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小米路由器一代（R1D）散热改造后的效果。
一代小米路由器用了快两年，硬盘故障，拿出来一摸，硬盘非常烫手。网上找了一圈散热改造，取其精华去其糟粕，简单改造了一下，DIY时不喜欢拍照，所以没有图片，请见谅。
简单介绍一下改造情况，拆出主板，取下风扇，轻轻撬开屏蔽罩，屏蔽罩不是焊接的，用个尖尖的工具沿着边缘就能撬开，把CPU部分剪掉，露出CPU。两个无线芯片涂上硅脂再盖上屏蔽罩。
找了个大小合适的散热翅片，要带铜板底座的。涂上硅脂固定在CPU上。翅片方向为与主板上下一致，方便通风。
两个无线芯片的位置，用废旧主板上的南北桥那种散热片用钢锯切割成两半，涂上硅脂（可以在屏蔽罩的凹槽里垫上薄铜片）并固定在两个芯片位置，通风方向也一致。
散热片的固定，可以充分利用原来的三个螺丝固定位，无线芯片散热固定可以利用硬盘支架的两个螺丝。我是用易拉罐剪了三条薄铝带用螺丝绑定，辅助双面胶或美纹纸防止移动，美纹纸包裹铝箔带还能绝缘。
再用易拉罐按照外壳的幅度裁剪一个挡风板，挖掉散热翅片的大小，不要剪掉，折成90度，正好用双面胶固定在CPU散热翅片上，这样确保空气尽可能的从散热翅片中通过。
网上买了个超薄的小风扇，4线与原风扇同品牌，在撬掉外壳上半部分散热孔里面的挡板后，固定在无线芯片这一侧上半部中央。除风扇位置以外的其他散热孔，全部用黑色胶带封闭。风扇接线，用剪刀和电络铁。
最后，装起来开机。
原理：利用小风扇向外排风，空气从底部穿过散热翅片，再经过无线芯片的散热片，带走主要热量。另一侧硬盘位置，因为其他地方都基本密封了，而顶部留有空隙，硬盘的热量也会从顶部空隙通过，被风扇排出。
上实测温度。
花了半天时间，根据qq57240大神的https://bbs.xiaomi.cn/t-13299287 摸索出来另外几个温度的实时显示。
这个风扇的转速还没摸索出怎么调节。现在太安静了，出风口基本上感觉不出来有风，如果能调快一点，温度肯定还能再低几度，如果有人知道，麻烦请告知。谢谢！
风扇的转速是在于个叫fancontrol.sh(好像是这个名字)的文件里面调节
想到这个，看来我还得找个时间再拆一次，之前固定散热翅片的时候，挪动了几次，垫片不知道有没有歪掉。。。。。。
忘记说了，散热翅片装上去会因为屏蔽罩的支架挡着，而与CPU悬空，所以要找个铜片垫着。
最后更新：2017-10-17 13:51:41