芯片。采用纳米级越低的工艺生产芯片，可以提高芯片的性能和能耗效率。

　　市场研究公司Moor Insights & Analysis的分析师帕特里克•莫海德（Patrick Moorhead）表示，英特尔已经采用22纳米工艺生产PC处理器，但是由于SoC需要将更多功能整合到硅片上，因此采用22纳米工艺生产SoC更复杂。他表示：“英特尔有实力生产极具竞争力的移动芯片，不过要到2013年我们才能知道他们是否会这么做。”

　　英特尔在制造工艺上一直是行业的领导者，不过竞争对手和业内分析人士却认为，英特尔的移动SoC设计无法与高通、苹果等采用ARM Holdings授权技术设计的SoC抗衡。