英特爾擬明年量產22納米移動芯片

英特爾公布了22納米製造工藝，並表示將利用這項新工藝生產新一代智能手機和平板電腦芯片，與高通等競爭對手在快速發展的移動市場上展開競爭。英特爾稱，采用22納米製造工藝生產的移動芯片將於2013年實現量產。

　　作為全球最大的芯片廠商，英特爾在PC行業占據了統治地位，但是在依賴電池和能耗效率的移動設備方麵，英特爾處理器的推廣應用一直非常緩慢。

　　周一在美國舊金山舉行的行業大會上，英特爾公布了采用22納米工藝生產SoC（片上係統）的流程，並表示：“英特爾的22納米SoC技術已經做好了2013年量產的準備。”

　　英特爾現有的移動SoC采用32納米工藝，高通的高端SoC采用28納米，英偉達則采用40納米工藝生產芯片。采用納米級越低的工藝生產芯片，可以提高芯片的性能和能耗效率。

　　市場研究公司Moor Insights & Analysis的分析師帕特裏克•莫海德（Patrick Moorhead）表示，英特爾已經采用22納米工藝生產PC處理器，但是由於SoC需要將更多功能整合到矽片上，因此采用22納米工藝生產SoC更複雜。他表示：“英特爾有實力生產極具競爭力的移動芯片，不過要到2013年我們才能知道他們是否會這麼做。”

　　英特爾在製造工藝上一直是行業的領導者，不過競爭對手和業內分析人士卻認為，英特爾的移動SoC設計無法與高通、蘋果等采用ARM Holdings授權技術設計的SoC抗衡。